2020LED封裝行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀分析

• 2020年10月13日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 688 40
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封裝是白光LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光，目前實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是

封裝是白光LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光，目前實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。良好的工藝精度控制以及好的材料、設(shè)備是白光LED器件一致性的保證。國內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。在區(qū)域分布上，珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3，占全國企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設(shè)備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。

據(jù)中研研究院《2020-2025年中國LED封裝行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》

2020LED封裝行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀分析

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

受此形勢(shì)影響，國內(nèi)LED封裝大廠紛紛出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，2018年中國大陸LED封裝市場(chǎng)規(guī)模697億元，同比增長6%，增速較2017年下滑12%。傳統(tǒng)顯示屏和傳統(tǒng)背光的封裝市場(chǎng)占據(jù)較大比重，但是未來成長規(guī)模有限;新型Mini LED背光或Mini RGB的封裝目前市場(chǎng)接受程度較低，但有望成為新的增長動(dòng)力。

從LED封裝供應(yīng)端看，在中國市場(chǎng)，大陸封裝廠商2018年?duì)I收規(guī)模為488億，同比增長7%，包括木林森、國星和聚飛等在內(nèi)的一線大廠。2018年大陸封裝廠商占有率為70%，占有率未出現(xiàn)明顯增長，主要原因在于高端車用、高端背光及照明市場(chǎng)依然以國際廠商為主。與此同時(shí)2018年國外封裝廠商在中國依然保持4%的增長。

今年全球的柔性O(shè)LED電視顯示屏的銷售數(shù)量約5.5億片左右，銷售額約為1000億人民幣。但真正裝在智能手機(jī)上的數(shù)量要小得多，整個(gè)LED封裝行業(yè)加起來，可能也就4億部不到。

我國是目前全球最大的OLED應(yīng)用市場(chǎng)，其中45%以上的IT產(chǎn)品與顯示器件有關(guān);中國內(nèi)地的手機(jī)產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的50%以上;此外，未來大尺寸也將逐步量產(chǎn)，AMOLED面板在NB、上網(wǎng)本、顯示器以及電視領(lǐng)域的應(yīng)用也將逐步增加。另外，伴隨OLED技術(shù)的進(jìn)一步成熟，成品率會(huì)逐步提升，生產(chǎn)成本將大大降低，產(chǎn)品價(jià)格較高的缺點(diǎn)也將逐步得到緩解，市場(chǎng)需求將被極大地釋放，OLED面板市場(chǎng)需求從明年開始將驟增，出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象。

據(jù)IHS公布的數(shù)據(jù)顯示，在智能手機(jī)用的中小尺寸OLED屏市場(chǎng)，三星一家獨(dú)大。去年三星出貨4.22億片OLED屏，其中柔性O(shè)LED達(dá)到1.5億片。相比之下，國內(nèi)的維信諾只有330萬片，京東方、天馬和臺(tái)灣友達(dá)出貨都不到100萬片。此外，國內(nèi)屏幕廠商很多OLED制造材料依然是靠進(jìn)口。根據(jù)資料顯示，2017年后全球新增的第6代柔性O(shè)LED產(chǎn)線中，國內(nèi)為7條，韓國則為5條。國內(nèi)OLED有機(jī)材料產(chǎn)品主要是技術(shù)含量低的中間體和單體粗品，LED封裝高純度升華品較少，僅有北京鼎材科技有限公司(以下簡稱"鼎材科技")、廣東阿格蕾雅光電材料有限公司和吉林奧來德光電材料股份有限公司等幾家廠商進(jìn)行生產(chǎn)。但是鑒于OLED在中國市場(chǎng)的發(fā)展前景，相信在OLED有機(jī)材料上具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及布局的國內(nèi)OLED材料企業(yè)將有望實(shí)現(xiàn)破局。

進(jìn)入21世紀(jì)后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng)新，紅、橙LED光效已達(dá)到100Im/W，綠LED為501m/W，單只LED的光通量也達(dá)到數(shù)十Im。LED芯片和封裝不再沿襲傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)理念與制造生產(chǎn)模式，在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)不僅僅限于改變材料內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量，晶格缺陷和位錯(cuò)來提高內(nèi)部效率，同時(shí)，如何改善管芯及封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)LED內(nèi)部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設(shè)計(jì)，改進(jìn)光學(xué)性能，加速表面貼裝化SMD進(jìn)程更是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)的主流方向。

更多LED封裝詳細(xì)分析，請(qǐng)關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年中國LED封裝行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。

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