中芯國際(688981)3月31日晚間發(fā)布2020年度財報：財報顯示：2020年中芯國際2020年度實現(xiàn)凈利潤43.3億元，同比增長141.5%。云天化預計第一季度凈利潤為5.2億-5.8億元，同比增長45-50倍。
中芯國際3月31日晚間發(fā)布2020年度財報：財報顯示：2020年中芯國際2020年度實現(xiàn)凈利潤43.3億元，同比增長141.5%。云天化預計第一季度凈利潤為5.2億-5.8億元，同比增長45-50倍。中信建投2020年全年凈利潤95億元，同比增長72.8%。中芯國際表示，未來，如果美國或其他國家/地區(qū)與中國的貿易摩擦持續(xù)升級，限制進出口，提高關稅或設置其他貿易壁壘，公司可能面臨設備、原材料、零備件等生產(chǎn)資料短缺和客戶流失等風險，進而導致公司生產(chǎn)受限、訂單減少、成本增加，對公司的業(yè)務和經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。
此外，在公告，公司2020年度的凈利潤以及扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤均為正，符合“上市時未盈利公司首次實現(xiàn)盈利”的情形，公司A股股票簡稱將于4月2日取消特別標識，由“中芯國際-U”變更為“中芯國際”。另據(jù)中芯國際消息，其成為科創(chuàng)板首家摘U企業(yè)。
當前，芯片價格持續(xù)上漲，進口芯片漲價20%。一顆芯片的誕生大致可以分為三個環(huán)節(jié)，設計、生產(chǎn)、封裝測試。記者走訪芯片企業(yè)了解到，在芯片制造的幾個環(huán)節(jié)中，原材料緊缺、產(chǎn)能滿負荷的情況同樣存在。芯片被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設備的“心臟”，普遍應用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等幾大領域，幾乎起著“生死攸關”的作用。
據(jù)海關人員介紹，以往企業(yè)采購光刻膠的量每次在100多公斤，近期由于原材料緊缺，企業(yè)每次只能買到很小的量。而企業(yè)又面臨訂單爆滿、下游芯片需求不斷增加的局面，公司從去年到現(xiàn)在不斷擴張產(chǎn)能，目前產(chǎn)能處于滿負荷狀態(tài)。
我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大致可分為四個階段，分別是1956-1978年自力更生的初創(chuàng)期、1979-1989年改革開放后的探索發(fā)展期、1990-1999年重點建設時期、2000年以來的快速發(fā)展時期。
隨著國內企業(yè)逐步加大芯片的生產(chǎn)，相信汽車芯片的短缺在目前不會造成行業(yè)太大缺貨影響，未來的影響也會逐步化解。
3月1日，在國新辦舉行的新聞發(fā)布會上，工信部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍稱，對于芯片產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展，主要有幾項措施。一是加大企業(yè)減稅力度。對于集成電路企業(yè)自獲利年度開始減免企業(yè)所得稅。二是在基礎方面進一步加強提升。芯片涉及到基礎問題比較多，有材料、工藝、設備，涉及比較長的產(chǎn)業(yè)鏈。只有把基礎打扎實了，芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新和發(fā)展。另外，集成電路產(chǎn)業(yè)本身也需要很好的生態(tài)環(huán)境，搭建平臺，能夠在產(chǎn)業(yè)鏈上形成互補、互相支撐非常關鍵。
根據(jù)賽迪顧問預計，2019年中國AI芯片市場規(guī)模將達到124.1億元，同比增長53.6%;2020年中國AI芯片市場將保持56.1%的增長，達到193.7億元的市場規(guī)模;2021年中國AI芯片市場規(guī)模將進一步增長至305.7億元，同比增幅可達57.8%。
可以看到，從2019年到2021年，三年間，中國云端訓練AI芯片市場累計增長了約127%，云端推斷AI芯片市場累計增長了約152%，終端推斷AI芯片市場累計增長了約181%。顯然，終端推斷AI芯片的市場增長最快，并且其市場規(guī)模在2021年將首次超過云端推斷AI芯片。
未來三年，隨著大規(guī)模地方性數(shù)據(jù)中心的建設陸續(xù)完成，云端訓練芯片增長速度放緩。不過，隨著各領域市場需求的釋放，云端推斷芯片、終端推斷芯片市場增長速度將持續(xù)呈上升趨勢。
中研普華研究院撰寫的芯片行業(yè)研究報告依據(jù)全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對市場進行了分析研究。報告在總結中國芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。未來芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》。
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2021-2026年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告
芯片行業(yè)研究報告主要分析了芯片行業(yè)的國內外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場分析（市場規(guī)模、市場結構、市場特點等）、生產(chǎn)分析（生產(chǎn)總量、供需平衡等）、競爭分析（行業(yè)集中度、競爭格局、競...
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