日本2021年度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額上漲 我國半導(dǎo)體元件行業(yè)競爭分析

• 2021年7月2日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1270 83
• 繁體

7月1日，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)發(fā)布預(yù)測稱，2021年度日本制造的半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將比2020年度增長22.5%，達(dá)到2.92萬億日元(約合人民幣1700億元)。

日本2021年度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額上漲

7月1日，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)發(fā)布預(yù)測稱，2021年度日本制造的半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將比2020年度增長22.5%，達(dá)到2.92萬億日元(約合人民幣1700億元)。比在1月時的預(yù)期高出4200億日元，將連續(xù)2年創(chuàng)出歷史新高。目前，半導(dǎo)體需求正在迅速增加，供給短缺日趨嚴(yán)重。

據(jù)報道，該協(xié)會會長牛田一雄表示，“隨著半導(dǎo)體短缺的加劇，工廠處于滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)。各國正在強(qiáng)化供應(yīng)鏈”。此次的需求預(yù)期調(diào)查根據(jù)截至6月上旬的市場調(diào)查完成。預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備市場到2023年度將連續(xù)4年維持增長。牛田表示，隨著企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型(DX)和碳中和取得進(jìn)展，“2023年度以后市場也有望維持增長”。

眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說，半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出，是購買美國的半導(dǎo)體設(shè)備。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機(jī)、移動電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對信息安全、國民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國內(nèi)市場的龐大需求相比，國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計算機(jī)、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國家，我國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

據(jù)統(tǒng)計，中國的移動手機(jī)已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%?！爸袊娮又圃齑髧牡匚灰驯粡V泛認(rèn)可?！庇谯瓶嫡f，從動態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報告(2019年)》預(yù)測，2024年我國第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復(fù)合增長率超過40%。

想要了解關(guān)于中國半導(dǎo)體行業(yè)具體詳情，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》。

相關(guān)新聞推薦：

《2021-2025年中國半導(dǎo)體元件行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2021-2025年中國半導(dǎo)體元件行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告

  中研普華通過對半導(dǎo)體元件行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析半導(dǎo)體元件行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡