手機射頻行業(yè)發(fā)展趨勢及現(xiàn)狀分析2023

• 郭夢 2023年5月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 877 54
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預計5G發(fā)展到成熟階段，全網(wǎng)通的手機射頻前端的Filters數(shù)量會從70余個增為100余個，Switches數(shù)量會亦由10余個增為超過30個，使得最終射頻模組的成本持續(xù)增加。從2G時代的約3美元，增加到3G時代的8美元、4G時代的28美元，預計在5G時代，射頻模組的成本會超過40美元。

手機射頻行業(yè)發(fā)展趨勢及現(xiàn)狀分析2023

手機射頻是指接收、發(fā)送和處理高頻無線電波的功能模塊，我國依據(jù)ITU的規(guī)范。對3G的頻率規(guī)劃如下：中國移動TD-SCDMA是1880--1900MHz和2010—2025MHz；中國電信CDMA2000是1920一1935MHz和2110一2125MHz：中國聯(lián)通WCDMA是1940一1955MHz和2130—2145MHz。

電波需要發(fā)射出去，必須頻率高到一定程度才行，如GSM的900MHZ和1800MHZ。聲音的頻率很低，只有20HZ-20KHZ，這種頻率的信號是無法直接發(fā)射的，必須將其調(diào)制到高頻上也是就是射頻上才能發(fā)射，這就是射頻的意思。為了達到手機和基站的良好通訊，要求手機發(fā)射的射頻必須有足夠的強度才行，當手機與基站距離較近時，可以用較小功率就可以維持通信了，當手機與基站距離很遠時，手機必須加大自身的發(fā)射功率，才能維持良好通信水平。所以，手機中射頻的功率是自動可調(diào)的。

現(xiàn)在射頻相關模塊仍然搭載在一切需要無線及通訊的設備中，負責2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、GPS、UWB、LoRa、NB-IoT等通信協(xié)議的接收、轉換與呈現(xiàn)。沒有射頻模塊，手機就不能再稱之為手機。

普遍來說，手機無線通信模塊分為射頻前端、基帶、收發(fā)器、天線四大部分，每個部分又是由大量分立的芯片組成，市場非常復雜。

射頻前端是手機通信的核心組件

一個典型的射頻前端分為發(fā)射端(TX)和接收端(RX)兩部分。從組成器件來看，由功率放大器(PA)、低頻噪聲放大器(LNA)、濾波器(Filters)、開關(Switches)、雙工器(Duplexes)和調(diào)諧器(Antenna tuner)組成。射頻前端是手機的核心器件，直接影響著手機的信號收發(fā)。

現(xiàn)階段，全球射頻前端芯片市場主要被歐美傳統(tǒng)大廠占據(jù)，國內(nèi)移動智能終端廠商也多向 其采購射頻前端芯片產(chǎn)品。根據(jù) 2015 年 5 月國務院發(fā)布的《中國制造 2025》， “到 2020 年，40%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現(xiàn)自主保障”，“到 2025 年，70%的核心基 礎零部件、關鍵基礎材料實現(xiàn)自主保障”，提出中國的芯片自給率要不斷提升。在這一過程 中，射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應用于移動智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位將逐步提升，國內(nèi) 的射頻前端芯片設計廠商亦迎來發(fā)展機會，在全球市場的占有率有望大幅提升。

隨著5G的到來，射頻器件的需求將大幅增加。分析機構預測，到2023年射頻前端市場規(guī)模有望突破352億美元，年復合增長率達到14%?？焖僭鲩L的市場讓行業(yè)看到了機會，新的射頻公司在不斷地涌現(xiàn)出來，尤其是在國內(nèi)，打造自主射頻供應鏈就成為很多廠商的追求，但縱觀現(xiàn)狀，似乎差距還是很明顯。

預計5G發(fā)展到成熟階段，全網(wǎng)通的手機射頻前端的Filters數(shù)量會從70余個增為100余個，Switches數(shù)量會亦由10余個增為超過30個，使得最終射頻模組的成本持續(xù)增加。從2G時代的約3美元，增加到3G時代的8美元、4G時代的28美元，預計在5G時代，射頻模組的成本會超過40美元。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年國內(nèi)手機射頻行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析

智能手機的功能日益全面，組件越來越復雜，剩余空間越來越小，對射頻前端組件的集成度要求也就越來越高，因此模塊化的射頻前端將成為趨勢，其價值將超過分立射頻器件價值的總和。未來 5G 終端，集成的射頻前端 RF 套片的價格甚至將超過主芯片， 成為手機主板中最貴的器件。同時，5G 的到來對射頻芯片功耗和小型化提出了更高的要求，高頻通信的射頻是全球面臨的普遍性難題。全球領先的射頻相關企業(yè)已經(jīng)展開了5G 高頻通信所需的射頻芯片研發(fā)。

目前 4G 全網(wǎng)通手機前端 RF 套片的成本已達到 8-10 美元，含有 10 顆以上射頻芯片， 包括 2-3 顆 PA、2-4 顆開關、6-10 顆濾波器。5G 的到來會使得 RF 套片的成本超過手機主芯片，物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)也對射頻器件的需求推波助瀾。手機射頻前端模塊和組件市場2017 年市場規(guī)模為 150 億美元，預計到 2023 年將達到 350 億美元，復合年增長率為14%。其中濾波器為第一大市場，將從 2017 年的 80 億美元增長至 2023 年的 225 億美元，年復合年增長率為 19%。

發(fā)展趨勢

根據(jù)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年到2027年，預計全球智能手機出貨量的年均復合增長率為2.6%。智能手機市場的強大發(fā)展?jié)摿樯漕l前端行業(yè)向陽發(fā)展奠定基礎。

此外，當前射頻前端行業(yè)處于4G通信向5G通信演進的階段，5G通信逐漸成為主流，預計2023年5G智能手機的滲透率將達到62%。加之5G通信要求更高的通信頻率、更大的通信帶寬、更高的發(fā)射功率、更高的集成度等，下游需求對射頻前端的技術要求明顯提升。

手機射頻行業(yè)報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析手機射頻行業(yè)未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘手機射頻行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結構、區(qū)域結構、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關于手機射頻行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年國內(nèi)手機射頻行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。

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