中國移動成立芯片公司 先進(jìn)芯片封測領(lǐng)域成未來企業(yè)競爭的重點

• 2021年7月6日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 581 32
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7月4日，據(jù)中移芯片官微披露，中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運(yùn)營。

中國移動成立芯片公司

7月4日，據(jù)中移芯片官微披露，中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運(yùn)營。

據(jù)了解，2021年4月23日最新消息顯示，國內(nèi)芯片的訂單量激增，整個半導(dǎo)體市場都處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，有些行業(yè)對芯片的需求甚至暴漲了10倍!

先進(jìn)封測領(lǐng)域成未來芯片企業(yè)競爭的重點

半導(dǎo)體行業(yè)目前是世界各國關(guān)注的焦點，為了能夠在全球市場中占一席位，各國企業(yè)對于芯片的研究速度持續(xù)加快，而先進(jìn)封測領(lǐng)域就成為了未來它們競爭的重點。

芯片的生產(chǎn)流程主要分為三部分，設(shè)計-制造-封測，比如國內(nèi)華為只設(shè)計芯片，中芯國際只參與制造，而長電科技等只參與封測。

芯片經(jīng)過設(shè)計后在量產(chǎn)之前需要先流片測試，量產(chǎn)后芯片的體積都很小，這時候需要用一個外殼將芯片封裝起來使之能夠輕易安裝在電路板上。同時芯片封測對于內(nèi)部的芯片還起到保護(hù)，支撐，連接，散熱以及提高可靠性的作用，高性能能的芯片同樣也需要與之匹配的封測技術(shù)使發(fā)揮其作用。

眾所周知在芯片生產(chǎn)制造中，封裝是其最后環(huán)節(jié)，也是非常重要的一步。要想繼續(xù)提升芯片的性能，除了寄希望于新材料的研發(fā)，就只能在封裝上苦下功夫了，所以封測方式不得不進(jìn)行新的變革。

封測的技術(shù)含量相對較低，國內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術(shù)實力和銷售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。

想要獲得更多芯片封測行業(yè)分析，可以點擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》，報告對行業(yè)目前現(xiàn)狀及未來發(fā)展前景趨勢有了進(jìn)一步深刻闡釋，擘畫了中國未來行業(yè)發(fā)展藍(lán)圖。

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