2021年芯片封測(cè)行業(yè)估值及芯片封測(cè)市場(chǎng)份額

• 2021年5月24日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 1258 82
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芯片封測(cè)行業(yè)前景如何?芯片封測(cè)生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。也可稱為終段測(cè)試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過(guò)針測(cè)Probe Test。芯片封測(cè)也面臨著深亞微米工藝和頻率不斷提高所帶來(lái)的新的測(cè)試問(wèn)題。

芯片封測(cè)行業(yè)前景如何?芯片封測(cè)生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。也可稱為終段測(cè)試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過(guò)針測(cè)Probe Test。芯片封測(cè)也面臨著深亞微米工藝和頻率不斷提高所帶來(lái)的新的測(cè)試問(wèn)題。過(guò)去測(cè)試靜態(tài)阻塞故障的ATPG測(cè)試模式已不再適用，在傳統(tǒng)工具上添加功能模式卻難以發(fā)現(xiàn)新的故障。較好的方式是，對(duì)過(guò)去的功能模式組進(jìn)行分類以判斷哪些故障無(wú)法檢測(cè)，然后創(chuàng)建ATPG模式來(lái)捕獲這些遺漏的故障類型。

2021年芯片封測(cè)行業(yè)估值及芯片封測(cè)市場(chǎng)份額

目前，密集雙面板上的測(cè)試點(diǎn)還不夠多，每個(gè)復(fù)雜的芯片都必須配備邊界掃描電路。如果沒(méi)有邊界掃描，板級(jí)的制造缺陷查找就相當(dāng)困難，甚至無(wú)法查找。借助于邊界掃描，板級(jí)測(cè)試就極為容易，并且與芯片內(nèi)的邏輯電路無(wú)關(guān)。邊界掃描也可在生產(chǎn)的任一階段將ATPG模式配置到芯片的掃描鏈上。

芯片封測(cè)是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。芯片封測(cè)是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯片的組成才會(huì)有現(xiàn)在的高科技設(shè)備。

封測(cè)的技術(shù)含量相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)通過(guò)外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，技術(shù)實(shí)力和銷售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)下，大陸封測(cè)企業(yè)近水樓臺(tái)，搶占了中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日韓封測(cè)企業(yè)的份額。

目前，全球芯片封測(cè)行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對(duì)穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷售的預(yù)測(cè)排名情況來(lái)看，美國(guó)六家公司上榜、歐洲三個(gè)、韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣各兩個(gè)。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺(tái)積電。5G時(shí)代的來(lái)臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機(jī)會(huì)，與4G時(shí)代的“高通獨(dú)大”現(xiàn)象不同，目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色，多家廠商都拿出了不同風(fēng)格的產(chǎn)品，未來(lái)市場(chǎng)格局撲朔迷離。

根據(jù)我國(guó)《中國(guó)制造2025》規(guī)劃目標(biāo)，到2020 年，芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)自給率達(dá)到40%，當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來(lái)看，在核心產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%，銷售額為2519.3億元;芯片封測(cè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)25.6%，銷售額為1818.2億元;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%。2019年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長(zhǎng)10.5%，增速同比下降了10.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降了10.3個(gè)百分點(diǎn)。其中：設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)16.3%，銷售額為458.8億元;制造業(yè)同比增長(zhǎng)10.2%，芯片封測(cè)銷售額為392.2億元;封測(cè)業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下降了11個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng)5.1%，銷售額423億元。

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)CPU和存儲(chǔ)器等新應(yīng)用市場(chǎng)所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，封測(cè)技術(shù)也在過(guò)去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電子更是全都進(jìn)入全球前十，并在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

《2020-2025年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)我國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、芯片封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及芯片封測(cè)行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了芯片封測(cè)行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)芯片封測(cè)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

更多行業(yè)發(fā)展前景分析，可點(diǎn)擊中研普華《2020-2025年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》

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