半導(dǎo)體封測龍頭企業(yè)分析

• 陳博 2023年11月3日 來源：中研網(wǎng) 294 11
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偉測科技是國內(nèi)知名的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，提供從測試方案開發(fā)、晶圓測試、芯片成品測試、SLT測試、老化測試、InTrayMark、LeadScan等全流程測試服務(wù)。公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片

1、通富微電

通富微電是全球第四、中國大陸第二OSAT廠商，2022年全球市占率6.51%，公司主要從事集成電路封裝測試一體化服務(wù)。封裝類型齊全，包含框架類封裝，基板類封裝和圓片類封裝，以及COG、COF和SIP等。產(chǎn)品種類豐富，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。公司共設(shè)有七大生產(chǎn)基地，分別為崇川總部、南通通富、合肥通富、通富超威蘇州、通富超威檳城、廈門通富和通富通科。

2022年以來，封測行業(yè)需求走弱，但公司蘇州、檳城廠收入保持了50%以上的強(qiáng)勁增長，2022年公司營收214.29億元，同比增長35.52%。稼動率下行更多地體現(xiàn)在國內(nèi)業(yè)務(wù)，并影響了利潤端，2022年公司歸母凈利潤5.02億元，同比下降47.53%，蘇通廠、合肥廠均出現(xiàn)凈利虧損。2023年Q1公司收入46.42億元，保持正增長，年度收入目標(biāo)248億，同比增長16%。

利潤率和費(fèi)用率方面，2022年公司毛利率和凈利率分別為13.9%/2.48%，近五年來呈現(xiàn)明顯波動的情況;同年，公司期間費(fèi)用率為12.02%，自2018年來保持相對穩(wěn)定態(tài)勢。2023年Q1，公司毛利率和凈利率分別為9.45%/0.23%，期間費(fèi)用率為12.11%。

2、華天科技

公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，封裝產(chǎn)品可分為三大類：(1)引線框架類產(chǎn)品，主要包括DIP/SOP、QFP、QFN、FCQFN、SOT、DFN;(2)基板類產(chǎn)品，主要包括WBBGA/LGA、FCCSP/FCLGA、FCBGA、SiP;(3)晶圓級產(chǎn)品，定位高端產(chǎn)品，主要包括WLP系列、TSV系列、Bumping系列和MEMS系列等。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

受終端市場產(chǎn)品需求下降及集成電路行業(yè)景氣度下滑影響，公司2022年?duì)I業(yè)收入119.06億元，同比下降1.58%;歸母凈利潤7.54億元，同比下降46.74%。景氣度低迷持續(xù)到2023年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入22.39億元，同比下降26%;歸母凈利潤虧損1.06億元，同比下降151.2%。

利潤率和費(fèi)用率方面，2022年公司毛利率和凈利率分別為16.84%/8.59%，近五年內(nèi)出現(xiàn)明顯的波動;同年，公司期間費(fèi)用率為12.45%，自2018年來保持相對穩(wěn)定態(tài)勢。2023年Q1，公司毛利率和凈利率分別為3.99%/-5.66%，期間費(fèi)用率為14.13%。

業(yè)務(wù)拆分：集成電路封測：公司的主要業(yè)務(wù)，2022年因封測行業(yè)周期性下行，收入增速轉(zhuǎn)負(fù)并呈現(xiàn)毛利率的下滑，預(yù)計(jì)2023年起伴隨半導(dǎo)體下游需求逐漸回復(fù)，集成電路封測業(yè)務(wù)收入恢復(fù)增長。綜合考慮行業(yè)景氣度回升，以及公司2021年定增募投項(xiàng)目將在2023年底逐步達(dá)到可用狀態(tài)，并在之后實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能釋放，我們預(yù)計(jì)2024-2025年會有更高的收入增速，預(yù)計(jì)2023-2025年收入同比增長14.5/17.4/17.8%，而毛利率仍受到價格及產(chǎn)能利用率影響，預(yù)計(jì)2023年仍將短期承壓，并有望于2024年開始回升，逐步回到接近周期前高水平(2021年度)，預(yù)計(jì)2023-2025年毛利率分別為14.2/18.2/20.1%。LED封測：收入占比較低，且相較集成電路業(yè)務(wù)更為低端，因此在行業(yè)下行周期呈現(xiàn)了較大的收入降幅和利潤虧損。

我們預(yù)計(jì)下游LED需求將在2023年觸底，后續(xù)受有望受益于面板行業(yè)復(fù)蘇、miniLED新品滲透等因素恢復(fù)增長，2023-2025年收入同比增長-30.1/9.0/4.3%。毛利率方面，短期價格及產(chǎn)能利用率維持地位仍將壓制公司盈利水平，預(yù)計(jì)2023年起虧損收窄，并逐漸扭虧，2023-2025年毛利率分別為-19.5/-9.0/-0.3%。

3、甬矽電子

甬矽電子是一家新銳半導(dǎo)體封測企業(yè)，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測試技術(shù)等。公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級封裝(SiP)、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類)、大尺寸/細(xì)間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的封裝技術(shù)優(yōu)勢和先進(jìn)性。

2022年，受到行業(yè)周期下行影響，公司營收增速放緩，全年?duì)I業(yè)收入21.77億元，同比增長5.96%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.38億元，同比下降57.11%。行業(yè)景氣低迷持續(xù)到2023年Q1，該季度甬矽實(shí)現(xiàn)營收4.25億元，同比下降26.85%;歸母凈利潤為虧損0.50億元，同比下降170.04%。

4、偉測科技

公司是國內(nèi)知名的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，提供從測試方案開發(fā)、晶圓測試、芯片成品測試、SLT測試、老化測試、InTrayMark、LeadScan等全流程測試服務(wù)。公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類;在工藝上涵蓋6nm、7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程;在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品。公司的測試產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

2022年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.33億元，同比增長48.64%，主要系下游集成電路測試需求旺盛，公司持續(xù)擴(kuò)大測試產(chǎn)能，加大對新老客戶產(chǎn)品的測試開發(fā)力度，使得集成電路測試收入保持較快增長所致;歸母凈利潤24,332.73萬元，同比增長84.09%。2023年Q1受封測行業(yè)景氣度周期下行影響，公司實(shí)現(xiàn)營收1.41億元，同比下降15.38%;歸母凈利潤0.27億元，同比下降39.29%。

5、長川科技

長川科技成立于2008年，公司主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測試設(shè)備。目前主要銷售產(chǎn)品為測試機(jī)、分選機(jī)、自動化設(shè)備及AOI光學(xué)檢測設(shè)備等。公司生產(chǎn)的測試機(jī)包括大功率測試機(jī)、模擬測試機(jī)、數(shù)字測試機(jī)等;分選機(jī)包括重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、測編一體機(jī);自動化設(shè)備包括指紋模組、攝像頭模組等領(lǐng)域的自動化生產(chǎn)設(shè)備;AOI光學(xué)檢測設(shè)備包括晶圓光學(xué)外觀檢測設(shè)備、電路封裝光學(xué)外觀檢測設(shè)備等。

2022年，歸功于國家對集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注度的提升，公司研發(fā)項(xiàng)目加大投入，產(chǎn)品線豐富和客戶范圍擴(kuò)張等積極作用，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.77億元，同比增長70.49%;歸母凈利潤46,108.04萬元，同比增長111.28%。2023年Q1受半導(dǎo)體封測行業(yè)景氣度周期下行影響，公司實(shí)現(xiàn)營收3.2億元，同比下降40.48%;歸母凈利潤為虧損0.57億元，同比下降180.5%。

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