臺積電120億美元亞利桑那州芯片工廠已開工建設(shè) 芯片代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展如何?

• 2021年6月2日 LiuMingYue來源：TechWeb 觀察者網(wǎng) 742 44
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據(jù)國外媒體報(bào)道，周二，芯片代工商臺積電表示，該公司斥資120億美元的新芯片工廠已經(jīng)在亞利桑那州鳳凰城開工建設(shè)。據(jù)悉，臺積電是在2020年5月15日宣布在美國建設(shè)芯片工廠的計(jì)劃的，該工廠將采用5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，計(jì)劃2021年開始建設(shè)，2023年正式裝機(jī)試產(chǎn)5納米

據(jù)國外媒體報(bào)道，周二，芯片代工商臺積電表示，該公司斥資120億美元的新芯片工廠已經(jīng)在亞利桑那州鳳凰城開工建設(shè)。據(jù)悉，臺積電是在2020年5月15日宣布在美國建設(shè)芯片工廠的計(jì)劃的，該工廠將采用5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，計(jì)劃2021年開始建設(shè)，2023年正式裝機(jī)試產(chǎn)5納米，2024年開始量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓。2021年至2029年期間，該公司計(jì)劃向這一工廠投資120億美元。2020年11月份，外媒報(bào)道稱，亞利桑那州鳳凰城將提供2.05億美元為臺積電計(jì)劃中的美國晶圓廠修建和改善配套道路、供水設(shè)施等基礎(chǔ)設(shè)施。

2020年12月份，臺積電董事長劉德音在采訪中表示，該公司將會派遣超過300名員工，協(xié)助亞利桑那州工廠開始運(yùn)營，并且會再招募300名畢業(yè)生和有多年工作經(jīng)驗(yàn)的工程師。未來芯片代工市場行情如何?

2020年，全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元，同比增長23%。盡管這一基數(shù)很高，但預(yù)計(jì)2021年收入仍將同比增長12%，達(dá)到920億美元。2021年全球芯片代工行業(yè)增長的動力來自芯片出貨量增加以及價(jià)格上漲，這在以前十分罕見。尤其是2020年下半年以來8英寸芯片廠產(chǎn)能吃緊，部分供應(yīng)商將芯片平均價(jià)格調(diào)漲10%。

據(jù)悉，傳統(tǒng)汽車工業(yè)中，內(nèi)燃機(jī)是汽車芯片代工工業(yè)的價(jià)值和創(chuàng)新源泉，隨著汽車電子技術(shù)日益成熟，汽車正在朝著電氣化、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)以及移動性即服務(wù)的方向邁進(jìn)。汽車芯片逐漸成為汽車的大腦，引領(lǐng)著汽車工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級。汽車芯片相比消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過嚴(yán)苛認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

近年來，全球汽車市場總體走勢平穩(wěn)，但汽車銷量增速逐漸放緩，2018年的世界汽車銷量下降1%。自2010年以來首次陷入年度負(fù)增長。2019年的芯片代工銷量9032萬輛，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。

隨著工廠的關(guān)閉和消費(fèi)者居家隔離，新冠病毒大流行繼續(xù)對全球汽車業(yè)造成重大打擊。IHS Markit預(yù)計(jì)2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛，其中美國銷量同比下降26.6%至1250萬輛。與全球汽車銷售情況相反的是，近年來，全球芯片代工市場規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車銷量增速，2019年全球汽車芯片市場規(guī)模達(dá)465億美元，同比增長11%。同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量快速下滑的沖擊下，2020年全球芯片市場規(guī)模將有小幅下滑，預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。

芯片代工在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

把國內(nèi)廠商在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入芯片代工賽道的企業(yè);三是通過并購整合切入汽車級半導(dǎo)體市場的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來越大。2005年汽車電子成本占比僅20%，而現(xiàn)在新能源汽車電子成本提高到了50%。在汽車平均芯片數(shù)量上，燃油車和電動車均保持增長。

更多該行業(yè)的前景分析，請查詢中研研究院出版的《2020-2025年中國芯片代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

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