深圳將實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片國產(chǎn)化 中國半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模增速為8.14%

• 2021年4月26日 HuangJiang來源：新浪 710 42
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深圳發(fā)布《加快推進(jìn)5G全產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展若干措施(公開征求意見稿)》，重點(diǎn)突破5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片。鼓勵企業(yè)圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務(wù)器CPU、服務(wù)器存儲芯片等5G關(guān)鍵元器件和芯片開展技術(shù)攻關(guān)，努力實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的國產(chǎn)化自主可控。

深圳重點(diǎn)突破5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片

深圳發(fā)布《加快推進(jìn)5G全產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展若干措施(公開征求意見稿)》，擬支持模組廠商針對不同5G應(yīng)用場景的特定需求開展定制化生產(chǎn)，支撐工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、可穿戴設(shè)備等泛終端規(guī)模應(yīng)用，按項(xiàng)目總投資30%給予資助，最高1000萬元。鼓勵5G應(yīng)用終端企業(yè)大規(guī)模應(yīng)用5G模組，對年度5G模組采購金額達(dá)到1000萬元以上的企業(yè)，按采購成本的30%給予補(bǔ)貼，最高5000萬元。

實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)招商。圍繞5G基帶芯片、光通信芯片、射頻前端器件等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵和缺失環(huán)節(jié)開展定向招商，補(bǔ)齊補(bǔ)強(qiáng)基礎(chǔ)材料與核心零部件短板。對新引進(jìn)的重點(diǎn)企業(yè)參照總部企業(yè)給予政策優(yōu)惠支持并納入市領(lǐng)導(dǎo)掛點(diǎn)服務(wù)企業(yè)范圍。支持鏈主企業(yè)引進(jìn)其核心配套企業(yè)來深設(shè)立研發(fā)生產(chǎn)，每成功引進(jìn)一家企業(yè)在深落戶，對其給予100萬元的獎勵。

重點(diǎn)突破5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片。鼓勵企業(yè)圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務(wù)器CPU、服務(wù)器存儲芯片等5G關(guān)鍵元器件和芯片開展技術(shù)攻關(guān)，努力實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的國產(chǎn)化自主可控。支持企業(yè)參與5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片技術(shù)攻關(guān)面上、重點(diǎn)和重大項(xiàng)目，資助金額分別最高不超過500萬、1000萬、3000萬。對年度銷售額1億元以上的5G終端(整機(jī))企業(yè)采購我市5G芯片的，對該型號5G芯片的首批訂單，按采購成本的40%給予5G終端(整機(jī))企業(yè)補(bǔ)貼，最高不超過500萬元。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報(bào)告》顯示：

4月25日，廣東省人民政府發(fā)布《廣東省國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》(以下簡稱《十四五規(guī)劃綱要》)?！妒奈逡?guī)劃綱要》提出，廣東省“十四五”時期經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展努力實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展邁上新臺階、創(chuàng)新強(qiáng)省建設(shè)取得新突破、現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)競爭力贏得新優(yōu)勢等主要目標(biāo)。

前瞻布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。加快培育半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)，布局建設(shè)高端特色模擬工藝生產(chǎn)線和SOI(硅晶絕緣體技術(shù))工藝研發(fā)線，積極發(fā)展第三代半導(dǎo)體、高端SOC(系統(tǒng)級)等芯片產(chǎn)品。加快培育高端裝備制造產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)發(fā)展高端數(shù)控機(jī)床、航空裝備、衛(wèi)星及應(yīng)用、軌道交通裝備、智能機(jī)器人、精密儀器等產(chǎn)業(yè)。圍繞未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，重點(diǎn)支持引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的顛覆性技術(shù)突破，積極促進(jìn)產(chǎn)業(yè)、技術(shù)交叉融合發(fā)展，在區(qū)塊鏈、量子通信、人工智能、信息光子、太赫茲、新材料、生命健康等領(lǐng)域努力搶占未來發(fā)展制高點(diǎn)。

推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。加快數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢，提升集成電路生產(chǎn)制造能力，將珠三角地區(qū)建設(shè)成為全國集成電路新發(fā)展極;推動操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等基礎(chǔ)軟件以及CAD、EDA等工業(yè)軟件發(fā)展，支持廣州建設(shè)國家區(qū)塊鏈發(fā)展先行示范區(qū)，夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展基礎(chǔ)支撐;圍繞互聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)空間、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及車聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域，提升數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展安全保障水平。做大做強(qiáng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)，完善以5G為核心的信息通信產(chǎn)業(yè)鏈條，打造世界級5G產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地和融合應(yīng)用示范區(qū);推進(jìn)廣州、深圳建設(shè)國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)和國家人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導(dǎo)區(qū)，將廣州、深圳雙城打造成為人工智能技術(shù)創(chuàng)新策源地、集聚發(fā)展新高地。

半導(dǎo)體設(shè)備做為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵，關(guān)鍵運(yùn)用于IC生產(chǎn)制造、IC測封。其中，IC生產(chǎn)制造包含晶圓制造和晶圓生產(chǎn)設(shè)備;IC測封關(guān)鍵用測封產(chǎn)開展購置，包含挑揀、檢測、帖片等階段。

圖表：2018-2020年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為4943億塊，2020年中國半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為5346億塊，同比增速為8.14%。

全國集成電路產(chǎn)業(yè)布局情況

各級地方政府針對當(dāng)?shù)氐膶?shí)際情況制定了相應(yīng)的集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)發(fā)展目標(biāo)、規(guī)劃和定位，旨在充分把握新一輪國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)變革的歷史機(jī)遇期，主動對接國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，助力各地產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。

根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，位居全國省區(qū)市前三位的都是兩千億級，分別是江蘇省、上海市和廣東省;第四到第九名是四川省、陜西省、浙江省、北京市、安徽省、山東省;遼寧省和福建省并列第十名。位居全國城市前三位分別是上海市、深圳市、無錫市;其他千億級的城市還有成都市、西安市、北京市。

2020年北京集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約1000億元。2017年《北京市加快科技創(chuàng)新發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)意見》發(fā)布，提出以集成電路產(chǎn)業(yè)“承載國家戰(zhàn)略、布局新興前沿、支撐轉(zhuǎn)型升級”為主線，集中資源、重點(diǎn)投入，實(shí)施“核心企業(yè)—關(guān)鍵領(lǐng)域—重點(diǎn)產(chǎn)品”突破戰(zhàn)略，不斷提高集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，為加快構(gòu)建高精尖經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)提供有力支撐。

到2020年，建成具有國際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基地，推動產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，關(guān)鍵技術(shù)不斷突破;重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，先進(jìn)制造工藝對國產(chǎn)高端芯片支撐能力進(jìn)一步提升，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的國產(chǎn)核心裝備國際競爭力顯著增強(qiáng);一批骨干企業(yè)成長為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，人才引進(jìn)與培養(yǎng)體系基本滿足行業(yè)發(fā)展需要。

欲了解更詳實(shí)的中國芯片行業(yè)發(fā)展前景分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報(bào)告》

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