第一章 總論

第一節(jié) 項目名稱及承擔單位

一、項目名稱

二、項目承辦單位

三、項目建設地點

四、可行性研究報告編制單位

五、項目承辦單位概況

第二節(jié) 項目背景

一、行業(yè)背景

1、國際方面

2、國內方面

二、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、國際方面

2、國內方面

三、企業(yè)發(fā)展定位分析

四、項目建設的有利條件

第三節(jié) 可行性研究依據(jù)、原則和范圍

一、可行性研究依據(jù)

二、可行性研究原則

三、可行性研究的范圍

第四節(jié) 建設規(guī)模、產品方案與產品質量標準

一、建設規(guī)模

二、產品方案

三、產品質量執(zhí)行標準

第五節(jié) 技術方案

一、技術方案

二、主要技術來源

第六節(jié) 項目主要技術經濟指標

第七節(jié) 可行性研究結論和建議

第二章 led芯片產業(yè)市場分析

第一節(jié) led芯片產業(yè)發(fā)展背景和宏觀環(huán)境分析

第二節(jié) 國內led芯片產業(yè)格局分析

一、行業(yè)總體情況

二、國內主要led芯片廠家分析

三、led芯片市場分析

第三節(jié) 國內led芯片市場供需情況分析

第四節(jié) 國外led芯片市場供需情況分析

第五節(jié) led芯片產業(yè)發(fā)展的目標市場分析

一、國際目標市場預測

二、國內目標市場預測

三、擬建生產線的目標市場

四、競爭力分析

1、競爭對手分析

2、競爭優(yōu)勢分析

五、進入目標市場主要措施

第三章 廠址與建設條件

第一節(jié) 廠址

一、地理位置

二、氣象、水文與地質條件

第二節(jié) 建設條件

一、主要原材料供應

二、包裝材料

三、零星材料

四、各種勞保用品、辦公用品

五、公用設施

第四章 工程技術方案

第一節(jié) 概述

一、全球led芯片生產技術現(xiàn)狀

二、本項目的核心技術問題

三、主要技術來源

四、生產線技術指標及消耗

五、生產組織

六、工藝流程及物料平衡

第二節(jié) 主生產線各系統(tǒng)

一、原料系統(tǒng)

二、生產系統(tǒng)

三、包裝系統(tǒng)

第三節(jié) 生產線主要設備選購

第四節(jié) 控制系統(tǒng)方案

第五節(jié) 產品質量標準與控制

第六節(jié) 總圖運輸

一、工程概況

二、平面布置

三、豎向布置

四、廠區(qū)綠化

五、全廠運輸

第七節(jié) 建筑與結構

一、工程地質條件

二、主要建（構）筑物建筑、結構方案選擇

三、確定防火、防蝕、防潮、防塵、防水、防煙、隔音、隔熱、保溫等建筑特殊處理措施

四、主要建（構）筑物建筑特征和結構類型

第八節(jié) 給排水

一、設計依據(jù)

二、設計范圍

三、給水

四、排水及污水處理

第九節(jié) 供配電與通訊

一、設計依據(jù)

二、設計范圍

三、供配電設計

四、車間配電和照明

五、接地

六、防雷、防靜電

七、通信

第十節(jié) 壓縮空氣

一、設計依據(jù)

二、用氣負荷

三、設備選型及車間布置

四、供氣

第十一節(jié) 燃料

一、燃氣用點

二、燃氣來源

三、流程

第五章 節(jié)約能源

第一節(jié) 概述

第二節(jié) 節(jié)約熱能措施

第三節(jié) 節(jié)電措施

第四節(jié) 節(jié)水措施

第五節(jié) 節(jié)能效果

一、裝備節(jié)能

二、建筑節(jié)能

三、產品應用的節(jié)能效果

第六節(jié) 節(jié)能效果分析結論與建議

第六章 環(huán)境保護

第一節(jié) 本項目執(zhí)行的相關環(huán)保標準

第二節(jié) 概述

一、廢氣處理

二、廢水處理

三、固體廢棄物處理

四、粉塵處理

第三節(jié) 主要污染源和污染物

一、廢氣

二、廢水

三、廢渣

四、噪聲

第四節(jié) 三廢處理方案

一、廢氣處理方案

二、廢渣處理方案

三、廢水處理方案

四、噪音處理方案

第五節(jié) 其它防治措施

一、綠化

二、環(huán)境監(jiān)測

第七章 安全與工業(yè)衛(wèi)生

第一節(jié) 概述

第二節(jié) 設計依據(jù)

第三節(jié) 生產所用的易燃、易爆物質和生產過程產生的有害因素

一、易燃、易爆物質

二、粉塵

三、噪聲

四、高溫

第四節(jié) 設計中所采取的防范和治理措施

一、易燃、易爆物的防護

二、除塵

三、防噪與減噪措施

四、通風降溫與空調

五、其它措施

第五節(jié) 預期效果及評價

第八章 消防

第一節(jié) 消防標準及要求

第二節(jié) 消防措施

一、總圖與建筑

二、工藝

三、給排水

四、電氣

第九章 勞動組織與定員

第一節(jié) 組織機構

一、組織結構

二、工作制度

第二節(jié) 定員

一、管理人員

二、生產線生產人員

三、人員培訓

第十章 項目建設進度安排

第一節(jié) 項目進度計劃

一、建立led芯片項目實施管理機構

二、資金籌集安排

三、技術獲得與轉讓

四、勘察設計和設備訂貨

五、施工準備

六、施工和生產準備

七、竣工驗收

第二節(jié) 項目計劃實施內容表

第十一章 投資估算

第一節(jié) 工程概況

第二節(jié) 編制依據(jù)

一、定額依據(jù)

二、設備價格

三、材料價格

第三節(jié) 有關進口設備材料費率標準

第四節(jié) 其他費編制

第五節(jié) 投資分析

一、按項目工程性質劃分

二、按項目費用性質劃分

第十二章 技術經濟分析

第一節(jié) 說明

第二節(jié) 基礎數(shù)據(jù)

一、產品方案及售價

二、總投資與資金籌措

三、稅金

四、定員及工資標準

五、基準收益率

第三節(jié) 財務測算成本費用說明

第四節(jié) 盈利能力分析

一、損益和利潤分配表

二、現(xiàn)金流量表

三、計算相關財務指標（投資利潤率、投資利稅率、財務內部收益率、財務凈現(xiàn)值、投資回收期）

第五節(jié) 測算結果

第六節(jié) 敏感性分析

一、單因素敏感性風險分析

二、多因素敏感性分析

第七節(jié) 結論

第八節(jié) 項目總投資

第十三章 項目風險分析

第一節(jié) 主要風險

一、市場風險

1、原材料價格

2、能源價格

3、市場需求

二、技術風險

三、其他風險

第二節(jié) 防范和降低風險對策

一、市場風險的防范

二、技術風險的防范

三、其他風險的防范

第十四章 研究結論與建議

第一節(jié) 可行性研究結論

第二節(jié) 中研普華建議

附錄

一、附圖

二、附表

圖表目錄

圖表：led芯片項目場址位置圖

圖表：led芯片項目工藝流程圖

圖表：led芯片項目總平面布置圖

圖表：主要土建工程的平面圖

圖表：led芯片項目所需成果轉讓協(xié)議及成果鑒定

圖表：主要技術經濟指標摘要表

圖表：led芯片項目投資估算表

圖表：led芯片項目投入總資金估算匯總表

圖表：led芯片項目主要單項工程投資估算表

圖表：led芯片項目流動資金估算表

圖表：led芯片項目財務評價報表

圖表：led芯片項目銷售收入、銷售稅金及附加估算表

圖表：led芯片項目總成本費用估算表

圖表：led芯片項目財務現(xiàn)金流量表

圖表：led芯片項目損益和利潤分配表

圖表：led芯片項目資金來源與運用表

圖表：led芯片項目借款償還計劃表

圖表：led芯片項目國民經濟評價報表

圖表：led芯片項目國民經濟效益費用流量表

圖表：led芯片項目國內投資國民經濟效益費用流量表