半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致生產(chǎn)中斷 全球50萬輛汽車的生產(chǎn)延遲

• 2021年6月18日 ZhouJiaLiang來源：新浪 騰訊 搜狐 1230 80
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半導(dǎo)體短缺已經(jīng)導(dǎo)致全球50萬輛汽車的生產(chǎn)延遲，并可能持續(xù)拖累汽車制造商直至2022年。該協(xié)會(huì)總裁Thorsten Muschal表示，2021年第二季度非常具有挑戰(zhàn)性，大規(guī)模生產(chǎn)中斷、延遲和偶爾停產(chǎn)的現(xiàn)象仍將存在，歐盟一些汽車制造商將不得不減少產(chǎn)量，他們可能無法在今年底或202

全球50萬輛汽車生產(chǎn)延遲

歐洲汽車供應(yīng)商協(xié)會(huì)表示，半導(dǎo)體短缺已經(jīng)導(dǎo)致全球50萬輛汽車的生產(chǎn)延遲，并可能持續(xù)拖累汽車制造商直至2022年。該協(xié)會(huì)總裁Thorsten Muschal表示，2021年第二季度非常具有挑戰(zhàn)性，大規(guī)模生產(chǎn)中斷、延遲和偶爾停產(chǎn)的現(xiàn)象仍將存在，歐盟一些汽車制造商將不得不減少產(chǎn)量，他們可能無法在今年底或2022年初之前重建庫存。

芯片短缺原因分析

本次芯片短缺從2020年開始，一開始發(fā)生在手機(jī)行業(yè)，對(duì)汽車行業(yè)影響不大?？墒请S著缺芯持續(xù)，開始波及到了汽車行業(yè)。進(jìn)入2021年之后，不少跨國(guó)車企因?yàn)樾酒倘眴栴}，不得不宣布減產(chǎn)、關(guān)閉部分工廠、停產(chǎn)部分車型等措施，以應(yīng)對(duì)當(dāng)前的困境。甚至有國(guó)外機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，由于芯片短缺，全球汽車或許在2021年減少450萬臺(tái)。這時(shí)候所有人都發(fā)現(xiàn)，原來芯片對(duì)我們那么重要，原來這次芯片短缺那么嚴(yán)重。

分析認(rèn)為，造成本次芯片短缺主要有三個(gè)原因。

第一，疫情影響。因?yàn)橐咔榈脑蛉虻闹圃旃S產(chǎn)能有所減少，工人們沒有按照復(fù)崗。而且大家在家辦公、學(xué)習(xí)，于是電視、電腦、攝像頭、云計(jì)算，遠(yuǎn)程技術(shù)等發(fā)展，這些領(lǐng)域的芯片訂單增加。加之疫情期間汽車銷量下滑，于是本來生產(chǎn)汽車芯片的產(chǎn)能傾斜到了以上的新增訂單。沒想到，2020年下半年，汽車行業(yè)開始復(fù)蘇，而且速度驚人，導(dǎo)致汽車芯片也開始短缺。

第二，手機(jī)廠商囤積芯片。華為自不必說，在禁令生效前加緊向代工廠追加訂單，能生產(chǎn)多少就是多少。其他廠商也一并跟進(jìn)，為了搶占華為空出的市場(chǎng)，也是做好儲(chǔ)備，生怕自己也受到禁令。

第三，代工廠們都把產(chǎn)能慢慢地從8寸晶圓調(diào)整到了12寸晶圓。8寸晶圓主要用于28nm及以上工藝，12寸主要用于14nm及以下工藝。簡(jiǎn)單地說就是12寸晶圓的技術(shù)含量更高，收益率也更高。

據(jù)報(bào)道多數(shù)行業(yè)分析師均認(rèn)為，芯片危機(jī)仍然會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)的一段時(shí)間，咨詢機(jī)構(gòu)Forrester副總裁Glenn O'Donnell就表示，芯片短缺的問題將一直持續(xù)到2023年。

芯片行業(yè)規(guī)模現(xiàn)狀

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正迅速發(fā)展。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)本月透露的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入預(yù)期將接近9000億元。而國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍預(yù)測(cè)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將取得24%的成長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)677億美元，增速位于全球首位。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights此前預(yù)測(cè)稱，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在2022年超過韓國(guó)，位居第二。從2019年到2024年，預(yù)計(jì)中國(guó)生產(chǎn)能力年均增長(zhǎng)率最高。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)預(yù)計(jì)，在去年增長(zhǎng)6.8%之后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模，在今年的增長(zhǎng)率將達(dá)到19.7%，遠(yuǎn)高于去年，市場(chǎng)規(guī)模則將達(dá)到5272億美元。

WSTS還預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模，在明年還將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)8.8%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5730億美元。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2015-2020 年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增加趨勢(shì)。2020 年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 8848 億元，較 2019 年增加 17.00%。

芯片行業(yè)未來規(guī)模預(yù)測(cè)

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

預(yù)計(jì)到2030年，一輛智能電動(dòng)汽車的電子元器件成本將會(huì)占到整車成本的50%。與之相對(duì)應(yīng)，2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。有專家預(yù)計(jì)，2025年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

需求端上，國(guó)外媒體報(bào)道，受益于居家辦公、娛樂及學(xué)習(xí)設(shè)備需求的增加，加之5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、5G設(shè)備需求增加及其他產(chǎn)品需求的回升，對(duì)半導(dǎo)體零部件的需求也明顯增加，汽車、智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域半導(dǎo)體部件的供應(yīng)，已跟不上需求。因此，半導(dǎo)體下游需求的景氣度仍將持續(xù)。

想要了解更多芯片行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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