晶圓是制造各式電腦芯片的基礎(chǔ)。它是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)
晶圓是制造各式電腦芯片的基礎(chǔ)。它是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。
2020晶圓代工行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)及未來(lái)投資戰(zhàn)略分析
晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10%，達(dá)到11,810百萬(wàn)平方英寸，但市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模卻大增至87億美元，較2016年多出21%。
2017年全球?qū)?2寸硅晶圓每月需求量為550萬(wàn)片，根據(jù)預(yù)測(cè)，2017-2020年的硅晶圓需求增長(zhǎng)率4.3-5.4%，我們預(yù)計(jì)，到2020年時(shí)，全球12英寸硅晶圓每月需求量約644萬(wàn)片(按復(fù)合增長(zhǎng)率5.4%計(jì)算)。
2016年國(guó)內(nèi)企業(yè)4～6英寸硅片(含拋光片、外延片)上的產(chǎn)量約為5200萬(wàn)片，基本可以滿足國(guó)內(nèi)4～6英寸的晶圓需求。國(guó)內(nèi)具備8寸硅晶圓及外延片量產(chǎn)的企業(yè)包括浙江金瑞泓、昆山中辰(臺(tái)灣環(huán)球晶圓)、北京有研總院、河北普興、南京國(guó)盛、中國(guó)電科46所以及上海新傲，合計(jì)月產(chǎn)能為23.3萬(wàn)片。
2017年國(guó)內(nèi)對(duì)8寸月需求量約80萬(wàn)片，預(yù)估2020年將8寸月需求量達(dá)到750萬(wàn)~800萬(wàn)片，供需缺口極大。國(guó)內(nèi)目前12英寸硅片的生產(chǎn)能力還比較弱，一直依賴進(jìn)口。2017年國(guó)內(nèi)的月需求為50萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2018年月需求達(dá)110萬(wàn)~130萬(wàn)片。
在中國(guó)，智能手機(jī)是中國(guó)芯片產(chǎn)能重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。中國(guó)的每月百萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能目標(biāo)，不包括那些在中國(guó)制造芯片的外商;例如在西安設(shè)廠的三星、在無(wú)錫設(shè)廠的SK海力士、在大連設(shè)廠的英特爾，以及在成都設(shè)廠的德州儀器。該目標(biāo)雄心勃勃，中國(guó)則向來(lái)擅長(zhǎng)執(zhí)行大型國(guó)家計(jì)劃，例如建立高速鐵路系統(tǒng)，以及達(dá)到一年2,200萬(wàn)輛汽車(chē)的產(chǎn)量。
智能手機(jī)是中國(guó)建立自制芯片產(chǎn)能的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。中國(guó)本土智能手機(jī)制造商包括華為、小米、聯(lián)想、OPPO、酷派、海信、還有其他許多品牌。2017年中國(guó)2017年手機(jī)出貨量達(dá)到4.59億部，華為手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)累積銷(xiāo)量為1.0255億部，整體銷(xiāo)售份額約為22.8%，繼2016年后持續(xù)排名榜首。排在第二位的OPPO銷(xiāo)量為7756萬(wàn)部，第三位vivo為7223萬(wàn)部，第四位蘋(píng)果為5105萬(wàn)部，第五位小米為5094萬(wàn)部。從中國(guó)手機(jī)出貨量來(lái)看，其對(duì)晶圓的市場(chǎng)需求巨大。
據(jù)中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》分析：
晶圓加工行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 中國(guó)晶圓加工行業(yè)規(guī)模情況分析
一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析
在中國(guó)，目前晶圓加工的企業(yè)主要是晶圓代工企業(yè)，而且規(guī)模較大的企業(yè)都是國(guó)際企業(yè)在中國(guó)的投資企業(yè)，雖然國(guó)內(nèi)晶圓加工的企業(yè)也有，但是不足100家。
二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
目前晶圓加工行業(yè)從業(yè)人員主要來(lái)源于晶圓廠的工人，在中國(guó)的晶圓廠有將近100座，大部分晶圓廠的員工人數(shù)在500-1000人之間，若按一個(gè)晶圓廠員工人數(shù)為750人計(jì)算，那么中國(guó)有將近7.5萬(wàn)人從事晶圓加工的工作。
三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析
圖表：2015-2018年中晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模
數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
四、行業(yè)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
晶圓(wafer)是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。極高純度的半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過(guò)一系列半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測(cè)試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類(lèi)電子設(shè)備當(dāng)中。
下游具體應(yīng)用來(lái)看，12英寸20nm以下先進(jìn)制程性能強(qiáng)勁，主要用于移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算等領(lǐng)域，包括智能手機(jī)主芯片、計(jì)算機(jī)CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。
14nm-32nm先進(jìn)制程應(yīng)用于包括DRAM、NANDFlash存儲(chǔ)芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機(jī)頂盒等應(yīng)用。
12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對(duì)成本和生產(chǎn)效率要求高的領(lǐng)域，例如手機(jī)基帶、WiFi、GPS、藍(lán)牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。
12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應(yīng)用于MCU、指紋識(shí)別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅(qū)動(dòng)IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲(chǔ)如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。
欲了解關(guān)于晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。
2020-2025年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告
本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息...
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