長(zhǎng)江存儲(chǔ)閃存企業(yè)級(jí)SSD發(fā)布 2020中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2020年9月27日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1069 68
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)的NAND閃存突飛猛進(jìn)，產(chǎn)品商用也越來越廣泛，除了消費(fèi)級(jí)的第三方品牌、自家品牌致鈦，還終于進(jìn)入了高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求的企業(yè)級(jí)市場(chǎng)。2020中國(guó)國(guó)際金融展開幕式上，紫光旗下新華三集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)聯(lián)合發(fā)布了新一代企業(yè)級(jí)SSD SE005，采用的正是長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)閃存企業(yè)級(jí)SSD發(fā)布。長(zhǎng)江存儲(chǔ)的NAND閃存突飛猛進(jìn)，產(chǎn)品商用也越來越廣泛，除了消費(fèi)級(jí)的第三方品牌、自家品牌致鈦，還終于進(jìn)入了高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求的企業(yè)級(jí)市場(chǎng)。2020中國(guó)國(guó)際金融展開幕式上，紫光旗下新華三集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)聯(lián)合發(fā)布了新一代企業(yè)級(jí)SSD SE005，采用的正是長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存。

新華三SE005 SSD基于長(zhǎng)江存儲(chǔ)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的Xtacking閃存架構(gòu)，可以提供更高的I/O速度、更高的存儲(chǔ)密度，標(biāo)準(zhǔn)的2.5英寸硬盤規(guī)格下，容量達(dá)1920GB(暫不清楚是否還有更大的)，持續(xù)讀取速度可以穩(wěn)定保持在530MB/s，同時(shí)支持智能功耗管理，具備高效可靠、智能管控、堅(jiān)固耐用等優(yōu)點(diǎn)。

主控方案未披露，但在這種產(chǎn)品中，一般都是自主可控的。新華三表示，SE005 SSD可輕松滿足企業(yè)內(nèi)部對(duì)高數(shù)據(jù)吞吐的應(yīng)用需求，如該公司的服務(wù)器和存儲(chǔ)在證券行業(yè)極速交易場(chǎng)景的應(yīng)用，而在多場(chǎng)景企業(yè)級(jí)計(jì)算中，SE005可應(yīng)用于高密計(jì)算、大數(shù)據(jù)場(chǎng)景、關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)器。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。帶有各種處理器內(nèi)核的SoC以及集成更多處理能力的FPGA產(chǎn)品將在越來越多的嵌入式系統(tǒng)中扮演重要角色。對(duì)于動(dòng)態(tài)變遷的存儲(chǔ)市場(chǎng)，借助FPGA來實(shí)施嵌入式解決方案，可以定制實(shí)現(xiàn)其系統(tǒng)處理能力、外圍電路和存儲(chǔ)接口，并快速提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。FPGA在設(shè)計(jì)靈活性上也具有很大優(yōu)勢(shì)，通常被稱為"軟核處理器-硬件加速器"的FPGA將大幅提升系統(tǒng)性能。通過FPGA實(shí)現(xiàn)的存儲(chǔ)芯片架構(gòu)將會(huì)通過產(chǎn)品研發(fā)能力的提高，引發(fā)中高端存儲(chǔ)競(jìng)爭(zhēng)格局的改變。

2020中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)

4月13日，根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2020年3月 ，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量2175.6萬部，同比下降23.3%;2020年1-3月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量4895.3萬部，同比下降36.4%。

中國(guó)是目前全球最大的手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)，芯謀研究首席分析師顧文軍指出，手機(jī)銷量下滑，意味著疫情對(duì)終端市場(chǎng)的影響已現(xiàn)端倪，需求端的下降以及疫情的雙重影響沖擊產(chǎn)業(yè)鏈，打擊廠商的信心與判斷，雖然目前還未聽說有手機(jī)芯片廠商出現(xiàn)大規(guī)模的砍單現(xiàn)象，但經(jīng)濟(jì)的下滑對(duì)后續(xù)也會(huì)存在很大影響，預(yù)計(jì)影響會(huì)在下半年體現(xiàn)。

手機(jī)市場(chǎng)疲軟，相關(guān)芯片元器件廠商的業(yè)績(jī)也不容樂觀。此前芯謀研究曾就疫情發(fā)展做過半導(dǎo)體行業(yè)影響的分析。據(jù)悉，芯謀研究是全球首家提出該觀點(diǎn)的知名機(jī)構(gòu)，也是中國(guó)半導(dǎo)體智庫(kù)首次在全球第一個(gè)做出下降的預(yù)測(cè)。

芯謀研究表示，需求下降導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺乏重要源動(dòng)力。同時(shí)，各大終端廠家拖遲或者取消了新產(chǎn)品的發(fā)布，本來就缺乏亮點(diǎn)的電子產(chǎn)業(yè)更是雪上加霜。預(yù)測(cè)疫情過后，不少國(guó)家會(huì)縮減用在工業(yè)上的支出，全球5G基站的建設(shè)也會(huì)放緩。需求端的下降，將導(dǎo)致2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下降7.34%到3913億美元，這是全方面的衰減。此后，多家分析機(jī)構(gòu)也提出類似的觀點(diǎn)。

Gartner此前曾預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)今年將增長(zhǎng)約12.5%，但現(xiàn)在表示市場(chǎng)將下降0.9%，變化幅度為13.4個(gè)百分點(diǎn)。Gartner表示，2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體收入將達(dá)到4，154億美元，比最初的預(yù)測(cè)減少550億美元。

摩根大通原預(yù)期半導(dǎo)體市場(chǎng)今年仍可成長(zhǎng)5%，考量庫(kù)存去化，最新預(yù)期降為衰退6%，扣除記憶體的減幅更達(dá)8.4%;晶圓出貨預(yù)期持平。

想了解更詳實(shí)的中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華出版的《2020-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》

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  2020-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。...

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