半導(dǎo)體板塊持續(xù)走強(qiáng) 半導(dǎo)體行業(yè)投資前景及價(jià)值

• 吳亞楠 2023年7月17日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 888 55
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目前存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)下降，需求疲軟導(dǎo)致周期底部拉長(zhǎng)至2023年第三季度后。原廠陸續(xù)減產(chǎn)、削減資本開(kāi)支，預(yù)計(jì)下半年價(jià)格降幅有望收窄，行業(yè)觸底后將以低增速回暖。

半導(dǎo)體板塊持續(xù)走強(qiáng)

7月14日早盤(pán)，A股半導(dǎo)體板塊延續(xù)漲勢(shì)，其中存儲(chǔ)芯片為本周最強(qiáng)分支，5日累計(jì)漲幅一度超過(guò)11%。成分股中，中孚信息、銀信科技雙雙20cm漲停，此外板塊中軍兆易創(chuàng)新也繼續(xù)上漲，目前股價(jià)站上所有均線。

國(guó)信證券表示，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)周期與成長(zhǎng)并存。目前存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)下降，需求疲軟導(dǎo)致周期底部拉長(zhǎng)至2023年第三季度后。原廠陸續(xù)減產(chǎn)、削減資本開(kāi)支，預(yù)計(jì)下半年價(jià)格降幅有望收窄，行業(yè)觸底后將以低增速回暖。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體行業(yè)投資前景及價(jià)值

今年一季度以來(lái)，中國(guó)大陸的 AI 芯片設(shè)計(jì)公司正在擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電7nm工藝訂單。中國(guó)大陸目前至少有數(shù)十家芯片設(shè)計(jì)廠商正在繼續(xù)研發(fā)面向HPC(高性能計(jì)算)的AI芯片。其中阿里平頭哥和中興微電子自年一季度以來(lái)就擴(kuò)大了對(duì)臺(tái)積電 7nm 芯片的訂單。

常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體行業(yè)高度全球化，大量國(guó)家/地區(qū)的企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的多個(gè)方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)到制造，再到ATP(組裝、測(cè)試和封裝)。未來(lái)，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動(dòng)的中國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購(gòu)并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫(kù)存。以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長(zhǎng)。PC領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲(chǔ)器市場(chǎng)和CPU市場(chǎng)的發(fā)展。

汽車(chē)電子則隨著人均擁有汽車(chē)數(shù)量的增加，市場(chǎng)增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來(lái)市場(chǎng)的增長(zhǎng)點(diǎn)。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品所占的市場(chǎng)比重將會(huì)越來(lái)越多。初步估計(jì)，2022-2027年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將以15%左右的增速增長(zhǎng)，到2027年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望4453億美元。

半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測(cè)的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。較為普遍的表面檢測(cè)技術(shù)主要可以分為兩大類(lèi)：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。在具體使用時(shí)，又可以分為成像的和非成像的。

中國(guó)靶材生產(chǎn)上市企業(yè)2021年上半年?duì)I收規(guī)模達(dá)到10億元以上企業(yè)有三家：有研新材(76.28億元)、新疆眾和(39.93億元)、金鉬股份(37.72億元)，營(yíng)收規(guī)模10億元-1億元生產(chǎn)企業(yè)四家：隆華節(jié)能(9.5億元)、康達(dá)新材(8.48億元)、江豐電子(7.23億元)以及阿石創(chuàng)(2.41億元)。

從晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模為2623.5億元，同比上漲22.07%，年均復(fù)合增長(zhǎng)速度為23.52%。

隨著硅料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加速，我國(guó)已經(jīng)逐漸擺脫原材料受控的局面。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)硅片產(chǎn)量為161.3GW，多晶硅產(chǎn)量為39.2萬(wàn)噸。2021年上半年中國(guó)硅片產(chǎn)量為105GW。

隨著近年來(lái)我國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，居民消費(fèi)水平的不斷提升，我國(guó)智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子行業(yè)也隨之不斷發(fā)展，此外，人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn)，使得我國(guó)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷增加，而作為半導(dǎo)體行業(yè)上游的半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)將迎來(lái)廣闊的發(fā)展空間。

投資價(jià)值

在人工智能的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下，各個(gè)國(guó)家都在奮起直追。布局AI算力，我們也不能缺席。國(guó)產(chǎn)化的布局重點(diǎn)在于打通整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，需要我們?cè)诓牧虾驮O(shè)備端加快國(guó)產(chǎn)化布局，通過(guò)在制造端形成一定的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)芯片端的自主可控。

整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以分成上游設(shè)備和材料，中游設(shè)計(jì)和制造，下游封裝和測(cè)試。其中上游國(guó)產(chǎn)化空間最大。設(shè)備方面，光刻、刻蝕和薄膜沉積是半導(dǎo)體制造三大核心工藝。光刻設(shè)備是目前我們短期面臨的比較大的問(wèn)題，尤其是先進(jìn)制程。目前設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率大約20%-25%。半導(dǎo)體材料包括硅片及硅材料、掩膜版、電子氣體、光刻膠及配套試劑、CMP拋光材料、工藝化學(xué)品及靶材等，整體的國(guó)產(chǎn)化率在20%左右。

從中長(zhǎng)期的角度來(lái)看，提高國(guó)內(nèi)芯片制造端的能力需要著重推動(dòng)上游材料和設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。目前滲透率仍然較低，空間較大，所以我們認(rèn)為在材料和設(shè)備領(lǐng)域未來(lái)仍然有很大的發(fā)展?jié)摿Α?/strong>

半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了半導(dǎo)體市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

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