半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)調(diào)研 2021年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間及競(jìng)爭(zhēng)分析

• 2021年5月22日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 489 26
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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景如何?半導(dǎo)體設(shè)備是一塊硅芯片上集成的元件數(shù)小于 100個(gè)的稱為小規(guī)模集成電路，從 100個(gè)元件到1000 個(gè)元件的稱為中規(guī)模集成電路，從1000 個(gè)元件到100000 個(gè)元件的稱為大規(guī)模集成電路，100000 個(gè)元件以上的稱為超大規(guī)模集成電路。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景如何?半導(dǎo)體設(shè)備是一塊硅芯片上集成的元件數(shù)小于 100個(gè)的稱為小規(guī)模集成電路，從 100個(gè)元件到1000 個(gè)元件的稱為中規(guī)模集成電路，從1000 個(gè)元件到100000 個(gè)元件的稱為大規(guī)模集成電路，100000 個(gè)元件以上的稱為超大規(guī)模集成電路。半導(dǎo)體設(shè)備是當(dāng)前發(fā)展計(jì)算機(jī)所必需的基礎(chǔ)電子器件。許多工業(yè)先進(jìn)國(guó)家都十分重視半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)的發(fā)展。集成電路的集成度以每年增加一倍的速度在增長(zhǎng)。每個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備上集成256千位的MOS隨機(jī)存儲(chǔ)器已研制成功，正在向1兆位 MOS隨機(jī)存儲(chǔ)器探索。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)調(diào)研 2021年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間及競(jìng)爭(zhēng)分析

如果按照舊有方式將晶體管、電阻和電容分別安裝在電路板上，那么不僅個(gè)人電腦和移動(dòng)通信不會(huì)出現(xiàn)，連基因組研究、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和制造等新科技更不可能問(wèn)世。有關(guān)專家指出,摩爾法則已不僅僅是針對(duì)芯片技術(shù)的法則;不久的將來(lái)，它有可能擴(kuò)展到無(wú)線技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、傳感器技術(shù)等領(lǐng)域，成為人們?cè)谖粗I(lǐng)域探索和創(chuàng)新的指導(dǎo)思想。

半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國(guó)、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長(zhǎng)，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無(wú)論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場(chǎng)地位等各方面，都與排名靠前的國(guó)際巨頭差距較大。

根據(jù)中國(guó)海關(guān)當(dāng)局公布的最新數(shù)據(jù)，隨著全球范圍內(nèi)嚴(yán)重的芯片短缺繼續(xù)擾亂主要產(chǎn)業(yè)，中國(guó)3月份半導(dǎo)體進(jìn)口量激增至歷史新高。

根據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)，中國(guó)3月份進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備589億顆，價(jià)值359億美元，創(chuàng)該類產(chǎn)品月度新高。今年一季度，中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口總量達(dá)到1556億個(gè)，同比增長(zhǎng)33.6%，價(jià)值936億美元。相比之下，2020年和2019年第一季度芯片進(jìn)口量總計(jì)分別為1161億個(gè)、876億個(gè)，價(jià)值721億、652億美元。

機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)設(shè)備的銷售額，在去年超過(guò)700億美元，創(chuàng)下新高。去年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售達(dá)到了712億美元，較2019年的598億美元增加114億美元，同比增長(zhǎng)19%。

具體到領(lǐng)域而言，晶圓加工設(shè)備的銷售額，在去年同比增長(zhǎng)19%;前端領(lǐng)域設(shè)備的銷售額同比增長(zhǎng)4%;包裝和封裝領(lǐng)域設(shè)備的銷售額，增長(zhǎng)明顯，同比增長(zhǎng)率達(dá)到了34%;測(cè)試設(shè)備的銷售額同比增長(zhǎng)20%。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周四發(fā)布預(yù)測(cè)稱，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將比2019年增長(zhǎng)16%，達(dá)到689億美元，創(chuàng)歷史新高，5G技術(shù)和高性能計(jì)算機(jī)相關(guān)的投資堅(jiān)挺，疫情期間居家辦公的普及也拉動(dòng)了半導(dǎo)體需求。

該協(xié)會(huì)表示，預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)4%，2022年將增長(zhǎng)6%，達(dá)到761億美元。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷量規(guī)模為4943億塊，2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為5346億塊，同比增速為8.14%。

《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

更多中研普華出版的行業(yè)投資前景預(yù)測(cè)，請(qǐng)點(diǎn)擊《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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