據(jù)報道，這個版本將沒有集成5G調制解調器。來自WinFuture的RolandQuandt提供的最新信息談到，高通計劃發(fā)布一款新的驍龍888SoC，代號為SM8325。
高通迄今為止只發(fā)布了驍龍888的單個型號，但根據(jù)新的消息，這家位于圣地亞哥芯片制造商可能正在尋求發(fā)布另一個版本，使Android旗艦機的價格更低。據(jù)報道，這個版本將沒有集成5G調制解調器。來自WinFuture的RolandQuandt提供的最新信息談到，高通計劃發(fā)布一款新的驍龍888SoC，代號為SM8325。
5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導地位。
我國5G網(wǎng)絡建設穩(wěn)步推進，商用開局良好。截至2019年底全國共建成5G基站超13萬個，國內市場5G手機出貨量超過1377萬部，國產5G手機芯片投入商用，諸多領域5G應用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020年1月7日發(fā)布了《中華人民共和國工業(yè)和信息化部公告2019年第61號》，公布了工信部批準的《5G移動通信網(wǎng) 核心網(wǎng)總體技術要求》等447項行業(yè)標準。
發(fā)展5G芯片的重要性
移動通信最重要的一個終端就是智能手機，智能手機芯片，不僅要進行計算，還要進行專門的處理，比如GPU進行圖像處理，NPU進行AI處理，智能手機芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機芯片。
目前，我國5G手機除了基帶芯片，國內企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領域都有各自的代表性國企。隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產芯片的代表。
隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產芯片的代表。欲了解關于5G芯片行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究咨詢報告《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。
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工信部長喊話各地：發(fā)展5G和芯片不能一哄而起 鼓勵集群發(fā)展 
