集成電路產(chǎn)業(yè)面臨機(jī)遇挑戰(zhàn) 2023國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 吳亞楠 2023年10月10日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1444 95
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當(dāng)前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在挑戰(zhàn)中蘊(yùn)含著巨大的機(jī)遇。中國(guó)應(yīng)對(duì)逆全球化的戰(zhàn)略，一是要從依賴“國(guó)際大循環(huán)”轉(zhuǎn)為依托“國(guó)內(nèi)大循環(huán)”，二是引導(dǎo)“雙循環(huán)”，推進(jìn)“再全球化”，重塑全球化體系。

隨著信息技術(shù)和電子技術(shù)的快速發(fā)展，以及人工智能、汽車電子、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)及5G等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷增長(zhǎng)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模一直呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石，也是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，蘊(yùn)含著巨大市場(chǎng)機(jī)遇和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示：

2023國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2022年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售收入達(dá)到5156.2億元，銷售額增長(zhǎng)13.2倍。制造業(yè)銷售收入3854.8億元，銷售額增長(zhǎng)9.8倍。封測(cè)業(yè)銷售收入2995.1億元，銷售額增長(zhǎng)4.5倍。三業(yè)收入比例更加合理。2022年，國(guó)內(nèi)14家代表設(shè)備廠商營(yíng)業(yè)收入已超過(guò)300億元，預(yù)計(jì)總體增速達(dá)到36%。

過(guò)去15年，在科技重大專項(xiàng)，大基金和科創(chuàng)板等政策引領(lǐng)下，我國(guó)集成電路構(gòu)建了較為完整的體系布局，已具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，技術(shù)能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得突破。在制造工藝方面，技術(shù)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，工藝提升多代，已具備支撐80%以上品種的產(chǎn)品制造技術(shù)能力，開創(chuàng)先導(dǎo)技術(shù)向國(guó)際輸出的歷史。在封裝集成方面，從中低端進(jìn)入高端，傳統(tǒng)封裝規(guī)模世界第一，先進(jìn)封裝達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，技術(shù)種類覆蓋90%。在裝備材料方面，實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有，對(duì)28納米以上尺寸技術(shù)初步形成整體供給支撐能力，部分產(chǎn)品進(jìn)入14-7納米。

深圳是全國(guó)乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的集散應(yīng)用和設(shè)計(jì)中心，近年來(lái)產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)。深圳在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)居于龍頭地位，擁有包括華為海思、中興微電子以及匯頂科技在內(nèi)的眾多明星公司，但在芯片制造、封裝測(cè)試方面則相對(duì)薄弱。

深圳共有集成電路企業(yè)587家，2022年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收1608.9億元。深圳擁有上游設(shè)計(jì)能力突出、下游應(yīng)用場(chǎng)景豐富、創(chuàng)新要素市場(chǎng)化程度高的優(yōu)勢(shì)，力爭(zhēng)建成具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群。截至2022年底，深圳共有集成電路企業(yè)587家，比上年增加69家，2022年集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收1608.9億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模為1101.9億元，占比68.5%，封測(cè)業(yè)占比18.5%，晶圓制造業(yè)占比僅有1.8%，一批龍頭骨干企業(yè)表現(xiàn)突出。

最新公布的深圳2023年前8個(gè)月的外貿(mào)數(shù)據(jù)顯示，深圳正在成倍進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備，此舉背后便是深圳正掀起新一輪的集成電路生產(chǎn)線建設(shè)。

集成電路產(chǎn)業(yè)面臨機(jī)遇挑戰(zhàn)

當(dāng)前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在挑戰(zhàn)中蘊(yùn)含著巨大的機(jī)遇。中國(guó)應(yīng)對(duì)逆全球化的戰(zhàn)略，一是要從依賴“國(guó)際大循環(huán)”轉(zhuǎn)為依托“國(guó)內(nèi)大循環(huán)”，二是引導(dǎo)“雙循環(huán)”，推進(jìn)“再全球化”，重塑全球化體系。

現(xiàn)階段中國(guó)需要完成的三大戰(zhàn)略任務(wù)是供應(yīng)鏈補(bǔ)短板與鍛長(zhǎng)板，路徑創(chuàng)新開辟新賽道，應(yīng)用創(chuàng)新打造新生態(tài)。新的戰(zhàn)略應(yīng)建立內(nèi)循環(huán)，引導(dǎo)雙循環(huán)，重塑國(guó)際集成電路循環(huán)體系。現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)經(jīng)常提及的“補(bǔ)短板”是戰(zhàn)術(shù)措施，改變不了戰(zhàn)略被動(dòng)，只有戰(zhàn)略上求變才能掌握主動(dòng)。

中國(guó)工程院院士鄔江興表示，當(dāng)前依靠工藝來(lái)提升芯片性能的路線面臨著較大困難和挑戰(zhàn)，而基于融合創(chuàng)新的軟件定義晶上系統(tǒng)，能夠工藝創(chuàng)新和構(gòu)造創(chuàng)新等層面突破限制，有望走出一條與先進(jìn)工藝弱相關(guān)的中國(guó)芯片自主創(chuàng)新與戰(zhàn)略突圍之路。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。集成電路行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了集成電路市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。同時(shí)包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

想了解關(guān)于更多集成電路行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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