撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及投資分析

• 吳亞楠 2023年6月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 990 62
• 繁體

隨著中國邁入5G時代，消費電子面臨新一輪發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量巨大。

當前，撓性覆銅板也在向高性能化和輕薄化方向不斷創(chuàng)新和突破。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報告》顯示：

撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及投資分析

近年來，我國撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展勢頭十分強勁，一方面，是承接產(chǎn)業(yè)轉移，另一方面，以汽車電子、智能手機、AI、IOT設備為主的新增需求逐步增加，此外，環(huán)保趨嚴，中小企業(yè)由于規(guī)模不占優(yōu)勢，在供應商及客戶中的話語權越來越弱，而上市公司在規(guī)模、采購、客戶等方面優(yōu)勢明顯，面臨當前發(fā)展良機，急于擴張。

FPC是印刷電路板的一種，其具有配線密度高、輕薄、可彎折、可立體組裝等特點，這樣的特性也可以讓各類電子產(chǎn)品的電路板向小型化、薄型化、可彎曲化、高性能化升級。近年來，F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，整體呈上升趨勢。

隨著中國邁入5G時代，消費電子面臨新一輪發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量巨大。

我國撓性覆銅板(FCCL)從20世紀80年代開始研制，研制單位、企業(yè)有電子十五所、湖北化學研究院、原國營第704廠研究所等。1987年在原國營第704廠通過了“覆銅箔聚酰亞胺薄膜”和“覆銅箔聚酯薄膜”兩種三層法撓性覆銅板的設計定型，并形成了1條自制的小型簡陋生產(chǎn)線，為當時重要項目配套小批供貨。

由于市場開發(fā)和原材料方面限制等原因，我國撓性覆銅板在20世紀的80～90年代中期，除少數(shù)幾個研究所有少量的生產(chǎn)，規(guī)?；a(chǎn)基本上是空白。直到上世紀90年代中后期，才有中美合資的九江福萊克斯有限公司，形成了年產(chǎn)60萬m2的生產(chǎn)能力。

進入21世紀，湖北化學研究院的撓性覆銅板逐漸形成較大產(chǎn)能，幾家專業(yè)撓性覆銅板廠開始研發(fā)生產(chǎn)，臺資幾家撓性覆銅板公司如臺虹科技、雅森電子、律勝科技等先后在大陸設廠，還有些剛性覆銅板廠家也增加了撓性覆銅板生產(chǎn)線。近幾年，更有幾家公司建成二十幾條生產(chǎn)線。使我國撓性覆銅板的產(chǎn)量逐年增加。

隨著中國邁入5G時代，消費電子面臨新一輪發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量巨大。

未來幾年在5G、汽車自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶動下，高頻/高速等特殊基板市場需求將迅速擴大，發(fā)展前景良好。當前特殊覆銅板為海外企業(yè)所壟斷，該領域主要生產(chǎn)廠家包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯、Isola、Nelco、松下電工、斗山電子、Taconic、南亞塑膠等。

根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019-2021年特殊基板(封裝基板及高頻/高速板)產(chǎn)值年均復合增速8%，復合基板產(chǎn)值年均復合增速10%，其他類型覆銅板產(chǎn)值年均復合增速略有下滑。特殊覆銅板主要是高頻/高速板和封裝基板，具體包括BT/環(huán)氧玻璃纖維布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性環(huán)氧板、類BT板、PTFE板、PI/玻璃纖維布板，應用于IC載板、高速數(shù)字、射頻無線(RFwireless)、太空、測試等領域。

撓性覆銅板FCCL行業(yè)投資分析

作為FPC產(chǎn)業(yè)下游的主流應用領域：消費電子產(chǎn)品、通信設備，受到國家新興產(chǎn)業(yè)的影響則有望成為FPC市場規(guī)模增長的主要“推力”。

以智能手機為例，在5G出現(xiàn)之前，全球智能手機行業(yè)經(jīng)過多年的野蠻生長，已經(jīng)趨于飽和，增速不斷放緩，在2016年達到14.7億部出貨量的巔峰后，近年來更是開始出現(xiàn)負增長。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年全球出貨量同比下滑3.7%。

隨著行業(yè)下游的“爆發(fā)”，方邦股份受益可期。除了下游的放量能為方邦股份業(yè)務規(guī)模帶來增長之外，“搶食”行業(yè)龍頭同樣可以為其帶來巨大的收益。

撓性覆銅板FCCL行業(yè)報告對中國撓性覆銅板FCCL行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了撓性覆銅板FCCL市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，撓性覆銅板FCCL行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報告

  根據(jù)所使用絕緣基材的不同，撓性覆銅板可分為聚酯基膜型（PET薄膜）、聚酰亞胺基膜型（PI薄膜）、液晶聚合物基膜型、玻纖布基環(huán)氧型、有機纖維無紡布基環(huán)氧型等種類。目前，使用得最廣泛的是聚P...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡