電子銅箔行業(yè)發(fā)展分析及市場趨勢現(xiàn)狀

• 吳澳燕 2023年5月4日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 655 38
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電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)的主要原材料。2021 年我國電子電路銅箔產(chǎn)量達到 40.2 萬噸，較

近年來，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn) 品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向轉(zhuǎn)變，集成電路工作速度提高，并在 5G 通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)、汽車電子 等新興產(chǎn)業(yè)的帶動下，印制電路板逐漸向高密度、高精度、高可靠、多層化、高速傳輸?shù)确较虬l(fā)展，其技術(shù)含量不斷提 高，應用領(lǐng)域持續(xù)拓展，對電子電路銅箔的品質(zhì)、性能和穩(wěn)定性提出更高要求，倒逼上游電子電路銅箔企業(yè)購置先進生產(chǎn)設(shè)備，加大研發(fā)資金投入，改進生產(chǎn)技術(shù)，有力促進整個行業(yè)的快速發(fā)展。

電子銅箔在產(chǎn)品類型上升級換代，產(chǎn)品技術(shù)上向高性能化、特殊化轉(zhuǎn)型。高性能電子電路銅箔將成為市場發(fā)展熱點。受益于智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計算機、汽車電子 和消費電子等已成為中國最主要的PCB產(chǎn)品應用領(lǐng)域。中國PCB應用市場分布廣泛， 從2020年我國PCB市場應用領(lǐng)域分布占比來看，通訊占比35%，汽車電子占比16%， 消費電子占比15%，計算機占比9%，工控電子占比9%。受益于中國新能源汽車行 業(yè)的快速發(fā)展，汽車電子在中國PCB下游應用領(lǐng)域的占比高于全球。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)的主要原材料。2021 年我國電子電路銅箔產(chǎn)量達到 40.2 萬噸，較 2020 年增長 4.33 萬噸，增幅為 19.86%，創(chuàng) 2014年以來最大增幅。

PCB作為重要的電子元器件，被廣泛應用于消費電子、計算機及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。受益于智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，PCB的需求持續(xù)增加，標準銅箔產(chǎn)量始終處于增長狀態(tài)。2022年全球PCB市場增長了1%，達到了817億美元。近年來我國PCB已成為全球印刷電路板產(chǎn)值增長最快的國家，未來五年全球PCB市場可能從2022年的817億美元增長到2027年的984億美元，中國仍將是主要的PCB生產(chǎn)基地。

PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，為適應下游通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲、新能源和智能駕駛、消費電子等市場的發(fā)展，封裝基板、HDI以及多層板的高速、高頻率和高熱等應用將繼續(xù)擴大，進而推動了標準銅箔的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，高抗高延、低輪廓銅箔等高性能電子銅箔產(chǎn)品成為發(fā)展趨勢。

電子銅箔行業(yè)發(fā)展分析及市場趨勢現(xiàn)狀

電子銅箔自 2018 年起，5G 通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)展較為迅速，導致市場對電子電路銅箔的產(chǎn)品類型 需求有所變化，高頻高速電路用銅箔、二層法撓性覆銅板用銅箔、IC 封裝載板極薄銅箔、大功率及大電流電路用厚銅箔等高性能電子電路銅箔市場需求規(guī)模增長明顯，已成為市場發(fā)展需求的熱門品種。

高性能 PCB 銅箔將成為國內(nèi)銅箔企業(yè)競爭的下一個賽道。根據(jù) CCFA 統(tǒng)計，2021年以來，金川鑫洋、超華科技、慧儒科技等企業(yè)在甘肅、廣西、安徽等地新建多項 PCB 銅箔項目，嘉元科技等鋰電銅箔企業(yè)也瞄準了高性能電子電路銅箔賽道，截至2022年9月，國內(nèi)重點企業(yè)PCB銅箔新增產(chǎn)能22.5萬噸，PCB 銅箔市場的穩(wěn)定增長以及高端產(chǎn)品的盈利優(yōu)勢使得行業(yè)擴產(chǎn)速度加快。

電子銅箔行業(yè)進入壁壘高，主要原因在于其資金和技術(shù)壁壘較高，同時產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性會直接影響下 游印制電路板和終端產(chǎn)品的性能，相關(guān)主流下游企業(yè)的供應商認證流程普遍極為嚴格，因此新進入企業(yè)較難獲得市場份額，行業(yè)集中度極高。，2021 年全國有 32 家企業(yè)具有可產(chǎn)銷電子銅箔品種的能力，其中有 14 家企業(yè)電子銅箔年 產(chǎn)量達到 10,000 噸以上。

我國電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升，但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴進口。目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區(qū)進口，我國內(nèi)資銅箔企業(yè)仍然無法滿足國內(nèi)市場對高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產(chǎn)化替代空間廣闊。

2022年1月，工信部發(fā)布《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2021年版)》，將兩項電子銅箔產(chǎn)品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。數(shù)據(jù)顯示，在PCB品種中，封裝基板產(chǎn)值增長率最高，達到39.4%，其次是多層板(增長率25.4%)、HDI板(增長率19.4%)。Prismark預計PCB這三大品種在今后幾年仍將高速增長。PCB的發(fā)展趨勢決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢，因此，電子電路銅箔的高端產(chǎn)品，將是電子電路銅箔未來的發(fā)展方向。

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  2023-2028年國內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告

  電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板（CCL）和印制電路板P...

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