2020芯片封測行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

• 2020年11月10日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 530 29
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芯片是高風(fēng)險、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時間投資，投資壓力極大。三星、臺積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。

芯片是高風(fēng)險、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時間投資，投資壓力極大。三星、臺積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。

當(dāng)前，芯片產(chǎn)業(yè)依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導(dǎo)因素。目前，中國既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷售的預(yù)測排名情況來看，美國六家公司上榜、歐洲三個、韓國、日本和中國臺灣各兩個。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺積電。5G時代的來臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機(jī)會，與4G時代的“高通獨(dú)大”現(xiàn)象不同，目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色，多家廠商都拿出了不同風(fēng)格的產(chǎn)品，未來市場格局撲朔迷離。

根據(jù)我國《中國制造2025》規(guī)劃目標(biāo)，到2020 年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率達(dá)到40%，當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來看，在核心產(chǎn)業(yè)鏈中，中國企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

2019—2021年，中國AI芯片市場規(guī)模仍將保持50%以上的增長速度，到2021年，市場規(guī)模將達(dá)到305.7億元。2019—2021年，云端訓(xùn)練芯片增速放緩，云端推理芯片、終端推理芯片市場增長速度將持續(xù)上升。預(yù)計(jì)2021年，中國云端訓(xùn)練芯片市場規(guī)模將達(dá)到139.3億元，云端推理芯片市場規(guī)模將達(dá)到82.2億元，終端推理芯片市場規(guī)模將達(dá)到84.1億元。5G、VR/AR等新技術(shù)，也將為AI芯片，尤其是邊緣側(cè)的AI芯片提供更多發(fā)揮空間。AI在5G核心網(wǎng)絡(luò)存在機(jī)會，由于5G帶來了更多元的頻譜組合，AI可以輔助核心網(wǎng)絡(luò)更有效地調(diào)度網(wǎng)絡(luò)資源，將頻寬資源的利用達(dá)到極大化。同時，5G也涵蓋車聯(lián)網(wǎng)，AI在自動駕駛方面將大有機(jī)會。在VR/AR端，AI也在導(dǎo)入，主要聚焦在人眼追蹤或是場景識別等應(yīng)用，有望改善VR/AR的流暢度與實(shí)時性表現(xiàn)。

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