我國(guó)具備集成電路市場(chǎng)規(guī)模大的優(yōu)勢(shì) 未來量變終會(huì)發(fā)生質(zhì)變

• 2021年6月11日 ZhouXun來源：中研網(wǎng)整理 262 9
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集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

它經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。

芯片一直是中國(guó)進(jìn)口金額最大的商品。根據(jù)海關(guān)公開數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)芯片進(jìn)口額為3040億美元，超過原油、鐵礦砂、糧食總和3016億美元。美國(guó)限制芯片出口的行動(dòng)，一定程度上激起了自主研發(fā)芯片的決心和力量。此次四部門聯(lián)合發(fā)布支持集成電路發(fā)展的政策，將加快我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近年來，越來越多的上市公司加入到集成電路產(chǎn)業(yè)之中。芯片已成為世界各國(guó)科技角力的主陣地。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及專用設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密。“十三五”期間，中國(guó)積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

高端芯片依賴進(jìn)口的現(xiàn)象仍然較為突出。集成電路不僅是“少而精”的高科技，還是“多而廣”的基礎(chǔ)產(chǎn)品，根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署公布的全國(guó)進(jìn)口、出口重點(diǎn)商品量值表顯示，集成電路進(jìn)口額超過了原油，也超過了農(nóng)產(chǎn)品+鐵礦+銅+銅礦+醫(yī)藥品的進(jìn)口總和，這表明集成電路已成為我國(guó)必不可少的基礎(chǔ)產(chǎn)品。2018全年，中國(guó)進(jìn)口集成電路4176億個(gè)，同比增長(zhǎng)10.8%。從進(jìn)口金額首次3000億美元可以看到我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)替代存在較大空間。

我國(guó)產(chǎn)品無法滿足大部分市場(chǎng)需求，產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)不平衡。在存儲(chǔ)器、CPU及FPGA等高端芯片領(lǐng)域，在28nm及以下的先進(jìn)工藝，在制造材料、設(shè)計(jì)核心IP、EDA輔助設(shè)計(jì)方面，全球市占率可以說是微乎其微。技術(shù)上的總體路線仍然是跟隨歐美為主，但同時(shí)我國(guó)具備集成電路市場(chǎng)規(guī)模大的優(yōu)勢(shì)，隨著國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和不斷投入，量變終會(huì)引發(fā)質(zhì)變。

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  集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上I...

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