PCB是電子元器件支撐體，提供產(chǎn)品所需電氣連接。印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”），是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸作用，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。除了提供電子元器件的電氣連接，PCB也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備。

電子基石，廣泛用于各種電子設(shè)備。凡是涉及集成電路等電子元件的連接，PCB都是不可或缺的電氣互連組件，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋手機(jī)、PC、汽車、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空航天等各個(gè)領(lǐng)域。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年P(guān)CB下游市場中，手機(jī)、PC、汽車、其他消費(fèi)電子、服務(wù)器、有限基礎(chǔ)設(shè)施分別占比18.7%、13.6%、13.1%、12.9%、11.8%、8.6%。由于PCB下游應(yīng)用廣泛，且分布相對均勻，因此行業(yè)具有一定規(guī)模且受宏觀經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)影響較大，2023年全球PCB產(chǎn)值同比約下降15%，仍有約700億美元。

圖表：2023年P(guān)CB下游應(yīng)用分布

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)園研究院整理

PCB細(xì)分產(chǎn)品多樣，滿足各類產(chǎn)品需求。對應(yīng)下游的廣泛需求，PCB產(chǎn)品具有多樣性，PCB分類標(biāo)準(zhǔn)沒有絕對的規(guī)則，可根據(jù)不同目的進(jìn)行分類。根據(jù)撓性劃分，可分為硬板、軟板、軟硬結(jié)合板；根據(jù)工藝劃分，可分為通孔板、順序?qū)訅喊?、高密度互連板（HDIboard）；根據(jù)層數(shù)劃分，可分為單面板、雙面板、多層板；根據(jù)導(dǎo)通結(jié)構(gòu)劃分，可以分為通孔板、微孔板、盲埋孔板；包括應(yīng)用領(lǐng)域、介質(zhì)材料等因素均可作為劃分標(biāo)準(zhǔn)。目前主要將PCB分為多層板、HDI板及軟板進(jìn)行討論，多層板及HDI板的發(fā)展主要是提高電路的復(fù)雜性和密度，軟板則廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域。

根據(jù)Prismark估測，2023年單雙面板、4-6層板、8-16層板、18層以上板、HDI板、封裝基板、軟板市場規(guī)模分別為81、163、99、17、109、144、128億美元，分別占11%、22%、13%、2.3%、15%、20%、17%。16層及以下成熟產(chǎn)品合計(jì)占46%，為PCB基本盤。

電子設(shè)備高性能、小尺寸發(fā)展，促進(jìn)PCB提高電路密度，高多層板及HDI板成PCB行業(yè)發(fā)展的重要方向。電子設(shè)備持續(xù)向更高性能、更小尺寸發(fā)展，對PCB的精密度和性能提出更高要求。高多層PCB線路板（High-MultilayerPCB），由多個(gè)內(nèi)層和外層壓制而成，更多的走線層能夠滿足更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，從而滿足高頻高速傳輸，與傳統(tǒng)單層和多層PCB相比，高多層PCB具有更小的尺寸，同時(shí)有更高的電路密度，能夠?qū)崿F(xiàn)更快的信號傳輸和更低的功耗。高多層PCB還能實(shí)現(xiàn)更好的信號完整性和電磁兼容性，對于5G通信、高性能計(jì)算、汽車電子等高端應(yīng)用領(lǐng)域來說尤為重要。高多層PCB已成為PCB行業(yè)未來發(fā)展的重要方向之一。

FPC可自由彎曲、折疊，實(shí)現(xiàn)三維空間連接，廣泛用于消費(fèi)級電子產(chǎn)品。柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit，F(xiàn)PC），是用柔性的絕緣基材制成的印制線路板。FPC為PCB的一種重要類別，具有配線密度高、厚度薄、重量輕、彎折性好等優(yōu)點(diǎn)，相對于其他類型電路板，更加符合下游行業(yè)電子產(chǎn)品智能化、便攜化的發(fā)展趨勢，被廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中。由于FPC具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連等優(yōu)點(diǎn)，可以制作軟硬結(jié)合板，進(jìn)而彌補(bǔ)柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

PCB上游主要為大宗商品，核心原材料覆銅板受銅價(jià)影響較大。PCB原材料主要包含覆銅板、銅箔、銅球、金鹽等。銅箔作為PCB電路布線的重要載體，是PCB的核心原材料，同時(shí)也具備電磁屏蔽等功能，根據(jù)PCB的用途、信號電壓和電流大小等差異，可以選擇不同厚度的銅箔。

PCB原材料成本占比約50%，覆銅板原材料成本約90%。1）一般的PCB成本結(jié)構(gòu)中，原材料覆銅板、銅箔、磷銅球、油墨分別占比30%、9%、6%、3%，原材料合計(jì)占比約50%，制造費(fèi)用占比20%，直接人工占比20%。覆銅板為最主要原材料，是PCB中的導(dǎo)電介質(zhì)。2）一般的CCL成本結(jié)構(gòu)中，原材料銅箔、樹脂、玻纖布及其他材料分別占比42%、26%、19%、3%，原材料合計(jì)占比約90%，制造費(fèi)用占比7%，人工費(fèi)用占比4%。從成本端看，PCB原材料成本占比約50%，覆銅板原材料成本占比約90%，覆銅板價(jià)格受原材料價(jià)格波動(dòng)影響較大。通常技術(shù)壁壘更高覆銅板及PCB，原材料成本占比更低，預(yù)計(jì)受原材料價(jià)格波動(dòng)影響更小。

2020年，全球覆銅板行業(yè)CR5為52%，CR10為75%；全球PCB行業(yè)CR5為21%，CR10為36%。PCB處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，下游需求遍布千行百業(yè)，因而PCB產(chǎn)品復(fù)雜多樣，而銅箔行業(yè)產(chǎn)品差異小，疊加資源、技術(shù)壁壘等因素，規(guī)模優(yōu)勢突出，使得PCB行業(yè)集中度低于覆銅板行業(yè)。下游品牌廠商通常具備多種選擇，因而位于產(chǎn)業(yè)鏈中游的PCB廠商對上游覆銅板廠商、下游品牌廠商的議價(jià)能力較弱。