中國印制電路板(PCB)行業(yè)研究報告分析

• 劉明月 2023年10月13日 來源：中研研究院 713 42
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全球印制電路板(PCB)市場下游排名前三的應用領域依次是通訊領域、計算機行業(yè)和消費電子領域;而服務器領域占比10%，排名第四，市場規(guī)模為78.04億美元，預計2026年達到132.94億美元

印制電路板(PCB)還有前景如何?中國印制電路板(PCB)行業(yè)的上游主要是原材料的生產及供應商，包括覆銅板、半固化片、氰化金鉀、銅箔、銅球、油墨、干膜等;下游主要是包括通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、航天航空以及軍事等眾多領域的電子信息產業(yè)相關產品生產商。一般而言，由于下游應用領域眾多，因此印制電路板行業(yè)市場規(guī)模受單一領域影響較小，而上游原材料成本通常占營業(yè)成本的50%以上，因此對企業(yè)的毛利空間影響較大。

印制電路板(PCB)行業(yè)中國擁有絕對的話語權。目前中國大陸PCB行業(yè)規(guī)模已成壟斷之勢，國外企業(yè)無原材料和配套產業(yè)鏈優(yōu)勢，不愿做也做不好印刷電路板這個產業(yè)。

從印刷電路板原材料來看，目前都掌握在中國人手里，從2017年開始，國家層面開始預見性地推進印刷電路板材料國產替代，經過兩三年的發(fā)展，目前印刷電路板行業(yè)材料已基本實現(xiàn)國產化。

展望未來，伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩(wěn)步復蘇，疊加服務器及數(shù)據(jù)中心、汽車電子、AIoT(智能耳機、智能手表、AR/VR等)新興應用放量及技術升級，PCB產值有望穩(wěn)健成長。

中國印制電路板(PCB)行業(yè)研究報告分析

在當前云技術、5G網絡建設、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經濟、工業(yè)4.0、物聯(lián)網等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產品之母”的PCB行業(yè)將成為整個電子產業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。Prismark預測，未來5年全球PCB市場將持續(xù)增長，5G、人工智能、物聯(lián)網、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》以來，集成電路產業(yè)成為新的產業(yè)風口?！疤嵘呻娐樊a業(yè)鏈上下游創(chuàng)新能力和發(fā)展質量，引導產業(yè)健康發(fā)展”已成為集成電路特別是印制電路板(PCB)產業(yè)的共識。

作為集成電路(IC)的載體，印刷電路板(Printedcircuitboard，PCB)亦迎來巨大政策紅利。印刷電路板，又被稱為“電子產品之母”，基本上有“芯”的電子產品都需要它。

一丶印制電路板(PCB)加強國產替代

中國印刷電路板生產材料國產替代能夠順利實現(xiàn)，得益于兩個原因：一個是國家的政策導向，二是商業(yè)利益的驅動加速了國產迭代。國產替代之前，歐美國家的印刷電路板原材料可能100元/平米，中國人搞出來也就60元/平米，我們以80元/平米賣給下游，中間還有20元盈利空間。

二丶印制電路板(PCB)市場份額占比

全球PCB市場多層板占比達38.6%，其次是封裝基板，占比達17.6%;柔性板和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。

從印制電路板(PCB)產品結構來看，全球8-16層板、18層以上超高層板復合增長率將分別達5.1%、4.7%。下游需求逐步偏向高階產品，單/雙面板、低階多層板等低端板總體份額呈緩慢下降趨勢。

全球印制電路板(PCB)市場下游排名前三的應用領域依次是通訊領域、計算機行業(yè)和消費電子領域;而服務器領域占比10%，排名第四，市場規(guī)模為78.04億美元，預計2026年達到132.94億美元，復合增長率為11.2%，是下游增速最快的領域，高于行業(yè)平均4.8%。

中研研究院出版的《2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示

印制電路板(PCB)技術發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費電子產品的小型化和功能多樣化發(fā)展，PCB需要搭載更多元器件并縮小尺寸，要求PCB具有更高的精密度和微細化能力。

高層化是指隨著計算機和服務器領域在5G和AI時代的高速高頻發(fā)展，PCB需要高頻高速工作、性能穩(wěn)定，并承擔更復雜的功能，要求PCB具有更多的層數(shù)和更復雜的結構。柔性化是指隨著可穿戴設備和柔性顯示屏等新興應用的興起，PCB需要具有良好的柔韌性和可彎曲性以適應不同形狀和空間，要求印制電路板(PCB)具有更好的柔性和可靠性。智能化是指隨著物聯(lián)網、智能汽車等領域的發(fā)展，PCB需要具有更強的數(shù)據(jù)處理能力和智能控制能力以實現(xiàn)設備之間的互聯(lián)互通和自動化管理，要求PCB有更高的集成度和智能度。

AI服務器中PCB價值量的提升主要體現(xiàn)在以下幾個模塊：GPU加速卡(OAM)，主要由GPU芯片、內存芯片、電源模塊、散熱器等部件組成，通過PCB板來連接和傳輸信號。GPU加速卡可以分為兩種類型：SXM版本和PCIE版本。SXM版本是指使用NVIDIA公司開發(fā)的SXM接口連接GPU芯片和主板的加速卡;PCIE版本是指使用標準的PCIE接口連接GPU芯片和主板的加速卡。SXM版本相比PCIE版本具有更高的帶寬和更低的延遲，但也需要更高級別的PCB板和散熱系統(tǒng)。

高速印制電路板(PCB)主要用于高速數(shù)字電路中，需要保證信號傳輸?shù)耐暾?。高頻PCB主要用于高頻(頻率在1GHz以上)和超高頻(頻率在10GHz以上)電子設備，如射頻芯片、微波接收器、射頻開關、空位調諧器、頻率選擇網絡等。和高頻PCB不同，設計高速PCB時，更多需要考慮到信號完整性、阻抗匹配、信號耦合和信號噪聲等因素。為了滿足這些要求，高速PCB需要采用特殊的材料并采用特殊的工藝，在高速PCB設計中，選擇合適的高速CCL材料至關重要。

數(shù)據(jù)中心交換機和AI服務器是高速板的重要應用領域。AI服務器通常具有大內存和高速存儲器、多核心處理器等特點，需要PCB的規(guī)格和性能與之匹配。國內主流的數(shù)據(jù)中心交換機端口速率正在由10G/40G向400G/800G升級演進。根據(jù)Dell’Oro發(fā)布的報告，預計到2027年，400Gbps及更高速度將占據(jù)數(shù)據(jù)中心交換機銷售額的近70%，這些都離不開高速印制電路板(PCB)的應用。

汽車智能化對高速板的需求提升。在電氣化、智能化和網聯(lián)化的驅動下，ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))、智能座艙、動力系統(tǒng)電氣化、汽車電子功能架構等領域對中高端PCB的需求持續(xù)高增。具有整合性、多功能、高效能等特性的電子控制單元(ECU)將推動相關高端汽車板的需求增加。

中國印制電路板(PCB)行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團隊對印制電路板(PCB)市場各類資訊進行整理分析，行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進行印制電路板(PCB)投資作出行業(yè)前景預判，挖掘投資價值，同時提出印制電路板(PCB)行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來印制電路板(PCB)市場現(xiàn)狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。

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