5G手機(jī)規(guī)模普及需等待三年

• 2018年8月23日 ZhangHongYuan來(lái)源：第一財(cái)經(jīng) 1442 95
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  2018-2024年干手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告

  隨著干手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的干手機(jī)企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前...

對(duì)于芯片研發(fā)進(jìn)程，高通從來(lái)沒(méi)有像今天這樣密集發(fā)布。

8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。

在此之前，高通從未公布過(guò)驍龍芯片的出樣時(shí)間表，這一次高調(diào)公布產(chǎn)品節(jié)奏，看上去更像是一次“產(chǎn)業(yè)宣戰(zhàn)”。一周前，三星剛剛發(fā)布了自家研發(fā)的5G基帶Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星稱(chēng)，這是世界上首款完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片。而一周后，華為也即將在德國(guó)發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預(yù)熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。

要知道，在去年幾乎同一時(shí)間點(diǎn)，華為發(fā)布了“首款A(yù)I芯片”麒麟970，高通隨即召開(kāi)小型媒體溝通會(huì)，表示自己早在2007年就已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)人工智能項(xiàng)目。盡管沒(méi)有直接作出評(píng)論，但對(duì)其他公司的AI“話術(shù)搶跑”，高通顯然還是有些在意。

“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運(yùn)營(yíng)商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標(biāo)準(zhǔn)組織開(kāi)展合作，助力2018年年底首批5G移動(dòng)熱點(diǎn)的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)的發(fā)布。”高通總裁克里斯蒂安諾?阿蒙在上述消息發(fā)布時(shí)同步表示，下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的完整信息計(jì)劃于2018年第四季度公布。

對(duì)于芯片研發(fā)進(jìn)程，高通從來(lái)沒(méi)有像今天這樣密集發(fā)布。

5G芯片廠商“碰撞”

為了在下一代超高容量和低延遲的5G網(wǎng)絡(luò)上占據(jù)有利位置，包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。

8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。

三星稱(chēng)，這是全球第一款完全符合3GPP R15 5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，其5G網(wǎng)絡(luò)信號(hào)接收性能為：在低于6 GHz的頻段，最大下載速率可達(dá)2 Gbps;在毫米波頻段，最大下載速率可達(dá)6 Gbps。此外，三星宣布已經(jīng)成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進(jìn)行了無(wú)線呼叫測(cè)試。

據(jù)了解，Exynos Modem 5100基帶為單芯片設(shè)計(jì)，將與射頻IC、包絡(luò)跟蹤、電源管理IC等方案一塊提供給客戶，這也是三星繼今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅舉措，布局5G、穩(wěn)定移動(dòng)通信市場(chǎng)地位的意圖明顯。三星表示，這款芯片將于2018年年底正式上市，2019年第一季度出貨搭載這款芯片的設(shè)備。

而在8月31日，采用7nm工藝的手機(jī)處理器麒麟980也將揭開(kāi)面紗，這被外界視為華為面向5G終端產(chǎn)品線布局的“核武器”。電子創(chuàng)新網(wǎng)負(fù)責(zé)人張國(guó)斌對(duì)記者表示，華為海思2015年開(kāi)始就投入7nm工藝的研究，當(dāng)時(shí)就跟臺(tái)積電一起做標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)的研究與開(kāi)發(fā)，大概進(jìn)行了幾十個(gè)月的研究期，包括芯片可靠性研究等。

“目前開(kāi)發(fā)10nm芯片的成本超過(guò)1.7億美元，而7nm則達(dá)到了3億美元，5nm更是高達(dá)5億美元，3nm直接將超過(guò)15億美元。隨著工藝成本日益提升，只有少數(shù)幾個(gè)IC巨頭敢于投入跟進(jìn)這場(chǎng)工藝豪賭?！睆垏?guó)斌說(shuō)。

但芯片行業(yè)進(jìn)入寡頭之爭(zhēng)后，對(duì)技術(shù)資源的搶奪也愈發(fā)激烈，高通同樣也是7nm制程工藝的追逐者。

雖然三星曾經(jīng)是蘋(píng)果A系列處理器的代工方，但隨著臺(tái)積電的入局，制程工藝技術(shù)被逐漸拋離，而高通也逐漸從三星代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，臺(tái)積電7納米今年預(yù)計(jì)將獲得超過(guò)50個(gè)專(zhuān)案采用，年?duì)I收將超10%。

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