中芯國際Q2財報不及預期 芯片行業(yè)優(yōu)勝劣汰哪些低端產(chǎn)品該出局？

• 2017年8月11日 lihuizhen來源：華爾街見聞 1221 79
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中芯國際(00981.HK)發(fā)布了截至6月30日的2017財年第二季度財報，季度營收為7.512億美元，與第一財季的7.931億美元環(huán)比下滑5.3%，與上年同期的6.902億美元相比增長8.8%。

　　在8月9日晚間，芯片制造業(yè)巨頭中芯國際(00981.HK)發(fā)布了截至6月30日的2017財年第二季度財報，季度營收為7.512億美元，與第一財季的7.931億美元環(huán)比下滑5.3%，與上年同期的6.902億美元相比增長8.8%。凈利潤為3600萬美元，與第一財季的7000萬美元相比下滑48%，與上年同期的9800萬美元相比下滑62.9%。

　　隨后，中信里昂發(fā)表研究報告，下調(diào)中芯國際評級及目標價。中信里昂將中芯評級由“中性”降至“沽售”，目標價下調(diào)30%，由10.1元降至7元。

　　該行表示，中芯加快研發(fā)投入的新策略，對提升盈利增長作用有限，加上面對激烈競爭，直言集團盈利能力已響起警號，預期未來兩年股本回報率將降至介于4%至5%，下調(diào)未來兩年每股盈利預測51%。

　　此外，匯豐證券下調(diào)中芯目標價14%，由8.75元降至7.5元，該行認為，中芯第二季業(yè)績遜預期，集團對第三季的預測遠遜預期，故下調(diào)全年盈利預測;高盛稱下調(diào)中芯目標價8%，由7.9元降至7.2元;美銀美林則維持中芯“買入”評級，目標價降至10.5元。

　　2016年銷售額曾創(chuàng)新高

　　對于財報不及預期以及被下調(diào)評級，業(yè)界紛紛猜測，中芯國際到底怎么了?

　　要知道，僅半年前，中芯國際2016年的銷售額還創(chuàng)造了歷史新高，Q4的營收達到了8.148億美元，同時，毛利為2.46億美元，毛利率30.2%，中芯國際應占利潤1.04億美元。

　　今年5月份傳出消息，邱慈云因為身體及家庭因素辭任中芯國際首席執(zhí)行官，由趙海軍接替，邱慈云將留任副董事長、非執(zhí)行董事。

　　邱慈云對于中芯國際來說是一個重要的轉折性人物，他出任中芯國際CEO時正值公司的低谷。2011年中芯國際前任董事長江上舟去世，引發(fā)公司管理層內(nèi)斗，CEO王寧國辭職。后張文義出任中芯國際董事長，邱慈云被找來做CEO，張邱兩人搭檔把中芯國際從低谷拉回正軌，并且成功讓虧損多年的公司扭虧為盈。

　　隨著他的離任，中芯國際又將面臨各種內(nèi)部問題?

　　受芯片價格下滑影響，芯片行業(yè)正加速洗牌

　　另一方面，行業(yè)的沖擊對中芯國際也帶來了不小的壓力。

　　目前，中芯國際的營收主力是0.15/0.18um工藝的產(chǎn)品，45nm及其以下的先進節(jié)點緊隨其后，排名第三的是55/65nm，然后就是0.11/0.13um工藝的產(chǎn)品，最后是90nm工藝產(chǎn)品，占中芯國際的營收微乎其微。

　　也有消息稱，中芯國際正推進在12寸晶圓上生產(chǎn)0.15/0.18um工藝的產(chǎn)品，如果能實現(xiàn)量產(chǎn)，對于中芯來說，未來業(yè)績會或有一定提升。

　　但目前全球范圍內(nèi)芯片市場的競爭正在加劇，勢必會加劇行業(yè)洗牌，導致一些競爭力不足的廠商離場。

　　不僅如此，業(yè)內(nèi)人士認為，2015-2016年中芯國際是借著集成電路產(chǎn)業(yè)成為國家戰(zhàn)略的東風興起的。而如今，人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)，加上移動端的比例大幅增加，這些因素都在改寫半導體行業(yè)的“社會等級”。

　　巨頭涉足芯片領域，行業(yè)面臨洗牌

　　人工智能與云計算正在深度地改變芯片行業(yè)。 一方面，大數(shù)據(jù)、AI工作流及高性能計算和分析越來越多地圍繞GPU 展開，這一趨勢已經(jīng)讓英偉達成為關鍵的企業(yè)玩家，同時也為AMD帶來了新生。

　　另一方面，高通深耕移動新品市場，目前正在開發(fā)面向自動駕駛汽車和服務器的產(chǎn)品。主流的芯片玩家已經(jīng)將目光從現(xiàn)有的移動芯片市場，轉移到了AI芯片市場。在據(jù)需挖掘現(xiàn)有市場產(chǎn)品的同時，已經(jīng)開始著手對面全新領域以抵擋市場轉變可能帶來的威脅。

　　同時，新巨頭的進入近一步擠壓了市場空間，包括蘋果、微軟和谷歌等巨頭都在開發(fā)自己深度學習的芯片，以應對人工智能和其他的工作需要。

　　但在中國，目前為數(shù)眾多的工業(yè)半導體企業(yè)里，還沒有形成一個較有力的群體競爭力。雖然在一些產(chǎn)品線上已給歐美巨頭較大的沖擊，但因產(chǎn)品仍然集中在中低端市場。想要打入全球主流市場，又恰逢行業(yè)方向轉變，遭遇巨頭擠壓面臨強者恒強，弱者出局的尷尬局面。

　　“同伴”聯(lián)發(fā)科

　　同樣面臨“低端”標簽問題的還有聯(lián)發(fā)科。

　　聯(lián)發(fā)科2017年5月公布的運營情況顯示，當月營收僅為184.37億新臺幣(約合人民幣41.6億元)。雖然環(huán)比增長了3.9%，但是同比依然大幅下滑25.2%。隨后，市場份額下降、營收減少等一系列負面的消息不斷沖擊著聯(lián)發(fā)科。

　　分析認為，對于毛利率已經(jīng)跌破40%的聯(lián)發(fā)科而言，最重要的不是試圖依靠低端芯片大量出貨來奪回丟掉的市場份額，而是盡快撕掉身上被用戶貼牢的“低端”標簽。

　　在移動產(chǎn)品盛行的今天，性能已經(jīng)成為消費者購買產(chǎn)品的決定性因素。低端新品在這種市場格局下，如果不力圖轉型，加速消亡退出市場只是時間上的問題。

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