2023系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

• 吳亞楠 2023年7月29日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 970 61
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芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟(jì)效益邊際提升雙重挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝在提高芯片集成度、電氣連接以及性能優(yōu)化的過(guò)程中扮演了更重要角色，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)受益于此輪技術(shù)革新。

封裝技術(shù)的發(fā)展需要滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能等需求，因此，封裝朝小型化、多引腳、高集成目標(biāo)持續(xù)演進(jìn)。SIP封裝(System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝)是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析及發(fā)展前景研究》顯示：

2023系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟(jì)效益邊際提升雙重挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝在提高芯片集成度、電氣連接以及性能優(yōu)化的過(guò)程中扮演了更重要角色，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)受益于此輪技術(shù)革新。

半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，涵蓋消費(fèi)電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術(shù)、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用場(chǎng)景和用量不斷增長(zhǎng)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長(zhǎng)動(dòng)力。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額從2011年的3,003.4億美元增長(zhǎng)至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的510.00億美元增長(zhǎng)至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長(zhǎng)。

封裝歷史發(fā)展大概分為五階段，當(dāng)前，全球封裝行業(yè)的主流技術(shù)處于以 CSP、BGA 為主的第三階段，并向以系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、倒裝焊封裝(FC)、芯片上制作凸點(diǎn) (Bumping)為代表的第四階段和第五階段封裝技術(shù)邁進(jìn)。

目前，半導(dǎo)體集成電路(IC)依靠先進(jìn)制程突破實(shí)現(xiàn)性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進(jìn)更多地受到業(yè)界關(guān)注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝有望成為后摩爾時(shí)代的主流方向。

先進(jìn)封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢(shì)，將帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價(jià)值提升，以Chiplet(芯粒)技術(shù)為例，通過(guò)對(duì)芯片的解構(gòu)與重構(gòu)集成，重塑了從上游EDA、IP、設(shè)計(jì)至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價(jià)值鏈，為多個(gè)環(huán)節(jié)帶來(lái)新的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場(chǎng)機(jī)遇。Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)777億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約350億美元，預(yù)計(jì)到2026年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到475億美元。

傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝間并不存在絕對(duì)的優(yōu)劣之分與替代關(guān)系，下游應(yīng)用端對(duì)高算力、集成化的需求提升致使先進(jìn)封裝技術(shù)成為未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在最新《半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告》中指出，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)年增長(zhǎng)率為8.9%，營(yíng)收達(dá)727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場(chǎng)最高紀(jì)錄。

從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，2022年晶圓制造材料和封裝材料營(yíng)收分別達(dá)到447億美元和280億美元，成長(zhǎng)10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中成長(zhǎng)表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機(jī)基板領(lǐng)域則大幅帶動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的成長(zhǎng)。

從國(guó)家和地區(qū)的表現(xiàn)來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣連續(xù)第13年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，總金額達(dá)201億美元，SEMI指出，中國(guó)臺(tái)灣的優(yōu)勢(shì)在于大規(guī)模晶圓代工能力和先進(jìn)封裝基地。

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片市場(chǎng)投資

受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動(dòng)，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試市場(chǎng)增長(zhǎng)較快，國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的1,564.30億元增長(zhǎng)至2020年的2,509.50億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.54%，遠(yuǎn)高于全球封測(cè)市場(chǎng)3.89%，其中2020年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為351.30億元。

全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為9.9%。2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2,995.1億元，同比增長(zhǎng)8.4%。目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)。全球封裝市場(chǎng)按技術(shù)類(lèi)型來(lái)看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場(chǎng)份額將超過(guò)50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析及發(fā)展前景研究》。

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  2023-2028年中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

  本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息...

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