2024AI芯片行業(yè)發(fā)展前景機(jī)遇分析：手機(jī)硬件需求正掀起

• 吳亞楠 2024年3月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 216 6
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蘋果iOS18預(yù)計(jì)于2024年9月推出，其中生成式AI大模型有望整合進(jìn)Siri中。此外，小米、VIVO、OPPO、魅族等國內(nèi)廠商也相繼進(jìn)入AI手機(jī)領(lǐng)域。隨著越來越多廠商加速入局，新一輪關(guān)于手機(jī)硬件的需求也正在掀起。

AI芯片行業(yè)是近年來快速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域之一，隨著人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用和需求的不斷增長，AI芯片行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

AI芯片市場規(guī)模正在迅速擴(kuò)大。隨著人工智能技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，如自動駕駛、智能制造、智慧醫(yī)療等，對AI芯片的需求也在持續(xù)增長。預(yù)計(jì)未來幾年，AI芯片市場將保持高速增長態(tài)勢。

英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)AI芯片

北京時(shí)間3月19日4時(shí)-6時(shí)，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛公布了搭載B200芯片的GB200 Grace Blackwell超級芯片系統(tǒng)，并計(jì)劃今年晚些時(shí)候發(fā)貨。該芯片有2080億晶體管，采用臺積電4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工藝，集成晶體管800億。GB200的AI性能為每秒20千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算，而H100為每秒4千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算。相較于 H100 Tensor Core GPU，GB200 超級芯片可以為大語言模型(LLM)推理負(fù)載提供30倍的性能提升，并將成本和能耗降低高達(dá)25倍。目前，英偉達(dá)并未公布 GB200 以及整套方案的售價(jià)信息。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》顯示：

AI芯片行業(yè)發(fā)展前景機(jī)遇分析

AI芯片行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新是推動其發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)的不斷發(fā)展，AI芯片的性能和效率得到了顯著提升。同時(shí)，新的芯片架構(gòu)、算法優(yōu)化等技術(shù)的出現(xiàn)，也為AI芯片行業(yè)帶來了更多的創(chuàng)新空間。

AI芯片的應(yīng)用場景正在不斷拓展。除了傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理、圖像識別等領(lǐng)域，AI芯片正在逐漸滲透到更多的行業(yè)和領(lǐng)域。例如，在智能制造領(lǐng)域，AI芯片可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能控制和優(yōu)化;在自動駕駛領(lǐng)域，AI芯片可以實(shí)現(xiàn)車輛的自主導(dǎo)航和決策等。隨著應(yīng)用場景的不斷拓展，AI芯片的需求也將進(jìn)一步增加。

技術(shù)更新?lián)Q代快，企業(yè)需要不斷投入研發(fā)以保持競爭力;同時(shí)，人才短缺也是制約行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要因素。未來，AI芯片行業(yè)將繼續(xù)朝著高性能、低功耗、易集成等方向發(fā)展，同時(shí)注重綠色環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展。

綜上所述，AI芯片行業(yè)具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場景的不斷拓展，AI芯片將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

芯片作為電子設(shè)備的核心組成部分，承擔(dān)著數(shù)據(jù)處理、存儲和控制等重要功能。在手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中，芯片的性能和穩(wěn)定性直接影響著設(shè)備的運(yùn)行速度、功能豐富程度以及用戶體驗(yàn)。隨著科技的不斷進(jìn)步，消費(fèi)電子產(chǎn)品對芯片的需求也在不斷增加，需要更強(qiáng)大、更高效的芯片來支持更復(fù)雜的應(yīng)用和功能。

此前受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境低迷影響，疊加智能手機(jī)創(chuàng)新進(jìn)入瓶頸期，軟硬件規(guī)格常規(guī)更新難以吸引消費(fèi)者。手機(jī)作為重要的端側(cè)設(shè)備，顯著受益于AI大模型帶來的全方位用戶體驗(yàn)升級，或?qū)⒋碳ば乱惠喯M(fèi)需求。高通表示，目前手機(jī)可運(yùn)行參數(shù)量超100億的AI大模型，不久的將來有望跑通千億參數(shù)大模型。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys報(bào)告顯示，2023年第四季度新興市場成功扭轉(zhuǎn)頹勢，結(jié)束了連續(xù)七個(gè)季度的下滑，出貨量達(dá)3.2億部，同比+8%。

2024年1月，三星在以“開啟移動AI新時(shí)代”的全球新品發(fā)布會上推出了GalaxyS24系列手機(jī)。三星表示，僅上市28天，GalaxyS24系列在韓國銷量就已突破百萬大關(guān)。

2023年12月，蘋果發(fā)布了兩篇關(guān)于AI大模型的論文，分別介紹了3D虛擬角色(Avatar)和高效語言模型推理的新技術(shù)。根據(jù)Bloomberg今年2月消息，蘋果決定放棄電動車項(xiàng)目，并將部分電動車項(xiàng)目員工轉(zhuǎn)崗至AI部門。消息稱，蘋果iOS18預(yù)計(jì)于2024年9月推出，其中生成式AI大模型有望整合進(jìn)Siri中。此外，小米、VIVO、OPPO、魅族等國內(nèi)廠商也相繼進(jìn)入AI手機(jī)領(lǐng)域。隨著越來越多廠商加速入局，新一輪關(guān)于手機(jī)硬件的需求也正在掀起。

AI芯片發(fā)展機(jī)遇

ChatGPT的出現(xiàn)拓寬了AI芯片的市場空間，AI大模型訓(xùn)練需求激增，因此高算力芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本輪復(fù)蘇的主要驅(qū)動力。在AI浪潮中，英偉達(dá)2023年的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)憑借著A100、H100等GPU(圖形處理器)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了217%的同比增長，截止2024年3月6日，其市值突破2.1億美元。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2024年1月全球半導(dǎo)體銷售額為476.3億美元，同比增長15.2%，環(huán)比減少2.1%;中國地區(qū)銷售額同比增速分別為+26.6%， 高于全球平均增速。全球和中國半導(dǎo)體銷售額均連續(xù)3個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比正增長，且漲幅繼續(xù)擴(kuò)大，行業(yè)景氣度較高。

另據(jù)信通院2月28日數(shù)據(jù)，1月國內(nèi)市場手機(jī)出貨3177.8萬部，同比增長68.1%，環(huán)比增長31.3%，1Q24安卓手機(jī)鏈訂單仍相對較好，疊加1Q23消費(fèi)電子類芯片的低基數(shù)，1Q24消費(fèi)電子類芯片企業(yè)收入有望實(shí)現(xiàn)較高同比增速。隨著人工智能熱潮持續(xù)、AI手機(jī)催化消費(fèi)電子需求回暖、疊加各大廠商主動去庫存階段持續(xù)進(jìn)行，芯片行業(yè)高景氣持續(xù)，建議關(guān)注芯片ETF(159995)、半導(dǎo)體材料ETF(562590)及人工智能AIETF(515070)。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的AI芯片行業(yè)報(bào)告對中國AI芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多AI芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告

  AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘...

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