2023年光刻膠行業(yè)市場(chǎng)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)

• 陳觀秋 2023年11月29日 來源：財(cái)聯(lián)社 百度 983 62
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受益于國家紅利政策的扶持，中國本土光刻膠制造商積極提升光刻膠產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，推進(jìn)光刻膠國產(chǎn)化的進(jìn)程。未來，中國有望突破高端光刻膠產(chǎn)品的技術(shù)壁壘，帶動(dòng)中國光刻膠產(chǎn)量進(jìn)一步提升。在國家一系列紅利政策帶動(dòng)下，國內(nèi)半導(dǎo)體、平板顯示及PCB行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良

光刻膠是國際上技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一，在大規(guī)模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術(shù)是精細(xì)線路圖形加工中最重要的工藝，占芯片制造時(shí)間的40%~50%，光刻膠是光刻工藝得以實(shí)現(xiàn)選擇性刻蝕的關(guān)鍵材料。

光刻膠的應(yīng)用范圍主要有PCB板，LCD，LED和半導(dǎo)體，前面三種技術(shù)要求相對(duì)較低，但我國企業(yè)仍然沒有實(shí)現(xiàn)完全自給。而半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)壁壘較高、市場(chǎng)高度集中，幾乎被日美企業(yè)壟斷，生產(chǎn)商主要有日本JSR、信越化學(xué)工業(yè)、日本TOK、陶氏化學(xué)等。

我國在2000年左右才開始著手光刻膠的研發(fā)，目前整體還處于起步階段，工藝技術(shù)水平與國外企業(yè)有很大的差距，尖端材料及設(shè)備仍依賴進(jìn)口。

光刻膠行業(yè)市場(chǎng)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)

目前光刻膠市場(chǎng)上的參與者多是來自于美國、日本、韓國等國家，包括陶氏化學(xué)、杜邦、富士膠片、信越化學(xué)、住友化學(xué)、LG化學(xué)等等，中國公司在光刻膠領(lǐng)域也缺少核心技術(shù)。

我國光刻膠市場(chǎng)主要由日系的JSR、信越化學(xué)、東京應(yīng)化等少數(shù)公司所壟斷，國內(nèi)光刻膠大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)企業(yè)相對(duì)較少且企業(yè)所占市場(chǎng)份額較低，如2021年，晶瑞電材光刻膠業(yè)務(wù)收入為2.74億元，所占行業(yè)市場(chǎng)份額僅2.94%;國內(nèi)大部分企業(yè)目前仍處于光刻膠產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)階段或光刻膠生產(chǎn)線加緊建設(shè)階段。

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。

半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí)，若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類。

在光刻膠工藝過程中，涂層曝光、顯影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下來，該涂層材料為正性光刻膠。如果曝光部分被保留下來，而未曝光被溶解，該涂層材料為負(fù)性光刻膠。

按曝光光源和輻射源的不同，又分為紫外光刻膠(包括紫外正、負(fù)性光刻膠)、深紫外光刻膠、X-射線膠、電子束膠、離子束膠等。

光刻膠主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。光刻膠生產(chǎn)技術(shù)較為復(fù)雜，品種規(guī)格較多，在電子工業(yè)集成電路的制造中，對(duì)所使用光刻膠有嚴(yán)格的要求。

光刻膠是PCB、LCD和半導(dǎo)體等各應(yīng)用行業(yè)的上游材料，一般相同用途的光刻膠，由于投資大、市場(chǎng)比下游應(yīng)用行業(yè)小，行業(yè)集中度非常高，只能有幾家企業(yè)生存。光刻膠專用化學(xué)品具有相似特征，即品種多、用量小、品質(zhì)要求高，投資相對(duì)普通化學(xué)品大，行業(yè)集中度高。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國光刻膠行業(yè)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

光刻膠為集成電路中極為重要的材料，作為圖形媒介物質(zhì)，用于芯片制造的光刻環(huán)節(jié)，是必不可缺的關(guān)鍵材料。制造8寸、12寸晶圓需使用KrF、ArF光刻膠，全球8寸/12寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將帶動(dòng)KrF、ArF光刻膠需求。預(yù)計(jì)全球光刻膠市場(chǎng)將在2024年實(shí)現(xiàn)反彈，增長(zhǎng)7%，總額達(dá)到25.7億美元。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2026年全球300mm(12寸)晶圓廠產(chǎn)能有望提高至960萬片/月;全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將從2021年到2025年將200mm晶圓廠產(chǎn)能提高20%，新增13條200mm生產(chǎn)線，產(chǎn)能有望超700萬片/月，故未來KrF、ArF光刻膠將成為國內(nèi)外廠商主要競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)。

受益于國家紅利政策的扶持，中國本土光刻膠制造商積極提升光刻膠產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，推進(jìn)光刻膠國產(chǎn)化的進(jìn)程。未來，中國有望突破高端光刻膠產(chǎn)品的技術(shù)壁壘，帶動(dòng)中國光刻膠產(chǎn)量進(jìn)一步提升。在國家一系列紅利政策帶動(dòng)下，國內(nèi)半導(dǎo)體、平板顯示及PCB行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好，我國光刻膠產(chǎn)量呈現(xiàn)穩(wěn)中有升態(tài)勢(shì)。

與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、平板顯示器、PCB行業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移，帶動(dòng)中國光刻膠的需求激增，中國光刻膠行業(yè)擁有較大發(fā)展空間。除此之外，在中國“工業(yè)4.0”、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“中國制造2020”和“國產(chǎn)替代”持續(xù)深化發(fā)展的背景下，行業(yè)下游應(yīng)用終端領(lǐng)域?qū)饪棠z的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)，從而推動(dòng)中國光刻膠產(chǎn)量提升，市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。

在未來的幾年中，這個(gè)行業(yè)將會(huì)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇?報(bào)告對(duì)我國光刻膠行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需形勢(shì)、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國光刻膠行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國光刻膠行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。報(bào)告還對(duì)光刻膠行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)作了詳細(xì)分析，并對(duì)光刻膠行業(yè)進(jìn)行了趨向研判。

想要了解更多光刻膠行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國光刻膠行業(yè)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國光刻膠行業(yè)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  光刻膠是國際上技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一，在大規(guī)模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術(shù)是精細(xì)線路圖形加工中最重要的工藝，占芯片制造時(shí)間的40%~50%，光刻膠是光刻工藝得以實(shí)現(xiàn)選擇...

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