據(jù)英國路透社9月26日晚間報道，美國政府已經(jīng)對中國芯片制造企業(yè)中芯國際施加了出口限制。路透社稱，美國政府之所以對這家中國最大的芯片制造商進行出口限制，是因為美方認為出口給中芯國際的設(shè)備存在用于軍事的風險，而且這種風險是“無法接受”的。
據(jù)英國路透社9月26日晚間報道，美國政府已經(jīng)對中國芯片制造企業(yè)中芯國際施加了出口限制。路透社稱，美國政府之所以對這家中國最大的芯片制造商進行出口限制，是因為美方認為出口給中芯國際的設(shè)備存在用于軍事的風險，而且這種風險是“無法接受”的。這也令中芯國際成為繼華為公司之后，第二家遭到美國貿(mào)易限制的頂尖中國科技企業(yè)。
中芯國際集成電路制造有限公司，是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。
2020年7月，2020年《財富》中國500強排行榜發(fā)布，中芯國際集成電路制造有限公司排名第427位。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的研究報告《2020-2025年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》分析：
2020年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景
芯片是高風險、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時間投資，投資壓力極大。三星、臺積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。
當前，芯片產(chǎn)業(yè)依靠單點技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導因素。目前，中國既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。
目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導體銷售的預測排名情況來看，美國六家公司上榜、歐洲三個、韓國、日本和中國臺灣各兩個。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺積電。5G時代的來臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機會，與4G時代的“高通獨大”現(xiàn)象不同，目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色，多家廠商都拿出了不同風格的產(chǎn)品，未來市場格局撲朔迷離。
根據(jù)我國《中國制造2025》規(guī)劃目標，到2020 年，半導體產(chǎn)業(yè)自給率達到40%，當前我國半導體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來看，在核心產(chǎn)業(yè)鏈中，中國企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
欲知更多芯片封測行業(yè)詳情可點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的研究報告《2020-2025年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。
2020-2025年中國射頻芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告
射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形， 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言，L...
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2020芯片封測市場規(guī)模及企業(yè)競爭格局分析 
