隨著生成式AI技術(shù)的快速發(fā)展以及算力需求的不斷上升，AI要實現(xiàn)規(guī)?；瘮U展并發(fā)揮最大技術(shù)應(yīng)用潛能，必須依賴云端和終端的協(xié)同工作。展望未來，AI推理規(guī)模將遠超AI訓練，云端推理成本劣勢突顯，通過云端搭配終端進行AI計算工作負載的分流，將帶來成本、能耗、性能等優(yōu)勢，AI處理的發(fā)展重心正在向手機、PC等終端載體轉(zhuǎn)移。

移動端搜索訪問量逐步提升，軟硬件持續(xù)升級助力AI手機成型。根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，在美國每天接近百億級別的搜索量中，手機搜索訪問量呈現(xiàn)逐年提升態(tài)勢，21Q4手機訪問占比達63%。手機端搜索需求的持續(xù)增長將持續(xù)驅(qū)動生成式AI應(yīng)用發(fā)展，當前手機硬件已支持運行超過10億參數(shù)級別的AI模型，在AI軟硬件持續(xù)更迭升級下，AI手機有望步入快速發(fā)展階段。

2009-2012年，功能機向智能機轉(zhuǎn)變，智能機的滲透率逐步提升帶動了手機整體的銷量；2013-2016年，智能手機外觀及硬件升級引領(lǐng)新一輪增長；2016年-2023年，智能手機增長乏力，品牌集中度持續(xù)提升。

2024年，AI手機進入大眾視野，移動端大模型有望興起。

圖表：2001-2024E年全球智能手機出貨量情況

數(shù)據(jù)來源：Omdia

2025年底手機設(shè)備有望支持170億參數(shù)水平的大模型。當前，包括VivoX100系列、OPPOFindX7系列等多款安卓旗艦智能手機已經(jīng)實現(xiàn)70億參數(shù)LLM的搭載，為了滿足本地部署更大規(guī)模LLM的需求，旗艦手機SoC將以AI計算能力作為當下主要升級方向，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，預(yù)計2024年手機設(shè)備搭載的大模型參數(shù)上限將增至130億，到2025年底有望進一步增長至170億。

國內(nèi)手機品牌廠商持續(xù)加大內(nèi)部LLM開發(fā)。隨著智能手機SoC的更新迭代以及DRAM的積極升級，國內(nèi)手機品牌紛紛加大在手機設(shè)備AI功能的投入，當前除了榮耀之外，中國頭部手機品牌廠商已陸續(xù)完成內(nèi)部LLM的部署，在國產(chǎn)品牌廠商及供應(yīng)鏈的持續(xù)推動下，有望率先將AI手機引入較低價格區(qū)間，進一步促進換機需求。

大模型技術(shù)引發(fā)智能手機交互革命，AI手機智能化程度正逐步邁向一個新高度。自然語言處理與多模態(tài)信息智能感知技術(shù)的深度融合，持續(xù)影響AI手機在智能交互領(lǐng)域的變革，相關(guān)應(yīng)用場景不斷拓展，不斷釋放用戶生產(chǎn)力和創(chuàng)造力。

根據(jù)IDC&OPPO《AI手機白皮書》對AI手機的定義，AI手機需要具備算力高效利用能力、真實世界感知能力、自學習能力和創(chuàng)作能力，對于用戶價值而言，AI手機未來將演變成自在交互、智能隨心、專屬陪伴、安全可信的個人化助理。

多模態(tài)的系統(tǒng)級AI體驗將把用戶從手機使用場景的復(fù)雜操作中解放出來。AI手機用戶體驗隨著端側(cè)大模型以及相關(guān)AI應(yīng)用發(fā)展而不斷提升，當前由多模態(tài)、多數(shù)據(jù)聯(lián)合組成的系統(tǒng)級AI體驗可以幫助用戶解決高頻高感知的復(fù)雜任務(wù)場景，在軟硬件持續(xù)升級下，未來有望進一步發(fā)展成跨設(shè)備聯(lián)動的生態(tài)級AI體驗。

從AI手機系統(tǒng)生態(tài)來看，主要包含設(shè)備、用戶界面、操作系統(tǒng)、芯片平臺、基礎(chǔ)模型五個環(huán)節(jié)。其中，蘋果、華為和Google為了不斷提高市場競爭優(yōu)勢，圍繞自身品牌不斷完善和打通產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，而其余品牌則主要基于安卓系統(tǒng)以及類似高通、聯(lián)發(fā)科等芯片作為產(chǎn)品底座，并結(jié)合市場主流大模型來打造AI手機新品。

2024年有望成為AI手機元年，出貨量呈現(xiàn)指數(shù)級增長。根據(jù)IDC預(yù)測數(shù)據(jù)，隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，疊加移動端大模型的加速發(fā)展，新一代AI手機出貨量有望自2024年起開始進入到快速增長階段，預(yù)計2024年全球AI手機出貨量將達2.34億臺，2027年有望增長至8.27億臺，2023-2027年年復(fù)合增長率達100.7%。國內(nèi)市場方面，預(yù)計2024年中國AI手機出貨量將達0.4億臺，2027年有望增長至1.5億臺，占中國手機整體市場比例達51.9%，2023-2027年年復(fù)合增長率達96.8%。

AI手機的核心硬件升級主要集中在SoC和存儲。相較于傳統(tǒng)智能手機，SoC和存儲是AI手機實現(xiàn)流暢運行AI應(yīng)用的主要硬件升級方向。一方面，SoC的算力對本地部署的大模型參數(shù)規(guī)模起著決定性作用，并直接影響AI手機的生成式AI功能，另一方面，存取、加載大模型需要搭載更高容量和性能的存儲，根據(jù)聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)，端側(cè)130億參數(shù)大模型需要配備70TOPS算力的處理器芯片以及130GB/s帶寬的內(nèi)存。除此之外，AI任務(wù)高頻高密特性對手機散熱、電池、攝像頭、PCB等零部件同樣提出了更高的標準。

SoC持續(xù)更迭推動智能手機AI計算能力逐年提升。由于芯片供應(yīng)商不斷更迭SoC產(chǎn)品，智能手機的AI計算能力實現(xiàn)快速提升，根據(jù)Counterpoint預(yù)測數(shù)據(jù)，自2017年以來旗艦智能手機的AI計算能力增長了20倍，預(yù)計2025年旗艦智能手機SoC的人工智能計算極限將增長超過60TOPS。

根據(jù)Canalys預(yù)測，蘋果有望在24Q3率先推出A18系列處理器并應(yīng)用在iPhone16系列產(chǎn)品，而高通驍龍8Gen4和聯(lián)發(fā)科天璣9400預(yù)計將在24Q4推出。隨著各AI手機處理器新品的推出，預(yù)計各手機品牌廠商將圍繞新處理器推出AI性能更加突出的AI手機產(chǎn)品，以搭載更大參數(shù)規(guī)模的移動大模型，并提高AI應(yīng)用的運行流暢度，AI手機產(chǎn)品完成度的持續(xù)提升有望進一步推動換機需求。