我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。
3月29日消息，集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)再迎政策利好。財政部、海關總署、稅務總局發(fā)布公文稱：對于集成電路線寬小于65納米(含,下同)的邏輯電路、存儲器生產(chǎn)企業(yè),以及線寬小于0.25微米的特色工藝(即模擬、數(shù)?；旌?、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機電系統(tǒng)、絕緣體上硅工藝)集成電路生產(chǎn)企業(yè)免征進口關稅。
財政部、國家發(fā)展改革委等5部門近日發(fā)布的《關于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策管理辦法的通知》也明確，制定并聯(lián)合印發(fā)享受免征進口關稅的集成電路生產(chǎn)企業(yè)、先進封裝測試企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的關鍵原材料、零配件生產(chǎn)企業(yè)清單，以及享受免征進口關稅的國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)清單。
根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國半導體集成電路行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及預測報告》顯示：
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。
從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。
一、2017-2019年中國半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模及變化趨勢
2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。
二、2017-2019年中國半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模
圖表：2017-2019年中國半導體集成電路產(chǎn)量規(guī)模
數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院
2017到2019年中國半導體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3259億塊上升到4105億塊。
三、2017-2019年中國半導體集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模及趨勢
圖表：2017-2019年中國半導體集成電路資產(chǎn)規(guī)模
數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院
2017到2019年中國半導體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢
2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。
根據(jù)海關統(tǒng)計，2020 年我國進口集成電路5435億塊，同比增長22.1%。受年后市場需求回升、部分企業(yè)提前備貨等因素影響，今年前2月我國進口集成電路較去年同期增長了36%。
2020年的全球半導體收入增長至4,420億美元，相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也從2019年的低迷期復蘇，分別增長了4%和32.9%。隨著COVID-19疫苗的上市以及經(jīng)濟開放并逐步復蘇，IDC預計，全球半導體市場份額將在2021年達到4,760億美元，同比增長高達7.7%。
COVID-19給汽車和工業(yè)半導體市場帶來了嚴重影響，并造成銷售和生產(chǎn)中斷，而貿(mào)易政策則影響了全年的供應鏈。盡管2020年第三季度的銷量有所增加，但由于一些半導體代工廠的分配生產(chǎn)導致半導體短缺，汽車OEM面臨中斷。2020年的汽車銷量(包括輕型商用車)為7,100萬臺，同比降低了14.5%，這造成汽車半導體的收入降低了8.4%，至370億美元。
汽車行業(yè)在2021年的復蘇取決于疫苗接種速度，以及疫苗對全球出現(xiàn)的COVID-19新變種的防御能力。隨著用于支持電動化、信息娛樂和網(wǎng)聯(lián)化以及輔助駕駛的半導體產(chǎn)品的增加，車載半導體組件的增長將繼續(xù)超過汽車銷量的增長。預計2021年的非存儲器汽車半導體收入將增加12.6%。
欲了解更詳實的中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析請點擊《2021-2025年中國半導體集成電路行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及預測報告》
2021-2025年中國半導體集成電路行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及預測報告
2020年的全球半導體收入增長至4,420億美元，相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也從2019年的低迷期復蘇，分別增長了4%和32.9%。隨著COVID-19疫苗的上市以及經(jīng)濟開放并逐步復蘇，IDC預計，全球...
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