高通多款中端芯片齊發(fā)

　　今年高通最紅的芯片當屬驍龍835，幾乎所有主流的旗艦智能手機都將搭載，并且消費者也認準驍龍835的性能水平。當然了，目前市面上驍龍 835 的手機還是很少，不過，高通已經開始計劃今年新一批芯片了，涵蓋中端產品驍龍 630、635 和 660，甚至是新旗艦芯片驍龍845。

　　根據近日網絡上的消息稱，驍龍845內部的研發(fā)代號為Napali，不過可能將不會高通與三星合作研發(fā)，考慮到臺積電的7 納米工藝已經開始試產，預計明年年初第一批7納米工藝就能投入量產，因此高通將更傾向于與臺積電合作。屆時，驍龍845將會在今年年底正式發(fā)布，預計性能相較于835將上升一個檔次。

　　說實話，驍龍845必然是高通正在研發(fā)的新旗艦芯片，其服務器代碼中已經出現(xiàn)SDM845的型號。不過，代碼中還出現(xiàn)了SMD630和SDM660，表明這兩枚定位終端的全新處理器同樣在準備當中，而且將會在近期發(fā)布。

　　此前高通已經公布邀請函，確認將于 5 月 9 日在北京召開媒體溝通會，屆時會推出新一代中高端芯片驍龍660。據相關人士推測，本次發(fā)布會上與驍龍660同臺發(fā)布的新品，可能還包括驍龍630和驍龍635。其中，驍龍660將會是八核14納米的芯片，配X10 LTE 基帶和QC 4.0 快充技術，集成Adreno 512 GPU。

　　分析人士認為，驍龍660是最值得期待的中高端芯片，功耗更好，性能提升幅度喜人，接近于去年同期的驍龍820，同時搭載驍龍660的手機可能在9月份發(fā)貨。

　　至于驍龍630和驍龍635，目前并沒有太詳細信息泄露，但相關消息顯示，這兩枚芯片都是驍龍625的升級版，還是八核A53設計，性能有所提升，依然是為千元級準備的芯片平臺，今年下半年搭載這兩枚芯片的產品將問世。

　　在高通的代碼服務器中，已經出現(xiàn)SDM630、SDM660以及SDM845這三個產品型號。630、660看來是現(xiàn)在中端機的升級版，至于845不用說都知道是835的升級版。不過還有一段時間，估計最快也是在年底了。