半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資報告：2025年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計將達(dá)1240億美元

• 吳亞楠 2024年2月21日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1419 94
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TEL在今年2月發(fā)布的2024財年第三財季財報指出，公司DRAM制造設(shè)備的營收占比已經(jīng)連續(xù)三個財季提升，本財季達(dá)到31%，是第一財季占比的近兩倍。

受存儲芯片復(fù)蘇推動，2024年全球晶圓廠設(shè)備市場規(guī)模在800億美元左右。其中，DRAM增長動力主要來自HBM的容量提升和節(jié)點轉(zhuǎn)換。財報顯示，泛林2023年第四季度的存儲業(yè)務(wù)實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的營收，營收占比達(dá)到48%，其中DRAM營收占比為31%，非易失性存儲為17%。

TEL在今年2月發(fā)布的2024財年第三財季財報指出，公司DRAM制造設(shè)備的營收占比已經(jīng)連續(xù)三個財季提升，本財季達(dá)到31%，是第一財季占比的近兩倍。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是一個技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新和升級是行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷進步，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)需要不斷推出新技術(shù)、新產(chǎn)品，以滿足市場需求。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險研究報告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資報告

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，主要涉及到制造各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備。隨著全球半導(dǎo)體市場的不斷擴大和技術(shù)的不斷進步，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的市場規(guī)模也在持續(xù)增長。特別是在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的推動下，對高性能、高精度、高效率的半導(dǎo)體設(shè)備的需求不斷增加。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的供應(yīng)鏈較為復(fù)雜，涉及到多個環(huán)節(jié)和供應(yīng)商。企業(yè)需要加強供應(yīng)鏈管理和風(fēng)險控制能力，確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和可靠性。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的競爭格局較為激烈，市場份額主要由幾家國際知名企業(yè)占據(jù)。這些企業(yè)擁有先進的技術(shù)和成熟的生產(chǎn)線，能夠提供高質(zhì)量、高性能的設(shè)備。同時，隨著技術(shù)的不斷擴散和轉(zhuǎn)移，一些新興市場的企業(yè)也逐漸嶄露頭角，成為行業(yè)的有力競爭者。

知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Dylan Patel在分析麒麟9000工藝水平后，直言不諱地表示美國半導(dǎo)體對華出口管制“已經(jīng)失敗”，按照Patel評估，麒麟9000在技術(shù)上令人難以置信，足以與高通最好的基帶芯片性能相媲美，其制造工藝也比西方大多數(shù)人意識到的要好，“我們無法夸大這是多么可怕”，在Patel看來，中國先進制程芯片自主生產(chǎn)能力的更大意義，還在于突破美國刻意營造的AI算力芯片封鎖。

隨著去年AI大模型商業(yè)生態(tài)的爆發(fā)式增長，用于大模型訓(xùn)練的先進制程大算力芯片，已被公認(rèn)為在AI算力競爭中具有戰(zhàn)略性、全局性價值，英偉達(dá)也憑借在該領(lǐng)域的產(chǎn)品優(yōu)勢，一舉突破萬億美元市值。

目前基于華為昇騰芯片的6千卡集群乃至萬卡集群已在搭建調(diào)試中，未來足以支撐千億、萬億級別參數(shù)大模型訓(xùn)練要求，而隨著華為自研UB互聯(lián)技術(shù)和下一代AI算力芯片強強聯(lián)合，更是有望定義AI算力集群的全新價值競爭軌道，十萬卡以上集群也并非天方夜譚。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前景

由于存儲芯片產(chǎn)能增加有限和成熟產(chǎn)能擴張暫停，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計在2024年將比2023年增長3%。隨著新的晶圓廠項目、產(chǎn)能擴張和技術(shù)遷移將投資提高到近1100億美元，預(yù)計2025年將進一步增長18%。

后端設(shè)備領(lǐng)域方面，2023年，半導(dǎo)體測試設(shè)備市場銷售額預(yù)計將收縮15.9%至63億美元，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計將下降31%至40億美元。預(yù)計2024年測試設(shè)備、組裝和包裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長13.9%和24.3%。到2025年，后端市場將繼續(xù)增長，測試設(shè)備銷售額增長17%，封裝設(shè)備銷售額增長20%。

根據(jù)SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將在2023年達(dá)到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。

預(yù)計半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預(yù)計將達(dá)到1240億美元的新高。

2024半導(dǎo)體設(shè)備市場展望

根據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)，2023全年，我國國內(nèi)集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長6.9%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)進一步完善，成熟制程芯片的國產(chǎn)替代業(yè)已蔚然成風(fēng)。

此外，根據(jù)集邦咨詢整理，全年大陸地區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域有至少350多個投資項目正加速推進，其中簽約項目100多個，已開工項目90多個，運營項目50多個，即將竣工項目50多個，涵蓋第三代半導(dǎo)體、存儲芯片、汽車芯片、先進封裝、傳感器、射頻芯片、硅片、半導(dǎo)體設(shè)備材料等領(lǐng)域。

尤其是在功率半導(dǎo)體市場，中國產(chǎn)業(yè)鏈目前已經(jīng)初步形成了全球競爭力，部分新興賽道如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)器件，國內(nèi)甚至已經(jīng)實現(xiàn)了與國際水平的并跑乃至領(lǐng)跑。

伴隨產(chǎn)業(yè)重大項目的穩(wěn)步推進，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)能力重要指標(biāo)，預(yù)計到2025年，中國將在200毫米(8英寸)晶圓制造產(chǎn)能擴張方面領(lǐng)先全球，300毫米(12英寸)晶圓廠產(chǎn)能在全球占比也將提高到屆時的23%。

海通證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)制造端在2024年第一季度受行業(yè)淡季等因素影響收入預(yù)計將環(huán)比下滑，伴隨2024年下半年電子終端新產(chǎn)品的逐步推出將有望帶動晶圓代工環(huán)節(jié)的收入呈現(xiàn)逐季環(huán)比增長的趨勢。半導(dǎo)體設(shè)備端的優(yōu)秀公司在2024年全年則是面臨結(jié)構(gòu)性的成長機會，包括先進制程的Foundry/Logic、NAND、DRAM的HBM等領(lǐng)域，需求呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)報告對中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險研究報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。

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  2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險研究報告

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