CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢及利潤分析2023

• 吳亞楠 2023年10月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 314 13
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CMP 拋光液主要環(huán)節(jié)價值鏈上看，CMP 拋光液毛利率水平較高，但不同種類的 CMP 拋光液毛利率水平差距較大。例如：氧化物系列拋光液毛利率水平較低，在 15%-21% 之間 ; 而下游半導(dǎo)體領(lǐng)域毛利率在 18%-30% 之間。

隨著新技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模增長迅猛，帶動晶圓制造需求提升，拋光墊與拋光液市場空間逐漸打開。根據(jù)CMP細(xì)分拋光材料市場份額，拋光液占比達(dá)49，拋光墊占比33，合計超過80。

拋光液種類繁多，根據(jù)應(yīng)用的不同工藝環(huán)節(jié)，可以將拋光液分為硅拋光液、銅及銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、介質(zhì)層拋光液、淺槽隔離(STI)拋光液以及用于先進封裝的硅通孔(TSV)拋光液等。

拋光墊一般是由聚氨酯做成，表面包括一定密度的微凸峰與微孔，不僅可以去除硅片表面材料，而且還起到存儲和運輸拋光液、排除拋光過程產(chǎn)物的作用。

CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢及利潤分析

CMP 拋光液產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為研磨顆粒、PH 調(diào)節(jié)劑、分散劑、氧化劑以及表面活性劑等原材料，其中，研磨顆粒是 CMP 拋光液生產(chǎn)關(guān)鍵原材料 ;CMP 拋光液產(chǎn)業(yè)鏈中游主要為 CMP 拋光液的生產(chǎn)制備 ;CMP 拋光液產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其中集成電路為主要領(lǐng)域，其他領(lǐng)域包括分立器件、光電子器件 ( LED 芯片等 ) 和傳感器等。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

拋光材料廣泛應(yīng)用于玻璃、陶瓷、合成材料、金屬、木材等制品的磨削與拋光，涉及3C消費電子、汽車制造與售后、航天航空、家電、家具、船舶、機械、建筑、珠寶、樂器、醫(yī)學(xué)美容等行業(yè)。

CMP 拋光液市場價格由行業(yè)供應(yīng)端、制造端及消費端共同作用而成、并逐級傳導(dǎo)。供應(yīng)端的成本價格包括原材料價格、人力價格、設(shè)備價格等 ; 供應(yīng)端價格傳導(dǎo)至制造端形成了生產(chǎn)成本，制造業(yè)綜合供需溢價、研發(fā)成本和企業(yè)利潤，形成 " 制造端價格 " 傳導(dǎo)至消費端，而消費市場需求彈性也反作用于供應(yīng)端、制造端，形成 " 價格 - 需求 - 價格 " 的傳導(dǎo)路徑來影響 CMP 拋光液市場定價。

從 CMP 拋光液主要環(huán)節(jié)價值鏈上看，CMP 拋光液毛利率水平較高，但不同種類的 CMP 拋光液毛利率水平差距較大。例如：氧化物系列拋光液毛利率水平較低，在 15%-21% 之間 ; 而下游半導(dǎo)體領(lǐng)域毛利率在 18%-30% 之間。

根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，我國機床行業(yè)消費額自2011-2012年上一輪銷售高峰結(jié)束后經(jīng)歷了8年波動式的下滑，直到2020年市場拐點出現(xiàn)，目前機床行業(yè)已經(jīng)到了持續(xù)快速增長的重要時機。積極開發(fā)適應(yīng)于上下游產(chǎn)業(yè)升級需求的智能數(shù)控設(shè)備、自動化裝配設(shè)備，提高產(chǎn)品加工精度、效率、穩(wěn)定性等精細(xì)化指標(biāo)，不斷開發(fā)公司設(shè)備制造的領(lǐng)域及體系，拓展更多應(yīng)用場景，加快高端智能裝備業(yè)務(wù)向系列化、智能化、定制化方向發(fā)展。

半導(dǎo)體拋光材料及電子行業(yè)拋光材料方面，領(lǐng)航電子已經(jīng)完成核心技術(shù)團隊組建，今年將完成CMP拋光用納米磨料的制備工藝優(yōu)化，磨料特性滿足芯片拋光要求，并實現(xiàn)量產(chǎn);完成硅晶圓先進制程工藝用拋光液的研發(fā)和客戶驗證，開發(fā)1-2個核心客戶;完成金屬拋光液和拋光蠟的研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)和銷售。領(lǐng)航電子力爭在今年內(nèi)實現(xiàn)盈利，并以高尖端產(chǎn)品為核心，在半導(dǎo)體拋光液及納米磨料行業(yè)打破國外壟斷，填補國內(nèi)空白，實現(xiàn)產(chǎn)品進口替代。

布基類拋光材料方面，金太陽科技將重點研發(fā)生產(chǎn)高端布基類系列產(chǎn)品，重點開拓硬質(zhì)合金行業(yè)磨削的市場需求，實現(xiàn)進口替代，以最快速度開拓市場，擴大銷售規(guī)模，形成穩(wěn)定的業(yè)務(wù)增長點。

伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)水平和研發(fā)能力的提升，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模提升速度高于全球。2017-2022年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模由524.5億元提升至914.4億元，CAGR達(dá)到11.76，根據(jù)SEMI預(yù)測，2023年市場規(guī)模預(yù)計為1024.3億元，同比提升12.02。

在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，材料屬于芯片制造的基石，不僅產(chǎn)業(yè)規(guī)模大，而且細(xì)分行業(yè)也多，關(guān)鍵是，半導(dǎo)體材料還擁有技術(shù)門檻高、技術(shù)迭代速度快等特點，在眾多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的環(huán)節(jié)中，是最容易被卡脖子的環(huán)節(jié)。

如今，我國正在全面發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在CMP拋光材料細(xì)分的CMP拋光液市場，擁有較為廣闊的發(fā)展前景，預(yù)計到2025年，中國拋光液市場將達(dá)到10億美元。

拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢

拋光材料作為一種機床工具，屬于廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的工業(yè)消耗品，其產(chǎn)品需求受宏觀經(jīng)濟整體影響;高端智能數(shù)控裝備和精密結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)，主要應(yīng)用于智能家居、智能穿戴、智能手機、通訊通信及新能源汽車行業(yè)，也與國民經(jīng)濟形勢和3C消費行業(yè)周期性密切相關(guān)。

中國經(jīng)濟由高速增長轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展的重要時期對精密加工的需求加大，高端拋光材料海內(nèi)外市場發(fā)展空間巨大;同時，隨著逆全球化趨勢不斷演變及國內(nèi)創(chuàng)新研發(fā)研發(fā)加強，相關(guān)產(chǎn)品國產(chǎn)替代進程將進一步加快。

《2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發(fā)展趨勢分析報告》對中國拋光材料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了拋光材料市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。

未來市場發(fā)展如何?想了解關(guān)于更多拋光材料行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發(fā)展趨勢分析報告》。

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  2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發(fā)展趨勢分析報告

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