自2020年下半年以來，芯片缺貨漲價已成為半導(dǎo)體行業(yè)主旋律，而中國作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機供應(yīng)鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、
自2020年下半年以來，芯片缺貨漲價已成為半導(dǎo)體行業(yè)主旋律，而中國作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機供應(yīng)鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手機廠商都在加大手機產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這無疑加大了芯片供需的不平衡。
據(jù)獲悉，小米中國區(qū)總裁盧偉冰在 Redmi K40 發(fā)布會上表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。今年不是一般的缺芯，因此也不立下 Flag 了， 不敢承諾今年手機會不缺貨 。”由此，業(yè)內(nèi)人士推斷，芯片短缺勢必對手機廠商定價造成影響，2021智能手機或?qū)⒂乱惠啙q價潮。
受疫情影響，2020年，全球智能手機出貨量為11.5億部，同比下降15.2%。2020年，5G智能手機出貨量將突破2.5億部，占據(jù)全球智能手機出貨量的20%以上。此外，由于中國5G網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展，手機廠商不斷推出中低端的5G機型，且價格不斷下調(diào)以刺激5G手機的更新?lián)Q代，2020年，僅中國市場5G手機的出貨量就將達到1.7億部，占據(jù)了全球5G智能手機近七成的份額，占比68%。報告顯示，2020年，中國5G手機的市場份額將占中國智能手機總出貨量的52.7%。由于5G手機銷量強于預(yù)期，2020年下半年中國智能手機出貨量可能與去年同期持平或略有下降，全年智能手機出貨量下降10.3%。
而作為手機的關(guān)鍵零部件，芯片行業(yè)在2020年遭遇了前所未有的困境，各大芯片代工廠商在美國的施壓下無法正常供貨華為，這對國內(nèi)手機市場造成重大影響。
芯片行業(yè)歷來是一個高投入、高風險、慢回報的行業(yè)。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達的基本原因。芯片投資周期很長，迭代進化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機，這也使得中國企業(yè)處于被動狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風險。畢竟人工智能是我們國家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個方向上的核心競爭力。
2025年半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將達2230億美元
國新辦就2020年工業(yè)和信息化發(fā)展情況舉行發(fā)布會，針對全球目前芯片產(chǎn)能持續(xù)緊缺等情況，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長黃利斌表示，工信部將促進要素資源自由流動，營造公平公正的市場環(huán)境，支持國內(nèi)外企業(yè)加大投資力度，持續(xù)提升集成電路的供給能力。
當前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼，中國原本期望在2025年實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自給率達到70%，但按照目前發(fā)展情況來看，到2025年可能最多只能達到20%，遠遠落后于目標。
2020年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個百分點。到2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將達到2230億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達9.2%。而2025年中國大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值將達到432億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達到13.7%。
圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場規(guī)模(億元)
數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
隨著手機芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因為如此，一大批國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚!半導(dǎo)體芯片行業(yè)研究報告在總結(jié)中國行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預(yù)測論證。未來半導(dǎo)體芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》。
2021-2026年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告
半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體...
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半導(dǎo)體芯片行業(yè)成本利潤分析 2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將2230億美元 
