汽車芯片行業(yè)現(xiàn)狀及前景分析：國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南出爐

• 吳澳燕 2024年1月9日 來源：中國證券報(bào) 542 29
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汽車芯片又稱 " 車規(guī)級芯片 "，是指符合汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的芯片，隨著車輛電氣化以及新能源車輛的推進(jìn)，電子元件在整車中的比例高達(dá) 40%，并仍在逐步增加。

目前汽車芯片領(lǐng)域面對新的供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)，汽車新技術(shù)的高速發(fā)展打破了原有的技術(shù)壁壘，軟件、硬件已經(jīng)成為一個(gè)主體，決定著未來汽車的核心技術(shù)水平。隨著全球科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的加速，汽車芯片不僅在單車數(shù)量上有所增加，其價(jià)值和重要性也在顯著提升。

國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南出爐

芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場景更為特殊，對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更為嚴(yán)苛，需要充分考慮芯片在汽車上應(yīng)用的實(shí)際需求，有效開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。

近日，工信部辦公廳編制印發(fā)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》明確，基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場景需求搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，以汽車技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的總體架構(gòu)、內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向，以充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引導(dǎo)和規(guī)范作用，為打造可持續(xù)發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。

根據(jù)我國汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢，指南提出，分階段建立健全我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的目標(biāo)。到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。

到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年汽車芯片市場投資策略及前景預(yù)測研究報(bào)告》顯示：

電氣化讓汽車行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的變革，其中汽車芯片作為這一變革的核心，扮演著日益重要的角色。隨著智能汽車技術(shù)的迅速發(fā)展，汽車不再僅僅是一個(gè)簡單的交通工具，而是變成了一個(gè)復(fù)雜的、集成了多種先進(jìn)技術(shù)的移動平臺。在這一過程中，汽車芯片成為了連接和控制這些技術(shù)的關(guān)鍵。

汽車芯片又稱 " 車規(guī)級芯片 "，是指符合汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的芯片，隨著車輛電氣化以及新能源車輛的推進(jìn)，電子元件在整車中的比例高達(dá) 40%，并仍在逐步增加。

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為 600-700 顆 / 輛，電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至 1600 顆 / 輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至 3000 顆 / 輛。

汽車芯片按功能主要分為計(jì)算與控制芯片、傳感器芯片、功率半導(dǎo)體、模擬和通信芯片、存儲芯片等種類。2022年全球汽車芯片市場規(guī)模約為3100億元。

在新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，芯片作為實(shí)現(xiàn)汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化和電動化的重要基礎(chǔ)，已成為未來汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵因素之一。

汽車芯片行業(yè)現(xiàn)狀及前景

從燃油車到智能電動車，千億級規(guī)模的車載半導(dǎo)體市場正冉冉升起。尤其是在智能電動汽車時(shí)代，得車“芯”者得天下，汽車芯片成為各路諸侯必爭之地。

從全球范圍來看，根據(jù)預(yù)測，從2022-2028年，MEMS全球市場規(guī)模將以5%的年復(fù)合增長率，從145億美元增長到200億美元。其中，消費(fèi)類市場因消費(fèi)電子需求量下滑，預(yù)計(jì)僅有4%的增長率;而因持續(xù)受益于日益增加的對無人駕駛功能的需求，全球汽車市場的應(yīng)用規(guī)模將達(dá)到41億美元，年均增長7%。

從國內(nèi)市場來看，自主品牌正在全面布局芯片國產(chǎn)化。目前，國內(nèi)芯片企業(yè)已突破全部關(guān)鍵技術(shù)，正在加快產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，汽車企業(yè)也在加快驗(yàn)證和批量裝車。據(jù)預(yù)計(jì)，到2025年，我國自主品牌新能源汽車對MEMS傳感器需求約為4.3億只，其中MEMS壓力傳感器約2億只，MEMS加速度傳感器約1.5億只，IMU和陀螺儀約0.8億只。

在電動化，智能化的市場趨勢下，中國廠商通過收購國外廠商，積極布局汽車半導(dǎo)體新能源，智能汽車領(lǐng)域，國內(nèi)本土品牌具有渠道優(yōu)勢和較高的性價(jià)比，逐漸打開市場。

國家層面陸續(xù)發(fā)布相關(guān)政策以推動車規(guī)級芯片技術(shù)研發(fā)，并加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈建設(shè)，為自動駕駛芯片的發(fā)展提供巨大利好。此外，以上汽、長安、比亞迪為代表的國內(nèi)頭部車企也提出需要提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率的建議，積極推動了國內(nèi)車廠應(yīng)用國產(chǎn)芯片勢頭。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

更多行業(yè)詳情請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年汽車芯片市場投資策略及前景預(yù)測研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2027年汽車芯片市場投資策略及前景預(yù)測研究報(bào)告

  汽車芯片一般指車規(guī)級芯片，車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級芯片按照用途可以分為MCU（微控制處理器）、功率器件、傳感器和其他芯片。本報(bào)告由中研普華的資深專家和研究人員通過...

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