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第一章 總論 第一節(jié) 項(xiàng)目名稱及承擔(dān)單位 一、項(xiàng)目名稱 二、項(xiàng)目承辦單位 三、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn) 四、可行性研究報(bào)告編制單位 五、項(xiàng)目承辦單位概況 第二節(jié) 項(xiàng)目背景 一、行業(yè)背景 1、國際方面 2、國內(nèi)方面 二、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 1、國際方面 2、國內(nèi)方面 三、企業(yè)發(fā)展定位分析 四、項(xiàng)目建設(shè)的有利條件 第三節(jié) 可行性研究依據(jù)、原則和范圍 一、可行性研究依據(jù) 二、可行性研究原則 三、可行性研究的范圍 第四節(jié) 建設(shè)規(guī)模、產(chǎn)品方案與產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 一、建設(shè)規(guī)模 二、產(chǎn)品方案 三、產(chǎn)品質(zhì)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) 第五節(jié) 技術(shù)方案 一、技術(shù)方案 二、主要技術(shù)來源 第六節(jié) 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 第七節(jié) 可行性研究結(jié)論和建議
第二章 led芯片產(chǎn)業(yè)市場分析 第一節(jié) led芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景和宏觀環(huán)境分析 第二節(jié) 國內(nèi)led芯片產(chǎn)業(yè)格局分析 一、行業(yè)總體情況 二、國內(nèi)主要led芯片廠家分析 三、led芯片市場分析 第三節(jié) 國內(nèi)led芯片市場供需情況分析 第四節(jié) 國外led芯片市場供需情況分析 第五節(jié) led芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)市場分析 一、國際目標(biāo)市場預(yù)測 二、國內(nèi)目標(biāo)市場預(yù)測 三、擬建生產(chǎn)線的目標(biāo)市場 四、競爭力分析 1、競爭對手分析 2、競爭優(yōu)勢分析 五、進(jìn)入目標(biāo)市場主要措施
第三章 廠址與建設(shè)條件 第一節(jié) 廠址 一、地理位置 二、氣象、水文與地質(zhì)條件 第二節(jié) 建設(shè)條件 一、主要原材料供應(yīng) 二、包裝材料 三、零星材料 四、各種勞保用品、辦公用品 五、公用設(shè)施
第四章 工程技術(shù)方案 第一節(jié) 概述 一、全球led芯片生產(chǎn)技術(shù)現(xiàn)狀 二、本項(xiàng)目的核心技術(shù)問題 三、主要技術(shù)來源 四、生產(chǎn)線技術(shù)指標(biāo)及消耗 五、生產(chǎn)組織 六、工藝流程及物料平衡 第二節(jié) 主生產(chǎn)線各系統(tǒng) 一、原料系統(tǒng) 二、生產(chǎn)系統(tǒng) 三、包裝系統(tǒng) 第三節(jié) 生產(chǎn)線主要設(shè)備選購 第四節(jié) 控制系統(tǒng)方案 第五節(jié) 產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與控制 第六節(jié) 總圖運(yùn)輸 一、工程概況 二、平面布置 三、豎向布置 四、廠區(qū)綠化 五、全廠運(yùn)輸 第七節(jié) 建筑與結(jié)構(gòu) 一、工程地質(zhì)條件 二、主要建（構(gòu)）筑物建筑、結(jié)構(gòu)方案選擇 三、確定防火、防蝕、防潮、防塵、防水、防煙、隔音、隔熱、保溫等建筑特殊處理措施 四、主要建（構(gòu)）筑物建筑特征和結(jié)構(gòu)類型 第八節(jié) 給排水 一、設(shè)計(jì)依據(jù) 二、設(shè)計(jì)范圍 三、給水 四、排水及污水處理 第九節(jié) 供配電與通訊 一、設(shè)計(jì)依據(jù) 二、設(shè)計(jì)范圍 三、供配電設(shè)計(jì) 四、車間配電和照明 五、接地 六、防雷、防靜電 七、通信 第十節(jié) 壓縮空氣 一、設(shè)計(jì)依據(jù) 二、用氣負(fù)荷 三、設(shè)備選型及車間布置 四、供氣 第十一節(jié) 燃料 一、燃?xì)庥命c(diǎn) 二、燃?xì)鈦碓?/span> 三、流程
第五章 節(jié)約能源 第一節(jié) 概述 第二節(jié) 節(jié)約熱能措施 第三節(jié) 節(jié)電措施 第四節(jié) 節(jié)水措施 第五節(jié) 節(jié)能效果 一、裝備節(jié)能 二、建筑節(jié)能 三、產(chǎn)品應(yīng)用的節(jié)能效果 第六節(jié) 節(jié)能效果分析結(jié)論與建議
第六章 環(huán)境保護(hù) 第一節(jié) 本項(xiàng)目執(zhí)行的相關(guān)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 第二節(jié) 概述 一、廢氣處理 二、廢水處理 三、固體廢棄物處理 四、粉塵處理 第三節(jié) 主要污染源和污染物 一、廢氣 二、廢水 三、廢渣 四、噪聲 第四節(jié) 三廢處理方案 一、廢氣處理方案 二、廢渣處理方案 三、廢水處理方案 四、噪音處理方案 第五節(jié) 其它防治措施 一、綠化 二、環(huán)境監(jiān)測
第七章 安全與工業(yè)衛(wèi)生 第一節(jié) 概述 第二節(jié) 設(shè)計(jì)依據(jù) 第三節(jié) 生產(chǎn)所用的易燃、易爆物質(zhì)和生產(chǎn)過程產(chǎn)生的有害因素 一、易燃、易爆物質(zhì) 二、粉塵 三、噪聲 四、高溫 第四節(jié) 設(shè)計(jì)中所采取的防范和治理措施 一、易燃、易爆物的防護(hù) 二、除塵 三、防噪與減噪措施 四、通風(fēng)降溫與空調(diào) 五、其它措施 第五節(jié) 預(yù)期效果及評價(jià)
第八章 消防 第一節(jié) 消防標(biāo)準(zhǔn)及要求 第二節(jié) 消防措施 一、總圖與建筑 二、工藝 三、給排水 四、電氣
第九章 勞動組織與定員 第一節(jié) 組織機(jī)構(gòu) 一、組織結(jié)構(gòu) 二、工作制度 第二節(jié) 定員 一、管理人員 二、生產(chǎn)線生產(chǎn)人員 三、人員培訓(xùn)
第十章 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度安排 第一節(jié) 項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃 一、建立led芯片項(xiàng)目實(shí)施管理機(jī)構(gòu) 二、資金籌集安排 三、技術(shù)獲得與轉(zhuǎn)讓 四、勘察設(shè)計(jì)和設(shè)備訂貨 五、施工準(zhǔn)備 六、施工和生產(chǎn)準(zhǔn)備 七、竣工驗(yàn)收 第二節(jié) 項(xiàng)目計(jì)劃實(shí)施內(nèi)容表
第十一章 投資估算 第一節(jié) 工程概況 第二節(jié) 編制依據(jù) 一、定額依據(jù) 二、設(shè)備價(jià)格 三、材料價(jià)格 第三節(jié) 有關(guān)進(jìn)口設(shè)備材料費(fèi)率標(biāo)準(zhǔn) 第四節(jié) 其他費(fèi)編制 第五節(jié) 投資分析 一、按項(xiàng)目工程性質(zhì)劃分 二、按項(xiàng)目費(fèi)用性質(zhì)劃分
第十二章 技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析 第一節(jié) 說明 第二節(jié) 基礎(chǔ)數(shù)據(jù) 一、產(chǎn)品方案及售價(jià) 二、總投資與資金籌措 三、稅金 四、定員及工資標(biāo)準(zhǔn) 五、基準(zhǔn)收益率 第三節(jié) 財(cái)務(wù)測算成本費(fèi)用說明 第四節(jié) 盈利能力分析 一、損益和利潤分配表 二、現(xiàn)金流量表 三、計(jì)算相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)（投資利潤率、投資利稅率、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值、投資回收期） 第五節(jié) 測算結(jié)果 第六節(jié) 敏感性分析 一、單因素敏感性風(fēng)險(xiǎn)分析 二、多因素敏感性分析 第七節(jié) 結(jié)論 第八節(jié) 項(xiàng)目總投資
第十三章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析 第一節(jié) 主要風(fēng)險(xiǎn) 一、市場風(fēng)險(xiǎn) 1、原材料價(jià)格 2、能源價(jià)格 3、市場需求 二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 三、其他風(fēng)險(xiǎn) 第二節(jié) 防范和降低風(fēng)險(xiǎn)對策 一、市場風(fēng)險(xiǎn)的防范 二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的防范 三、其他風(fēng)險(xiǎn)的防范
第十四章 研究結(jié)論與建議 第一節(jié) 可行性研究結(jié)論 第二節(jié) 中研普華建議
附錄 一、附圖 二、附表
圖表目錄 圖表：led芯片項(xiàng)目場址位置圖 圖表：led芯片項(xiàng)目工藝流程圖 圖表：led芯片項(xiàng)目總平面布置圖 圖表：主要土建工程的平面圖 圖表：led芯片項(xiàng)目所需成果轉(zhuǎn)讓協(xié)議及成果鑒定 圖表：主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)摘要表 圖表：led芯片項(xiàng)目投資估算表 圖表：led芯片項(xiàng)目投入總資金估算匯總表 圖表：led芯片項(xiàng)目主要單項(xiàng)工程投資估算表 圖表：led芯片項(xiàng)目流動資金估算表 圖表：led芯片項(xiàng)目財(cái)務(wù)評價(jià)報(bào)表 圖表：led芯片項(xiàng)目銷售收入、銷售稅金及附加估算表 圖表：led芯片項(xiàng)目總成本費(fèi)用估算表 圖表：led芯片項(xiàng)目財(cái)務(wù)現(xiàn)金流量表 圖表：led芯片項(xiàng)目損益和利潤分配表 圖表：led芯片項(xiàng)目資金來源與運(yùn)用表 圖表：led芯片項(xiàng)目借款償還計(jì)劃表 圖表：led芯片項(xiàng)目國民經(jīng)濟(jì)評價(jià)報(bào)表 圖表：led芯片項(xiàng)目國民經(jīng)濟(jì)效益費(fèi)用流量表 圖表：led芯片項(xiàng)目國內(nèi)投資國民經(jīng)濟(jì)效益費(fèi)用流量表
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