人工智能芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析 國內(nèi)BAT科技巨頭紛紛涉足AI芯片業(yè)務(wù)

• 李芬珍子 2023年9月8日 來源：中研網(wǎng) 946 59
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人工智能芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

繼谷歌、蘋果、亞馬遜自主設(shè)計(jì)制造AI(人工智能)芯片后，臉書也決定加入自主研發(fā)AI芯片的陣營，另外BAT中的阿里巴巴和百度也已試水AI芯片制造。巨頭們表示，自主研發(fā)除降低成本外，根據(jù)自己產(chǎn)品所定制的芯片，可以更好地進(jìn)行適配和調(diào)教?！白援a(chǎn)芯”的爆發(fā)，對英特爾、高通和博通等芯片制造商帶來了威脅，同時芯片廠商又面臨著增速放緩和成本上漲等壓力。重壓之下，部分芯片制造商試圖通過并購方式，在斬獲新技術(shù)的同時，削減制造和開發(fā)成本;另有英偉達(dá)和英特爾等公司則將其大部分芯片制造專業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移到了AI及新興領(lǐng)域，準(zhǔn)備通過為科技巨頭服務(wù)來賺錢。

臉書正在招聘負(fù)責(zé)打造AI芯片的項(xiàng)目經(jīng)理，以降低對高通、英特爾等芯片巨頭們的依賴。不過對AI芯片業(yè)務(wù)有渴求的不只是臉書，谷歌、蘋果和亞馬遜也位列其中。

早在2006年，谷歌就考慮為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建一個專用集成電路(ASIC)。直至2016年，谷歌推出的機(jī)器學(xué)習(xí)處理器TPU已有領(lǐng)先同行7年的優(yōu)勢，包括寬容度更高，可以使用更復(fù)雜和強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)模型等，以使用戶更加迅速地獲得更智能結(jié)果。

蘋果也于10年前就開始計(jì)劃組建工程師團(tuán)隊(duì)為iPhone和iPad自主設(shè)計(jì)芯片。2016年，蘋果在秋季發(fā)布會上推出的iPhone X等三款手機(jī)都采用了自主研發(fā)設(shè)計(jì)的AI芯片——A11仿生芯片。取代了芯片供應(yīng)商Imagination Technologies，改用蘋果自主設(shè)計(jì)的芯片，圖形處理速度與上一代相比最高提升超30%。

亞馬遜公司已開始設(shè)計(jì)制造AI芯片。專用AI芯片也可以幫助其智能家居產(chǎn)品減少對整體遠(yuǎn)程服務(wù)器的依賴，使智能音箱愛可(Echo)與控制門鎖和安全攝像頭等家用電器的連接更加安全可靠。

進(jìn)入人工智能時代，由于通用芯片并不能很好地適應(yīng)深度學(xué)習(xí)算法的要求，且效率低、功耗大、成本高，最終催生了科技巨頭紛紛試水造芯。芯片走向定制化，以滿足AI軟件的需求，在業(yè)內(nèi)已是大勢所趨。

國內(nèi)方面，BAT科技巨頭也紛紛涉足AI芯片業(yè)務(wù)：阿里巴巴全資收購了國內(nèi)芯片制造商中天微，此前，阿里還投資了寒武紀(jì)、Barefoot Networks、深鑒、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等芯片公司。過去幾年，百度在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域也有了可觀的進(jìn)展。

2、潛在進(jìn)入者分析

從進(jìn)入者來說，所有行業(yè)都可以進(jìn)入人工智能芯片行業(yè)，但是實(shí)際上人工智能芯片行業(yè)擁有極高的技術(shù)、資金、人才等方面的壁壘，對于普通的企業(yè)來說，基本沒有進(jìn)入的可能性，最有可能進(jìn)入行業(yè)的一般是行業(yè)上下游公司，基于節(jié)約成本、拓展業(yè)務(wù)的需要，進(jìn)入人工智能芯片行業(yè)?？傮w而言，人工智能芯片潛在進(jìn)入者的威脅并不是很大。

3、替代品威脅分析

芯片被譽(yù)為人類高端制造業(yè)皇冠上的明珠，芯片設(shè)計(jì)和晶圓一直是我國集成電路行業(yè)的短板。囿于關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人。在此次人工智能的熱潮下，頂層算法的變革對底層芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)提出全新要求，這是本次人工智能技術(shù)革命賦予中國在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破跨越發(fā)展的重大機(jī)遇。國務(wù)院印發(fā)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》提出，發(fā)展智能計(jì)算芯片與系統(tǒng)，重點(diǎn)突破高能效、可重構(gòu)類腦計(jì)算芯片等。人工智能芯片是作為傳統(tǒng)芯片的替代品出現(xiàn)的，是未來的發(fā)展趨勢。

4、供應(yīng)商議價能力

人工智能芯片行業(yè)上游是芯片設(shè)計(jì)，我國人工智能芯片行業(yè)的起步較晚，在設(shè)計(jì)方面競爭力較弱，需要花極大的資金來購買專利或者獲得專利的許可。供應(yīng)商的議價能力極強(qiáng)。

5、客戶議價能力

人工智能芯片行業(yè)下游是封裝測試行業(yè)。我國目前集成電路封裝市場中，DIP、SOP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額;BGA、CSP、WLCSP、FC、TSV、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。華潤安盛科技等中等規(guī)模國內(nèi)企業(yè)由于工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線封裝方面有技術(shù)創(chuàng)新，質(zhì)量管理和成本控制領(lǐng)先。近幾年來，經(jīng)濟(jì)社會效益好，企業(yè)發(fā)展快。在表面貼裝的面積陣列封裝領(lǐng)域，除了有技術(shù)、市場優(yōu)勢的跨國企業(yè)外，我國長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)憑借其自身的技術(shù)優(yōu)勢和國家重大科技專項(xiàng)的支持，逐步接近甚至部分超越了國際先進(jìn)水平。高密度封裝工藝目前仍處于研發(fā)階段，尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

封裝測試行業(yè)參與者較多，競爭激烈，客戶議價能力不算很強(qiáng)。

6、競爭結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)

高端人才供給不足。一方面，支撐產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級的技能領(lǐng)軍人才十分短缺，尤其是隨著生產(chǎn)過程的智能化改造，人工智能初創(chuàng)企業(yè)的技術(shù)骨干嚴(yán)重不足。另一方面，人才區(qū)域競爭日趨激烈，人工智能產(chǎn)業(yè)人才主要向京津冀、長江經(jīng)濟(jì)帶、珠三角地區(qū)中的核心城市集聚，面臨著區(qū)域發(fā)展不均的問題。

融資并購是AI芯片企業(yè)快速做大做強(qiáng)的重要方式之一，國內(nèi)有很多AI芯片企業(yè)通過這種方式迅速擴(kuò)大體量。那么國內(nèi)的AI芯片企業(yè)有多大幾率，通過融資并購、協(xié)調(diào)整合研發(fā)技術(shù)和人才，誕生出更大的AI芯片公司?企業(yè)的發(fā)展是有規(guī)律的。先有一個技術(shù)，才能誕生產(chǎn)品。產(chǎn)品成功后，企業(yè)才會繼續(xù)拓展多種技術(shù)。在擴(kuò)展技術(shù)的過程中，人員也多起來了，這時將會產(chǎn)生管理的問題。再往后拓展，就會超出企業(yè)的界限圈。而并購是出圈的方法之一，也是企業(yè)做大做強(qiáng)的必經(jīng)之路。其實(shí)并購的重點(diǎn)不在于技術(shù)，而在于財務(wù)、人力、資源、戰(zhàn)略等謀劃。

《2022-2027年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》由中研普華人工智能芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了人工智能芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對人工智能芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的人工智能芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估人工智能芯片行業(yè)投資價值。

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