所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測Probe Test。集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。
據(jù)中研研究院《2020-2025年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》
2020芯片封測市場規(guī)模及企業(yè)競爭格局分析
芯片封測的技術含量相對較低，國內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點進入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過外延式擴張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術實力和銷售規(guī)模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。
中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，同比增長20.7%。其中，設計業(yè)同比增長21.5%，銷售額為2519.3億元;制造業(yè)繼續(xù)保持快速增長，同比增長25.6%，銷售額為1818.2億元;封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長16.1%。2019年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環(huán)比下降了10.3個百分點。其中：設計業(yè)同比增長16.3%，銷售額為458.8億元;制造業(yè)同比增長10.2%，銷售額為392.2億元;芯片封測業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下降了11個百分點，同比增長5.1%，銷售額423億元。
受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術以及國產(chǎn)CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。
隨著芯片產(chǎn)品的發(fā)展要求，先進封裝技術已經(jīng)開始逐漸成熟，封裝形式也正在走向細分，自2016年蘋果在A10處理器上采用了臺積電的FOWLP(InFO)技術之后，大家對扇出晶圓級封裝的關注達到了空前的高度。據(jù)Yole預測，整體扇出式封裝市場規(guī)模預計將從2014年的2.44億美元增長到2021年的25億美元。
這主要是因為扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢，這就使得全球廠商對其更加關注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發(fā)器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。
封裝就是將集成電路或分立器件芯片裝入特制的管殼或用特等材料將其包容起來，保護芯片免受外界影響而能穩(wěn)定可靠地工作;同時通過封裝的不同形式，可以方便地裝配(焊接)于各類整機，半導體除了電子領域應用于集成電路以外，還用于光伏和LED。
未來芯片封測行業(yè)將如何發(fā)展?請關注中研普華研究院報告《2020-2025年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。
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