國(guó)內(nèi)電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 國(guó)內(nèi)電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

• 周迅 2023年10月9日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 650 37
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印刷電路板行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個(gè)層面，中高端有外資、港資，臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。印刷電路板企業(yè)的

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。)和軟硬結(jié)合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國(guó)內(nèi)電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示：

國(guó)內(nèi)電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 國(guó)內(nèi)電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

進(jìn)入21世紀(jì)，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值已接近全球的90%，尤以中國(guó)和東南亞地區(qū)增長(zhǎng)最快。自2006年開始，中國(guó)超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。

受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國(guó)轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)的刺激，近年我國(guó)PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

Prismark預(yù)測(cè)，未來5年全球PCB市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。

印刷電路板行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個(gè)層面，中高端有外資、港資，臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。印刷電路板企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢(shì)，無論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強(qiáng)于一般國(guó)有企業(yè)和集體企業(yè)。

從中國(guó)主要企業(yè)PCB產(chǎn)量規(guī)模來看，2017-2021年，行業(yè)內(nèi)的重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)量規(guī)模均呈現(xiàn)上漲的趨勢(shì)。從產(chǎn)品面積看，景旺電子產(chǎn)量達(dá)到909.87萬平方米，規(guī)模較大;從產(chǎn)品產(chǎn)值看，而鵬鼎控股產(chǎn)量達(dá)到274.10億元，規(guī)模較大。從產(chǎn)量增速來看。近年來產(chǎn)量增速最快的是東山精密，其五年間復(fù)合增速達(dá)到28.8%;而鵬鼎控股四年間復(fù)合增速達(dá)到11.34%，增速較慢。

從各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模來看，中國(guó)印制電路板板細(xì)分市場(chǎng)主要產(chǎn)品包括標(biāo)準(zhǔn)多層板、HDI板、剛性單雙層板、撓性板。2017-2021年，中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模整體呈現(xiàn)逐步上漲的態(tài)勢(shì)，增速波動(dòng)較為明顯。2021年，由于需求復(fù)蘇、技術(shù)要求升級(jí)以及原材料價(jià)格大幅度上漲等因素影響，中國(guó)PCB產(chǎn)值強(qiáng)勁增長(zhǎng)，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到511.66億美元，同比增長(zhǎng)28.4%。

隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，由于5G高速、高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升，5G基站建設(shè)對(duì)于電路板的需求會(huì)進(jìn)一步拉動(dòng)。5G時(shí)代為集成電路板廠家提供了十分巨大的市場(chǎng)和機(jī)會(huì)，據(jù)測(cè)算，5G在2020年、2025年和2030年電路板的直接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益分別是4840億元、3.3萬億元和6.3萬億元，間接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益則分別為1.2萬億元、6.3萬億元、10.6萬億元。

本報(bào)告根據(jù)電路板行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)中國(guó)電路板行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國(guó)電路板行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)電路板行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。

是電路板企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)，正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具，極具參考價(jià)值!

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年國(guó)內(nèi)電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路...

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