iPhone 8概念圖
5月12消息，據(jù)臺媒DigiTimes報導，臺積電原本計劃在今年4月開始為蘋果量產(chǎn)10nm芯片，但是由于良品率太低，一直推遲至現(xiàn)在。目前臺積電10nm工藝生產(chǎn)良率的問題已經(jīng)解決，并已經(jīng)開始為下一代iPhone量產(chǎn)A11芯片。據(jù)悉，iPhone 7S/Plus以及10周年紀念版的iPhone 8都將使用A11芯片，而臺積電則是A11芯片的獨家代工廠商。
雖然iPhone 8還未有任何靠譜的諜照出來，但是關(guān)于這款10周年紀念版的蘋果手機，傳言已經(jīng)滿天飛了。據(jù)外媒分析，iPhone 8的屏幕尺寸將從5.5寸提升至5.8寸，并采用全面屏設(shè)計，屏幕材質(zhì)也可能由IPS更換為OLED材質(zhì)，而且還可能將TouchID整合至屏幕內(nèi)。除此之外，iPhone 8還將采用全新的3D Touch模塊和3D攝像頭模組。
蘋果CEO蒂姆·庫克認為這些關(guān)于iPhone 8的報道太多，造成消費者持幣觀望，從而影響了iPhone的銷量。他在最近的財報電話會議上表示：
“我們發(fā)現(xiàn)iPhone的銷售出現(xiàn)了停滯，并認為這是由之前關(guān)于新一代iPhone的頻繁報道導致的。這一現(xiàn)象確實存在，而且反映到了財報數(shù)據(jù)中。”（周翔）
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