消息稱英偉達(dá)H200B100訂單強(qiáng)勁 臺積電3/4nm產(chǎn)能近滿載 AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析報告

• 李波 2024年3月4日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 1276 83
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英偉達(dá)H200將于第二季上市，B100采用Chiplet設(shè)計架構(gòu)、已下單投片，H200及B100將分別采臺積電4nm及3nm制程。法人指出，英偉達(dá)訂單強(qiáng)勁，臺積電3、4nm產(chǎn)能幾近滿載。

英偉達(dá)H200將于第二季上市，B100采用Chiplet設(shè)計架構(gòu)、已下單投片，H200及B100將分別采臺積電4nm及3nm制程。法人指出，英偉達(dá)訂單強(qiáng)勁，臺積電3、4nm產(chǎn)能幾近滿載。

隨著深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)的不斷進(jìn)步，AI芯片的性能得到了極大的提升，被廣泛應(yīng)用于人工智能、云計算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、移動終端等領(lǐng)域。同時，隨著各行業(yè)對人工智能技術(shù)的需求不斷增加，AI芯片市場的需求量也在不斷增長。人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用和快速發(fā)展。

未來AI投資機(jī)會

中信證券表示，預(yù)計2024年內(nèi)AI相關(guān)技術(shù)進(jìn)步將層出不窮，未來投資機(jī)會將逐漸由硬件及工具向軟件產(chǎn)品擴(kuò)散;國泰君安表示，英偉達(dá)GTC大會在即，人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)迎來密集催化;光大證券則認(rèn)為，人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化加速打開精密減速器增量空間。

人工智能產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展階段，基礎(chǔ)大模型能力及其應(yīng)用持續(xù)快速迭代，盡管行業(yè)現(xiàn)行階段產(chǎn)業(yè)化和C端產(chǎn)品的爆發(fā)仍有一定距離，但預(yù)計2024年內(nèi)相關(guān)技術(shù)進(jìn)步將層出不窮。

近期英偉達(dá)推出Gear進(jìn)一步指向具身智能，預(yù)計隨著AI產(chǎn)業(yè)的逐步成熟，未來投資機(jī)會將逐漸由硬件及工具向軟件產(chǎn)品擴(kuò)散，行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)純軟件應(yīng)用向軟硬結(jié)合、虛擬世界與現(xiàn)實世界連通的趨勢。

未來人工智能領(lǐng)域，無論是當(dāng)前領(lǐng)先的OpenAI，還是持續(xù)跟進(jìn)的谷歌Gemini、臉書Llama以及中國AI產(chǎn)業(yè)公司均有望持續(xù)跟進(jìn)。

人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化加速為精密減速器打開增量空間，國產(chǎn)精密減速器龍頭有望深度受益。目前人形機(jī)器人主流減速器方案為諧波減速器，部分機(jī)器人在下肢采用了精密行星減速器。未來隨著人形機(jī)器人逐步放量，精密減速器作為價值量占比較高的核心零部件，市場規(guī)模有望大幅增長。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢

隨著社會經(jīng)濟(jì)的智能化發(fā)展，AI技術(shù)的不斷提升，以及5G應(yīng)用的普及和政策的推動，我國AI芯片的市場需求將實現(xiàn)快速增長，市場規(guī)模增勢也會變得十分迅猛。

近兩年，隨著AI的強(qiáng)勢崛起，大家逐漸意識到了芯片的重要性，明白了“算法即芯片”的道理。不過，大道理誰都懂，但要做出一款完全符合描述和基準(zhǔn)測試的AI芯片絕非易事。

AI大模型加速迭代，智能算力已成為稀缺資源，這一點對于國內(nèi)市場也毫不例外。我們有理由相信，在未來較長一段時間內(nèi)，我國AI服務(wù)器市場會出現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)，屆時，國產(chǎn)AI芯片市場規(guī)模增長迎來關(guān)鍵窗口期。

特斯拉的CEO馬斯克(Elon Musk)也將AI軍備競賽比作是一場高風(fēng)險的撲克游戲，他表示，想要在這場游戲中參與競爭的企業(yè)，每年至少要在AI硬件上投入數(shù)十億美元。只有這樣，才能保證足夠的競爭力。馬斯克坦言，2024年，特斯拉將在英偉達(dá)芯片上花費超5億美元的預(yù)算。只有這樣，特斯拉才有可能趕超自己的競爭對手。

AI芯片重要性自不待言，搶購浪潮不斷加碼。

事實上，意識到AI芯片賽道重要性的，遠(yuǎn)不止OpenAI和Sam Altman。

政策支持是推動AI芯片行業(yè)發(fā)展的重要因素。全球范圍內(nèi)，各國政府都在積極布局人工智能產(chǎn)業(yè)，通過制定一系列政策，推動人工智能技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。例如，中國政府發(fā)布的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》就明確提出了要加快人工智能芯片的研發(fā)和應(yīng)用，為AI芯片行業(yè)的發(fā)展提供了有力支持。

市場需求也是推動AI芯片行業(yè)發(fā)展的重要動力。隨著人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用，越來越多的行業(yè)開始采用人工智能技術(shù)來提高生產(chǎn)效率、降低成本。例如，智能家居、自動駕駛、智能安防等領(lǐng)域都對AI芯片有著巨大的需求。這些領(lǐng)域的發(fā)展將進(jìn)一步推動AI芯片行業(yè)的發(fā)展。

此外，技術(shù)進(jìn)步也是推動AI芯片行業(yè)發(fā)展的重要因素。近年來，隨著深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)的發(fā)展，AI芯片的性能得到了極大的提升。同時，隨著芯片制造工藝的不斷進(jìn)步，AI芯片的集成度也越來越高，功耗越來越低。這些技術(shù)的進(jìn)步為AI芯片行業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)大的支持。

AI芯片行業(yè)的技術(shù)壁壘

算法和模型優(yōu)化：AI芯片的性能和效率很大程度上取決于算法和模型的優(yōu)化。先進(jìn)的算法和模型能夠更好地處理復(fù)雜的人工智能任務(wù)，提升AI芯片的性能和效率。因此，擁有先進(jìn)的算法和模型優(yōu)化技術(shù)是AI芯片行業(yè)的重要技術(shù)壁壘。

芯片設(shè)計和制造：AI芯片的設(shè)計和制造需要高度專業(yè)化的知識和技能。芯片設(shè)計涉及到電路設(shè)計、版圖設(shè)計、邏輯設(shè)計等多個環(huán)節(jié)，需要深厚的技術(shù)積累和專業(yè)經(jīng)驗。同時，AI芯片的制造也需要高精度的制造工藝和設(shè)備，這也是AI芯片行業(yè)的技術(shù)壁壘之一。

數(shù)據(jù)處理和分析能力：AI芯片需要處理大量的數(shù)據(jù)，并從中提取有用的信息。因此，擁有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和分析能力是AI芯片行業(yè)的重要技術(shù)壁壘。這包括高效的數(shù)據(jù)采集、存儲、處理和分析技術(shù)，以及先進(jìn)的數(shù)據(jù)挖掘和機(jī)器學(xué)習(xí)算法。

封裝和測試技術(shù)：AI芯片的封裝和測試也是一項重要的技術(shù)壁壘。封裝技術(shù)能夠保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的干擾，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。而測試技術(shù)則能夠確保芯片的性能和質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)，為AI芯片的應(yīng)用提供有力保障。

AI芯片行業(yè)的市場規(guī)模

隨著人工智能熱潮的不斷升溫，傳統(tǒng)豪門與行業(yè)新貴向英偉達(dá)筑下的AI芯片“護(hù)城河”發(fā)起了進(jìn)攻。一方面，英特爾、AMD等傳統(tǒng)豪門正在推進(jìn)新一輪AI芯片研發(fā)計劃;

另一方面，以Groq為代表的初創(chuàng)公司亦在積極推動自主研發(fā)芯片，還有日本軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義以及OpenAI欲攜千億乃至萬億美元資金入局，AI芯片的戰(zhàn)場霎時間硝煙四起。

AI芯片行業(yè)的市場規(guī)模正在迅速增長。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner的預(yù)測，2024年全球AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到670億美元，而中國的AI芯片市場規(guī)模預(yù)計也將達(dá)到相當(dāng)可觀的水平。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的AI芯片行業(yè)報告對中國AI芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。

同時揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多AI芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。

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  2024-2029年AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

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