中芯國(guó)際8英寸晶圓漲價(jià)營(yíng)收增長(zhǎng) 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

• 2020年11月26日 HuangJiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1351 89
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中芯國(guó)際營(yíng)收增長(zhǎng)或許與8英寸晶圓漲價(jià)有關(guān)。美國(guó)對(duì)中芯國(guó)際的出口管制，讓本就緊張的全球晶圓代工產(chǎn)能“雪上加霜”。由于客戶需求強(qiáng)勁、訂單飽滿，該公司也首次證實(shí)將“提升平均晶圓價(jià)格”。

中芯國(guó)際營(yíng)收增長(zhǎng)或許與8英寸晶圓漲價(jià)有關(guān)。美國(guó)對(duì)中芯國(guó)際的出口管制，讓本就緊張的全球晶圓代工產(chǎn)能“雪上加霜”。由于客戶需求強(qiáng)勁、訂單飽滿，該公司也首次證實(shí)將“提升平均晶圓價(jià)格”。

中芯國(guó)際披露的三季報(bào)顯示，其營(yíng)收首次突破10億美元，連續(xù)三個(gè)季度創(chuàng)下新高，成熟應(yīng)用平臺(tái)需求強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率接近滿載，來(lái)自電源管理等芯片的相關(guān)收入增長(zhǎng)顯著。

根據(jù)中研普華《2021-2026年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，ic代表了電子學(xué)的尖端。

進(jìn)入下半年以來(lái)，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺。一方面，由于8英寸晶圓廠已多年鮮有新增投資，總產(chǎn)能規(guī)模停滯不前;另一方面，居家辦公、在線教育讓智能終端需求驟增，讓芯片產(chǎn)能承壓。

而美國(guó)政府9月進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中芯國(guó)際出口管制，對(duì)其8寸/12寸成熟工藝和先進(jìn)工藝的擴(kuò)產(chǎn)均造成一定影響，也讓本就緊張的全球晶圓代工產(chǎn)能進(jìn)一步承壓。

證實(shí)被美國(guó)加強(qiáng)出口管制后，中芯國(guó)際股價(jià)一度腰斬，投資者也不斷在“上證e互動(dòng)”詢問(wèn)該公司和美國(guó)商務(wù)部溝通的進(jìn)展情況，包括后續(xù)是否能持續(xù)進(jìn)行采購(gòu)以及中芯國(guó)際后續(xù)的談判計(jì)劃等。

中芯國(guó)際今天在回復(fù)時(shí)表示，該公司一直堅(jiān)持合規(guī)經(jīng)營(yíng)，遵守經(jīng)營(yíng)地的相關(guān)法律法規(guī)。目前該公司正常運(yùn)營(yíng)，和美國(guó)相關(guān)政府部門(mén)等進(jìn)行了積極交流與溝通，但具體細(xì)節(jié)不方便透露。

展望2020年全年，中芯國(guó)際將收入目標(biāo)上修為24%至26%的年增長(zhǎng)，毛利率目標(biāo)高于去年。

“目前沒(méi)有看到明顯的客戶轉(zhuǎn)單現(xiàn)象，公司與客戶保持積極溝通、緊密配合的合作伙伴模式，盡量滿足客戶的需求。”中芯國(guó)際在回復(fù)提問(wèn)時(shí)，還間接回應(yīng)了“高通轉(zhuǎn)單臺(tái)積電”的傳言。

臺(tái)媒之前報(bào)道稱(chēng)，高通曾打算將5G手機(jī)的電源管理芯片轉(zhuǎn)給其他廠商，但由于全球產(chǎn)能緊張，該公司加價(jià)也未能找到中芯國(guó)際的“替代產(chǎn)能”。

今年7月31日，中芯國(guó)際與北京開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)簽署《合作框架協(xié)議》，雙方將成立合資企業(yè)，從事發(fā)展及運(yùn)營(yíng)聚焦于生產(chǎn)28nm及以上集成電路項(xiàng)目，首期計(jì)劃達(dá)成每月約10萬(wàn)片12英寸晶圓產(chǎn)能。

在中芯國(guó)際擴(kuò)產(chǎn)受限的背景下，臺(tái)媒日前放出消息稱(chēng)，臺(tái)積電、三星和聯(lián)電不約而同地瞄準(zhǔn)中國(guó)大陸龐大的內(nèi)需市場(chǎng)，準(zhǔn)備在大陸擴(kuò)產(chǎn)28nm以增加份額。

隨著5G不斷推進(jìn)，電子行業(yè)對(duì)先進(jìn)制程芯片的需求激增，憑借巨大的市場(chǎng)需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)以及有利的政策環(huán)境等優(yōu)勢(shì)條件，中國(guó)集成電路行業(yè)將實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

想了解更詳實(shí)的中國(guó)集成電路封裝行業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華出版的《2021-2026年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

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  2021-2026年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，ic代表了電子學(xué)的尖端。但是...

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