研究報告 可研報告 商業(yè)計劃 市場調(diào)研 兼并重組 上市咨詢 產(chǎn)業(yè)園區(qū) 國家規(guī)劃 投資銀行 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略
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《2018-2023年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》由中研普華人工智能芯片行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了人工智能芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對人工智能芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的人工智能芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估人工智能芯片行業(yè)投資價值。
本報告所有內(nèi)容受法律保護。國家統(tǒng)計局授予中研普華公司，中華人民共和國涉外調(diào)查許可證：國統(tǒng)涉外證字第1226號。
本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務。
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本報告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復制、轉(zhuǎn)載。
第一章 人工智能芯片基本概述
1.1 人工智能芯片的相關介紹
1.2 人工智能芯片與人工智能的關系
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第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇分析
2.1 政策機遇
2.2 產(chǎn)業(yè)機遇
2.3 社會機遇
2.4 技術(shù)機遇
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第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1 芯片專利申請狀況
3.2 芯片市場運行分析
3.3 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4 芯片材料應用市場分析
3.5 2015-2017年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
3.5.2 2015-2017年主要貿(mào)易國集成電路進出口情況分析
3.5.3 2015-2017年主要省市集成電路進出口情況分析
3.6 國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對策
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第四章 2015-2017年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.2 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3 科技巨頭打造“平臺+芯片”模式
4.4 中美人工智能芯片行業(yè)實力對比
4.5 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對策
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第五章 2015-2017年人工智能芯片細分領域分析
5.1 人工智能芯片的主要類型及對比
5.2 GPU芯片分析
5.3 FPGA芯片分析
5.4 ASIC芯片分析
5.5 類腦芯片（人腦芯片）
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第六章 2015-2017年人工智能芯片重點應用領域分析
6.1 人工智能芯片應用狀況分析
6.2 智能手機行業(yè)
6.3 智能音箱行業(yè)
6.4 機器人行業(yè)
6.5 智能汽車行業(yè)
6.6 其他領域
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第七章 2015-2017年國際人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1 Nvidia（英偉達）
7.2 Intel（英特爾）
7.3 Qualcomm（高通）
7.4 IBM
7.5 Google（谷歌）
7.6 Microsoft（微軟）
7.7 其他企業(yè)分析
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第八章 2015-2017年國內(nèi)人工智能芯片重點企業(yè)分析
8.1 地平線機器人公司
8.2 北京中科寒武紀科技有限公司
8.3 中興通訊股份有限公司
8.4 科大訊飛股份有限公司
8.5 華為技術(shù)有限公司
8.6 其他企業(yè)發(fā)展動態(tài)
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第九章 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘及投資前景
9.1 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘
9.2 人工智能芯片行業(yè)投資動態(tài)
9.3 人工智能芯片行業(yè)投資潛力
9.4 人工智能芯片行業(yè)投資策略
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第十章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測
10.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
10.2 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
10.3 人工智能芯片定制化趨勢分析
10.4 人工智能芯片市場空間預測
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圖表目錄
圖表：芯片與集成電路
圖表：深度學習訓練和推斷環(huán)節(jié)相關芯片
圖表：人工智能芯片的生態(tài)體系
圖表：人工智能定義
圖表：人工智能三個階段
圖表：人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表：人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說明
圖表：16位計算帶來兩倍的效率提升
圖表：芯片行業(yè)標準匯總
圖表：人工智能發(fā)展戰(zhàn)略目標
圖表：人工智能歷史發(fā)展階段
圖表：2007-2017年中國人工智能相關專利申請數(shù)統(tǒng)計
圖表：2000-2017年美國主要城市AI融資規(guī)模
圖表：2000-2017年英德法三國AI融資規(guī)模與投資頻次對比
圖表：2000-2017年歐洲主要國家AI融資分布融資情況
圖表：中印以AI企業(yè)投資頻次與融資規(guī)模對比
圖表：中國AI融資規(guī)模與投資頻次發(fā)展趨勢
圖表：中國主要省市AI融資規(guī)模在全國比重
圖表：北京AI融資規(guī)模的發(fā)展趨勢
圖表：京滬粵AI融資規(guī)模及投資頻次
圖表：中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表：中國手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表：中國網(wǎng)民城鄉(xiāng)結(jié)構(gòu)
圖表：Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表：Intel芯片集成度時間軸
圖表：云計算形成了人工智能有力的廉價計算基礎
圖表：專利提高效率的過程
圖表：專利收購業(yè)務的一般交易模型
圖表：中國集成電路區(qū)域格局
圖表：2017年國內(nèi)集成電路產(chǎn)能區(qū)域分布
圖表：集成電路重點企業(yè)
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表：集成電路細分產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表：2000-2017年全球半導體材料市場銷售額
圖表：我國半導體市場需求額占世界半導體的份額
圖表：2012-2017年全球各地區(qū)半導體材料市場占比變化
圖表：2015年全球各地區(qū)半導體材料市場規(guī)模
圖表：2006-2017年全球各地區(qū)半導體材料銷售額變化
圖表：2010-2017年全球IC材料市場規(guī)模及增長率
圖表：2010-2017年全球晶圓制造材料和封裝材料占比變化
圖表：2011-2017年我國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模及增速
圖表：SiC器件市場發(fā)展趨勢
圖表：各類家電的混合信號中央處理芯片（MCU）
圖表：手機芯片市場占有率
圖表：全球汽車集成電路市場規(guī)模
圖表：2015-2017年中國集成電路進口分析
圖表：2015-2017年中國集成電路出口分析
圖表：2015-2017年中國集成電路貿(mào)易現(xiàn)狀分析
圖表：2015-2017年中國集成電路貿(mào)易順逆差分析
圖表：2015年主要貿(mào)易國集成電路進口量及進口額情況
圖表：2016年主要貿(mào)易國集成電路進口量及進口額情況
圖表：2017年主要貿(mào)易國集成電路進口量及進口額情況
圖表：2015年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況
圖表：2016年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況
圖表：2017年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況
圖表：2015年主要省市集成電路進口量及進口額情況
圖表：2016年主要省市集成電路進口量及進口額情況
圖表：2017年主要省市集成電路進口量及進口額情況
圖表：2015年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表：2016年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表：2017年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表：人工智能核心計算芯片經(jīng)歷的四次大變化
圖表：2018-2023年人工智能芯片市場規(guī)模及預測
圖表：全球人工智能芯片GPU競爭格局
圖表：2017年中國人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述
圖表：巨頭紛紛布局人工智能芯片
圖表：阿里云新一代HPC
圖表：中美人工智能初創(chuàng)企業(yè)總量占全球比
圖表：中美人工智能團隊人數(shù)對比
圖表：人工智能芯片的分類
圖表：目前深度學習領域常用的四大芯片特點及其芯片商
圖表：處理器芯片對比
圖表：GPU VS CPU圖
圖表：CPU VS GPU表
圖表：GPU性能展示
圖表：NVIDIA公司2017年主營收入構(gòu)成
圖表：英偉達與GPU應用體系
圖表：M9 VS JM5400
圖表：景嘉微公司2012-2017年營收VS凈利潤
圖表：FPGA內(nèi)部架構(gòu)
圖表：CPU，FPGA算法性能對比
圖表：CPU，FPGA算法能耗對比
圖表：全球FPGA市場規(guī)模
圖表：Altera FPGA VS CPU
圖表：同方國芯2017年業(yè)務占比
圖表：同方國芯特種集成電路（FPGA等）業(yè)務營收
圖表：同方國芯特種集成電路（FPGA等）毛利率
圖表：GK210指標VSASIC指標
圖表：ASIC各產(chǎn)品工藝VS性能VS功耗
圖表：ASIC芯片執(zhí)行速度快于FPGA
圖表：比特幣礦機芯片經(jīng)歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個階段
圖表：各種挖礦芯片的性能比較
圖表：突觸功能的圖示
圖表：Truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目迅速增長
圖表：美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室一臺價值100萬美元的超級計算機中使用了16顆Truenorh芯片
圖表：全球知名芯片公司的類腦芯片
圖表：人工智能芯片的應用場景
圖表：全年智能手機出貨量
圖表：全球五大手機品牌出貨量
圖表：2017年中國智能手機全年出貨量占比
圖表：2016-2017年中國智能手機出貨量占比
圖表：2017年中國暢銷智能手機
圖表：三大人工智能芯片對比
圖表：智能音箱的基本內(nèi)涵
圖表：智能音箱市場AMC模型
圖表：智能音箱市場的布局企業(yè)
圖表：中國智能音箱廠商實力矩陣圖
圖表：Echo音箱主板芯片構(gòu)成
圖表：叮咚音箱主板構(gòu)造
圖表：全球機器人市場結(jié)構(gòu)
圖表：我國機器人市場結(jié)構(gòu)
圖表：各類型機器人銷量規(guī)模
圖表：各類型機器人市場規(guī)模
圖表：機器人的分類
圖表：2014-2017年中國機器人行業(yè)融資規(guī)模
圖表：2017年中國機器人融資輪次分布
圖表：2017年中國機器人單項融資規(guī)模分布
圖表：2014-2017年機器人融資案例數(shù)據(jù)
圖表：獲投公司在機器人細分領域的分布
圖表：2017年機器人收購金額前15比例分布
圖表：飛思卡爾Vybrid處理器
圖表：賽靈思FPGA芯片
圖表：夏普機器人手機RoBoHoN
圖表：Mobileye的攝像頭和芯片
圖表：恩智浦車載計算平臺Bluebox
圖表：國內(nèi)汽車電子芯片市場規(guī)模
圖表：NVIDIATegraK1處理器芯片
圖表：2014-2015財年英偉達綜合收益表
圖表：2014-2015財年英偉達分部資料
圖表：2014-2015財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表：2015-2016年財年英偉達綜合收益表
圖表：2015-2016年財年英偉達分部資料
圖表：2015-2016年財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表：2016-2017財年英偉達綜合收益表
圖表：2016-2017財年英偉達分部資料
圖表：2016-2017財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表：NVIDIA（美國）和AMD（英國）公司GPU市場份額對比
圖表：2014-2015財年英特爾公司綜合收益表
圖表：2014-2015財年英特爾公司分部資料
圖表：2014-2015財年英特爾公司收入分地區(qū)資料
圖表：2015-2016年財年英特爾公司綜合收益表
圖表：2015-2016年財年英特爾公司分部資料
圖表：2015-2016年財年英特爾公司收入分地區(qū)資料
圖表：2016-2017財年英特爾公司綜合收益表
圖表：2016-2017財年英特爾公司分部資料
圖表：2015-2016年財年高通公司綜合收益表
圖表：2015-2016年財年高通公司收入分地區(qū)資料
圖表：2016-2017財年高通公司綜合收益表
圖表：2016-2017財年高通公司收入分地區(qū)資料
圖表：2017-2018財年高通公司綜合收益表
圖表：2014-2017年IBM綜合收益表
圖表：2014-2017年IBM收入分地區(qū)資料
圖表：2015-2016年IBM綜合收益表
圖表：2015-2016年IBM分部資料
圖表：2016-2017年IBM綜合收益表
圖表：2016-2017年IBM分部資料
圖表：IBM的TrueNorth芯片的形態(tài)、結(jié)構(gòu)、功能、外形
圖表：2014-2017年Alphabet綜合收益表
圖表：2014-2017年Alphabet收入分部門資料
圖表：2014-2017年Alphabet收入分地區(qū)資料
圖表：2015-2016年Alphabet綜合收益表
圖表：2015-2016年Alphabet收入分地區(qū)資料
圖表：2016-2017年Alphabet綜合收益表
圖表：Google TPU板卡
圖表：谷歌最新發(fā)布的CloudTPU及以其為基礎搭建的Pod
圖表：2015-2016年財年微軟綜合收益表
圖表：2015-2016年財年微軟分部資料
圖表：2015-2016年財年微軟收入分地區(qū)資料
圖表：2016-2017財年微軟綜合收益表
圖表：2016-2017財年微軟分部資料
圖表：2016-2017財年微軟收入分地區(qū)資料
圖表：2017-2018財年微軟綜合收益表
圖表：2017-2018財年微軟分部資料
圖表：2017-2018財年微軟收入分地區(qū)資料
圖表：Big Sur的服務器
圖表：中國地平線機器人科技公司芯片
圖表：寒武紀芯片
圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司營業(yè)收入（分季度）
圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司凈利潤及增速
圖表：2017年中興通訊股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、業(yè)務、地區(qū)
圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司短期償債能力指標
圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司運營能力指標
圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司營業(yè)收入（分季度）
圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司凈利潤及增速
圖表：2017年科大訊飛股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司短期償債能力指標
圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司運營能力指標
圖表：XFS5152CE芯片系統(tǒng)構(gòu)成框圖
圖表：華為諾亞方舟實驗室
圖表：中星微NPU架構(gòu)圖
圖表：人工智能芯片發(fā)展階段
圖表：人工智能芯片的發(fā)展路徑
圖表：人工智能類腦芯片主要類型
圖表：人工智能核心芯片下游應用極為廣泛
圖表：人工智能將催生數(shù)十倍于智能手機的核心芯片需求
圖表：地平線機器人正在打造深度學習本地化芯片
圖表：深鑒科技FPGA平臺DPU產(chǎn)品開發(fā)板
圖表：人工智能芯片總市場規(guī)模
圖表：云端領域人工智能芯片規(guī)模預測
圖表：終端領域人工智能芯片應用市場規(guī)模預測
人工智能是未來幾年內(nèi)最火熱的領域之一，政府及企業(yè)都將不遺余力地推動產(chǎn)業(yè)化應用，尤其在人工智能芯片領域。作為產(chǎn)業(yè)制高點，人工智能芯片可應用于智能手機、醫(yī)療健康、金融、零售等領域，發(fā)展空間巨大。隨著人工智能時代的到來，人工智能芯片定能迎來大展身手的時機。簡單說就是用數(shù)學方法模擬人腦神經(jīng)網(wǎng)絡，用大量數(shù)據(jù)訓練機器來模擬人腦學習過程，其本質(zhì)是把傳統(tǒng)算法問題轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)和計算問題。所以對底層基礎芯片的要求也發(fā)生了根本性改變：人工智能芯片的設計目的不是為了執(zhí)行指令，而是為了大量數(shù)據(jù)訓練和應用的計算。另外，人工智能芯片跟我們傳統(tǒng)意義上的芯片有很大的不相同。它其實包括兩個計算過程：訓練和應用（Inference）。此外，人工智能芯片還包括兩大類市場：數(shù)據(jù)中心為代表的后端市場和廣義終端市場。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)以及國內(nèi)外多種相關報刊雜志媒體提供的最新研究資料。本報告對國內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展狀況進行了深入透徹地分析，對我國行業(yè)市場情況、技術(shù)現(xiàn)狀、供需形勢作了詳盡研究，重點分析了國內(nèi)外重點企業(yè)、行業(yè)發(fā)展趨勢以及行業(yè)投資情況，報告還對人工智能芯片下游行業(yè)的發(fā)展進行了探討，是人工智能芯片及相關企業(yè)、投資部門、研究機構(gòu)準確了解目前中國市場發(fā)展動態(tài)，把握人工智能芯片行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)經(jīng)營決策提供重要參考的依據(jù)。
♦ 項目有多大市場規(guī)模？發(fā)展前景如何？值不值得投資？
♦ 市場細分和企業(yè)定位是否準確？主要客戶群在哪里？營銷手段有哪些？
♦ 您與競爭對手企業(yè)的差距在哪里？競爭對手的戰(zhàn)略意圖在哪里？
♦ 保持領先或者超越對手的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)有哪些？會有哪些優(yōu)劣勢和挑戰(zhàn)？
♦ 行業(yè)的最新變化有哪些？市場有哪些新的發(fā)展機遇與投資機會？
♦ 行業(yè)發(fā)展大趨勢是什么？您應該如何把握大趨勢并從中獲得商業(yè)利潤？
♦ 行業(yè)內(nèi)的成功案例、準入門檻、發(fā)展瓶頸、贏利模式、退出機制......
♦ 理由1：商業(yè)戰(zhàn)場上的失敗可以原諒，但是遭到競爭對手的突然襲擊則不可諒解。如果您的企業(yè)經(jīng)常困于競爭對手的市場策略而毫無還手之力，那么您需要比您企業(yè)的競爭對手知道得更多，請馬上訂購。
♦ 理由2：如果您的企業(yè)一直期望在新的季度里使企業(yè)利潤倍增，獲得更好的業(yè)績表現(xiàn)，您需要借助行業(yè)專家智囊團的智慧和建議，那么您不可不訂。
♦ 理由3：如果您的企業(yè)準備投資于某項新業(yè)務，需要周祥的商業(yè)計劃資料及發(fā)展規(guī)劃的策略建議，同時也不想為此付出大量的資源及調(diào)研時間，那么您非訂不可。
♦ 理由4：如果您的企業(yè)缺乏多年業(yè)內(nèi)資深經(jīng)驗培養(yǎng)的行業(yè)洞察力，長期性、系統(tǒng)性的行業(yè)關鍵數(shù)據(jù)支持，而無法準確把握市場，搶占最新商機的戰(zhàn)略制高點，那么請把這一切交給我們。
權(quán)威數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工信部、商務部、海關總署、國家信息中心、國家稅務總局、國家工商總局、國務院發(fā)展研究中心、國家圖書館、全國200多個行業(yè)協(xié)會、行業(yè)研究所、海內(nèi)外上萬種專業(yè)刊物。
中研普華自主研發(fā)數(shù)據(jù)庫：中研普華細分行業(yè)數(shù)據(jù)庫、中研普華上市公司數(shù)據(jù)庫、中研普華非上市企業(yè)數(shù)據(jù)庫、宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫、區(qū)域經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品產(chǎn)銷數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品進出口數(shù)據(jù)庫。
國際知名研究機構(gòu)或商用數(shù)據(jù)庫：如Euromonitor、IDC、Display、IBISWorld、ISI、TechNavioAnalysis、Gartenr等。
一手調(diào)研數(shù)據(jù)：遍布全國31個省市及香港的專家顧問網(wǎng)絡，涉及政府統(tǒng)計部門、統(tǒng)計機構(gòu)、生產(chǎn)廠商、地方主管部門、行業(yè)協(xié)會等。在中國，中研普華集團擁有最大的數(shù)據(jù)搜集網(wǎng)絡，在研究項目最多的一線城市設立了全資分公司或辦事處，并在超過50多個城市建立了操作地，資料搜集的工作已覆蓋全球220個地區(qū)。
步驟1：設立研究小組，確定研究內(nèi)容
針對目標，設立由產(chǎn)業(yè)市場研究專家、行業(yè)資深專家、戰(zhàn)略咨詢師和相關產(chǎn)業(yè)協(xié)會協(xié)作專家組成項目研究小組，碩士以上學歷研究員擔任小組成員，共同確定該產(chǎn)業(yè)市場研究內(nèi)容。
步驟2：市場調(diào)查，獲取第一手資料
♦ 訪問有關政府主管部門、相關行業(yè)協(xié)會、公司銷售人員與技術(shù)人員等；
♦ 實地調(diào)查各大廠家、運營商、經(jīng)銷商與最終用戶。
步驟3：中研普華充分收集利用以下信息資源
♦ 報紙、雜志與期刊(中研普華的期刊收集量達1500多種)；
♦ 國內(nèi)、國際行業(yè)協(xié)會出版物；
♦ 各種會議資料；
♦ 中國及外國政府出版物(統(tǒng)計數(shù)字、年鑒、計劃等)；
♦ 專業(yè)數(shù)據(jù)庫(中研普華建立了3000多個細分行業(yè)的數(shù)據(jù)庫，規(guī)模最全)；
♦ 企業(yè)內(nèi)部刊物與宣傳資料。
步驟4：核實來自各種信息源的信息
♦ 各種信息源之間相互核實；
♦ 同相關產(chǎn)業(yè)專家與銷售人員核實；
♦ 同有關政府主管部門核實。
步驟5：進行數(shù)據(jù)建模、市場分析并起草初步研究報告
步驟6：核實檢查初步研究報告
與有關政府部門、行業(yè)協(xié)會專家及生產(chǎn)廠家的銷售人員核實初步研究結(jié)果。專家訪談、企業(yè)家審閱并提出修改意見與建議。
步驟7：撰寫完成最終研究報告
該研究小組將來自各方的意見、建議及評價加以總結(jié)與提煉，分析師系統(tǒng)分析并撰寫最終報告（對行業(yè)盈利點、增長點、機會點、預警點等進行系統(tǒng)分析并完成報告）。
步驟8：提供完善的售后服務
對用戶提出有關該報告的各種問題給予明確解答，并為用戶就有關該行業(yè)的各種專題進行深入調(diào)查和項目咨詢。
中研普華集團是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構(gòu)之一。中研普華始終堅持研究的獨立性和公正性，其研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點廣泛被電視媒體、報刊雜志及企業(yè)采用。同時，中研普華的研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點也大量被國家政府部門及商業(yè)門戶網(wǎng)站轉(zhuǎn)載，如中央電視臺、鳳凰衛(wèi)視、深圳衛(wèi)視、新浪財經(jīng)、中國經(jīng)濟信息網(wǎng)、商務部、國資委、發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心(國研網(wǎng))等。
專項市場研究 產(chǎn)品營銷研究 品牌調(diào)查研究 廣告媒介研究 渠道商圈研究 滿意度研究 神秘顧客調(diào)查 消費者研究 重點業(yè)務領域 調(diào)查執(zhí)行技術(shù) 公司實力鑒證 關于中研普華 中研普華優(yōu)勢 服務流程管理
中央電視臺采訪中研普華高級研究員
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權(quán)威電視媒體采訪中研普華高級研究員
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中研普華擁有20年的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、企業(yè)IPO上市咨詢、行業(yè)調(diào)研、細分市場研究及募投項目運作經(jīng)驗，業(yè)務覆蓋全球。
豐富的行業(yè)經(jīng)驗。設立產(chǎn)業(yè)研究組，積累了豐富的行業(yè)實踐經(jīng)驗，充分運用扎實的理論知識，更好的為客戶提供服務。
資深的專家顧問。專家團隊來自于國家級科研院所、著名大學教授、以及具備成功經(jīng)驗的企業(yè)家，擁有強大的專業(yè)能力。
科學的研究方法。采取專業(yè)的研究模型，精準的數(shù)據(jù)分析，周密的調(diào)查方法，各個環(huán)節(jié)力求真實客觀準確。
完善的服務體系。不僅為您提供專業(yè)化的研究報告，還會為您提供超值的售后服務，給您帶來完善的一站式服務。
中研普華依托分布于全國各重點城市的市場調(diào)研隊伍，與國內(nèi)外各大數(shù)據(jù)源建立起戰(zhàn)略合作關系。
中研普華推廣和傳播國內(nèi)外頂尖管理理念，協(xié)助中國企業(yè)健康、持續(xù)成長，推動企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理升級。
中研普華獨創(chuàng)的水平行業(yè)市場資訊 + 垂直企業(yè)管理培訓的完美結(jié)合，體現(xiàn)了中研普華一站式服務的理念和優(yōu)勢。
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