迄今最小原子存儲(chǔ)單元面世 2020年存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2020年11月27日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng)綜合 1352 89
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據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)23日?qǐng)?bào)道，美國(guó)科學(xué)家研制出了迄今最小的存儲(chǔ)設(shè)備，其橫截面積僅1平方納米，容量約為25兆比特/平方厘米，與目前的商用閃存設(shè)備相比，每層的存儲(chǔ)密度提高了100倍。研究人員表示，最新研究有助于科學(xué)家研制出更快、更小、更智能、更節(jié)能的芯片

迄今最小原子存儲(chǔ)單元面世

據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)23日?qǐng)?bào)道，美國(guó)科學(xué)家研制出了迄今最小的存儲(chǔ)設(shè)備，其橫截面積僅1平方納米，容量約為25兆比特/平方厘米，與目前的商用閃存設(shè)備相比，每層的存儲(chǔ)密度提高了100倍。研究人員表示，最新研究有助于科學(xué)家研制出更快、更小、更智能、更節(jié)能的芯片，應(yīng)用于從消費(fèi)電子到類腦計(jì)算機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域。

存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。

2020年存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

近年來，受益于全球電子產(chǎn)業(yè)鏈快速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品需求也快速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。2015年國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模約230億美元，并且未來幾年仍將保持高速增長(zhǎng)。

安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)為集成電路設(shè)計(jì)與信息安全行業(yè)的交叉行業(yè)，需要運(yùn)用到商用密碼技術(shù)安全芯片行業(yè)是信息網(wǎng)絡(luò)新經(jīng)濟(jì)時(shí)代衍生的新興行業(yè)，是網(wǎng)絡(luò)社會(huì)的基礎(chǔ)之一，用來建立和維護(hù)網(wǎng)絡(luò)社會(huì)誠(chéng)信和秩序。近年來，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不斷取得新的突破和進(jìn)展，但與世界先進(jìn)芯片企業(yè)的差距仍十分明顯。我國(guó)未來將會(huì)通過推進(jìn)改革創(chuàng)新、加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和消費(fèi)結(jié)構(gòu)升級(jí)、優(yōu)化投資效率和結(jié)構(gòu)，為經(jīng)濟(jì)保持中高速、產(chǎn)業(yè)邁向中高端奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

目前，我國(guó)安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)在快速的發(fā)展的同時(shí)仍存在不少問題，比如，內(nèi)地芯片行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)和規(guī)模落后，一方面芯片生產(chǎn)和設(shè)計(jì)與國(guó)外同行差距在拉大;另一方面，隨著智能手機(jī)、平板電腦和智能電視等市場(chǎng)需求出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，因而中國(guó)芯片生產(chǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)趕不上市場(chǎng)需求。同時(shí)由于國(guó)家扶持政策不到位和與市場(chǎng)脫節(jié)，加上芯片投資周期長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn)大，許多企業(yè)不愿涉足這一領(lǐng)域，因此發(fā)展芯片十多年來仍需如此巨大的進(jìn)口量，不可謂不令人心痛。

安全存儲(chǔ)芯片已被國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策放在高端的關(guān)注位置，中央政府、地方政府及各部委陸續(xù)出臺(tái)各種支持政策，鼓勵(lì)我國(guó)安全存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)企業(yè)自主創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的重點(diǎn)突破。2009年國(guó)務(wù)院辦公廳出臺(tái)《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》，要求加快存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品升級(jí)，研發(fā)生產(chǎn)能力，環(huán)保型存儲(chǔ)芯片和關(guān)鍵材料，提高產(chǎn)品性能和可靠性，提高存儲(chǔ)芯片和基礎(chǔ)材料的回收利用水平。2014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，部署充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，營(yíng)造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

隨著存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對(duì)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)行業(yè)運(yùn)行指標(biāo)、企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究。正因?yàn)槿绱?，一大批?guó)內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。

欲了解關(guān)于存儲(chǔ)芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2020-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。...

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