2024年中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)

• 李基錦 2023年12月21日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 668 39
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IC 封裝基板（IC Package Substrate，簡(jiǎn)稱 IC 載板，也稱為封裝基 板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板 (PCB)之間信號(hào)的載體， 是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵，它是在PCB 板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來 的，用于建立 IC 與 PCB 之間的訊號(hào)連接，起著“承

IC封裝基板(IC Package Substrate，簡(jiǎn)稱IC載板，也稱為封裝基板)是連接并傳遞裸芯片(DIE)與印刷電路板 (PCB)之間信號(hào)的載體， 是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵，它是在PCB 板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來 的，用于建立 IC 與 PCB 之間的訊號(hào)連接，起著“承上啟下”的作用。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè) 試。封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供 支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與 PCB 之間提供電子連接，甚至 可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝基板與芯片之間存在 高度相關(guān)性，不同的芯片往往需設(shè)計(jì)專用的封裝基板與之相配套。然而， 由于封裝基板技術(shù)難度高、資金投入量大，本土企業(yè)一直難以進(jìn)入該領(lǐng) 域。

IC 載板是封裝中的關(guān)鍵部件，其在低端封裝中成本占比 40- 50%，高 端封裝中占比 70-80%。在高階封裝領(lǐng)域，IC 載板已替代傳統(tǒng)的引線 框架。

IC載板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及下游應(yīng)用領(lǐng)域

在IC載板產(chǎn)業(yè)鏈中，上游主要為樹脂基板、銅箔、玻纖等結(jié)構(gòu)材料及干膜、鉆頭等化學(xué)品和耗材，下游為通信、消費(fèi)電子、汽車電子等終端應(yīng)用，其中BT載板主要用于手機(jī)MEMS、通信及存儲(chǔ)芯片封裝，ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運(yùn)算性能芯片封裝。

IC載板作為一種高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化和輕薄化的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、通信設(shè)備等下游應(yīng)用領(lǐng)域。

根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，IC載板可分為存儲(chǔ)芯片IC載板、微機(jī)電系統(tǒng)IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板。

在高階封裝領(lǐng)域，IC載板已取代傳統(tǒng)引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分。IC載板直接搭載芯片，為其提供保護(hù)、支撐、散熱作用，同時(shí)為芯片與 PCB 母板之間提供電子連接，起著“承上啟下” 的作用，有助于實(shí)現(xiàn)多引腳化、多芯片模塊化并縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性，甚至可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。

IC載板上游主要包括基材、銅箔、干膜、濕膜、金屬材料(銅球、鎳球、金鹽)等，其中基板是最大的成本端，占封裝整體物料成本的38%左右，在部分高端倒裝(FlipChip，F(xiàn)C)工藝中，載板的成本占比可高達(dá)70%至80%。根據(jù)基板材料的不同，IC載板可分為硬質(zhì)基板、柔性基板和陶瓷基板，又可分為BT基板、ABF基板和MIS基板等。

IC載板行業(yè)現(xiàn)狀分析

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)到817億美元，其中IC載板總產(chǎn)值為174億美元(占全球PCB總產(chǎn)值的比重達(dá)到20.9%)，同比高增20.9%，高于整體PCB產(chǎn)值1.0%的增長(zhǎng)率。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及算力需求的快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球IC載板總產(chǎn)值在2027年將達(dá)到222.9億美元，2022-2027年CAGR為5.1%，在所有PCB細(xì)分產(chǎn)品中增速最快。

IC載板在高端封裝領(lǐng)域已取代傳統(tǒng)引線框架，成為封裝過程中的必備材料。先進(jìn)封裝增加IC載板的層數(shù)，有效拉動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)，而Chiplet封裝技術(shù)也大大增加了ABF載板的需求面積，帶動(dòng)ABF載板需求提升。2022年我國(guó)IC載板的市場(chǎng)規(guī)模為399.1億元，預(yù)計(jì)2023年國(guó)內(nèi)IC載板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到403.5億元，占全球比重接近30%。

從行業(yè)構(gòu)成來看，中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)由IC載板、印刷電路板、原材料及機(jī)械設(shè)備等產(chǎn)品、服務(wù)組成?？萍嫉牟粩喟l(fā)展，電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展，IC載板在中國(guó)的發(fā)展取得了巨大進(jìn)步。中國(guó)的IC載板產(chǎn)業(yè)一直是國(guó)內(nèi)外企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)領(lǐng)域，其市場(chǎng)發(fā)展也受到眾多行業(yè)的關(guān)注。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)IC載板行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》分析

IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

目前全球IC載板產(chǎn)能集中在東亞地區(qū)，但由于我國(guó)在該領(lǐng)域起步較晚，目前日、韓、臺(tái)企業(yè)仍占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位，在技術(shù)儲(chǔ)備、產(chǎn)能規(guī)模、收入與利潤(rùn)等方面全方位領(lǐng)先大陸廠商。全球IC載板前三大企業(yè)分別為臺(tái)灣欣興電子、日本揖斐電和韓國(guó)三星電機(jī)，行業(yè)市場(chǎng)份額高度集中，前十大廠商份額占比超過80%。雖然大陸企業(yè)起步時(shí)間晚，且面臨較高的行業(yè)壁壘，但受益于本土巨大的市場(chǎng)空間、產(chǎn)業(yè)配套和成本優(yōu)勢(shì)，疊加近年來全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，有望直接拉動(dòng)封裝材料需求。

日益旺盛的下游需求和稀缺的產(chǎn)能供給之間已形成較大缺口，本土以興森、深南為代表去企業(yè)積推動(dòng)封裝基板擴(kuò)產(chǎn)，以滿足下游客戶需求。興森科技是國(guó)內(nèi)知名的印制電路板樣板快件、批量板的設(shè)計(jì)及制造服務(wù)商，在PCB樣板、小批量板市場(chǎng)有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力和議價(jià)能力。興森科技先后與全球超過4000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)進(jìn)行合作，資源遍及全球三十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

IC載板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

2020年以來，IC載板供需缺口擴(kuò)大，尤其是主要原材料受日本味之素壟斷的ABF載板更為明顯。2021年12月，欣興電子董事長(zhǎng)曾子章在中國(guó)臺(tái)灣電路板國(guó)際展會(huì)上表示，預(yù)計(jì)BT載板2024年達(dá)到供給平衡，ABF高端載板供應(yīng)吃緊至2026年。在供不應(yīng)求的行業(yè)背景下，海外廠商開始了新一輪擴(kuò)產(chǎn)。

從整體規(guī)劃來看，海外新增產(chǎn)能以ABF載板為主，且集中在2022~2024年釋放。在供需失衡的背景下，國(guó)內(nèi)廠商紛紛加大投資，抓住機(jī)會(huì)搶占全球IC載板市場(chǎng)份額。但目前國(guó)內(nèi)僅有少數(shù)幾家公司滿足可以量產(chǎn)BT載板且具有穩(wěn)定客源，ABF載板產(chǎn)能更為稀缺，國(guó)內(nèi)僅興森科技、深南電路、珠海越亞展開針對(duì)布局。國(guó)內(nèi)中京電子、東山精密等也先后宣布了各自的IC載板擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但缺乏量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，擴(kuò)充產(chǎn)能較少。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)IC載板行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》。同時(shí), 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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