臺積電欲在美國建造芯片封裝工廠 未來芯片行業(yè)發(fā)展前景如何

• 2021年6月15日 ZhouJiaLiang來源：新浪財經(jīng) 新華社 419 21
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當前，臺積電已經(jīng)在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)其在美國的第一家芯片制造廠，預計投資120億美元，于2024年投產(chǎn)。而在亞利桑那州鳳凰城工廠開工之前，臺積電就已經(jīng)在考慮潛在的擴張。

據(jù)報道，臺積電正考慮在美國再建一家先進半導體制造工廠。這樣做也是響應美國政府將更多科技供應鏈帶入本土的愿望。

據(jù)稱，該新工廠將進行芯片封裝，使用先進技術(shù)將不同類型的半導體集成到晶片上。這將是臺積電在本土市場以外的第一個此類設(shè)施。

當前，臺積電已經(jīng)在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)其在美國的第一家芯片制造廠，預計投資120億美元，于2024年投產(chǎn)。而在亞利桑那州鳳凰城工廠開工之前，臺積電就已經(jīng)在考慮潛在的擴張。之前就有媒體報道，臺積電計劃在亞利桑那州最多建設(shè)6座芯片工廠，而鳳凰城芯片工廠只是其中的一個。

臺積電拒絕就是否計劃在美國建立芯片封裝廠發(fā)表評論，但公司CEO魏哲家4月份曾表示，臺積電已經(jīng)獲得了一大塊土地，并表示有可能進一步擴張。

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預計，在去年增長6.8%之后，全球半導體市場的規(guī)模，在今年的增長率將達到19.7%，遠高于去年，市場規(guī)模則將達到5272億美元。

WSTS還預計，全球半導體市場的規(guī)模，在明年還將進一步擴大，預計同比增長8.8%，市場規(guī)模達到5730億美元。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2015-2020 年我國集成電路市場規(guī)模呈逐年增加趨勢。2020 年我國集成電路市場規(guī)模為 8848 億元，較 2019 年增加 17.00%。

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

預計到2030年，一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應，2019年汽車半導體市場約為400億美元，2040年將有望達到2000億美元，年均復合增長率高達7.7%。有專家預計，2025年汽車半導體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到15%。

需求端上，國外媒體報道，受益于居家辦公、娛樂及學習設(shè)備需求的增加，加之5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、5G設(shè)備需求增加及其他產(chǎn)品需求的回升，對半導體零部件的需求也明顯增加，汽車、智能手機、家電等領(lǐng)域半導體部件的供應，已跟不上需求。因此，半導體下游需求的景氣度仍將持續(xù)。

想要了解更多半導體芯片市場發(fā)展前景，請查閱《2021-2026年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預測研究報告》。

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