國內(nèi)導(dǎo)電銀膠行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域及市場需求分析

• 吳澳燕 2023年4月26日 來源：百度 互聯(lián)網(wǎng) 1376 90
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導(dǎo)電銀膠是由導(dǎo)電填料與銀銅組成，固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，在芯片封裝、晶圓制造方面被廣泛應(yīng)用。隨著消費電子領(lǐng)域的品類越來越豐富，規(guī)模越來越大，導(dǎo)電銀材料的市場規(guī)模也隨之?dāng)U大。以導(dǎo)電銀漿為例，全球?qū)щ娿y漿市場的CAGR高達(dá)11%，其市場規(guī)模至2024

導(dǎo)電銀膠是由導(dǎo)電填料與銀銅組成，固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，在芯片封裝、晶圓制造方面被廣泛應(yīng)用。隨著消費電子領(lǐng)域的品類越來越豐富，規(guī)模越來越大，導(dǎo)電銀材料的市場規(guī)模也隨之?dāng)U大。以導(dǎo)電銀漿為例，全球?qū)щ娿y漿市場的CAGR高達(dá)11%，其市場規(guī)模至2024年將有機會突破千億。

導(dǎo)電銀膠是通常以為主要， 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起， 形成導(dǎo)電通路， 實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國內(nèi)導(dǎo)電銀膠行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成。

.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。

導(dǎo)電銀膠行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域

(1)導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補。

(2)導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動通信系統(tǒng);廣播、電視、計算機等行業(yè);汽車工業(yè);醫(yī)用設(shè)備;解決電磁兼容(EMC)等方面。

(3) 導(dǎo)電銀膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途。

(4)導(dǎo)電銀膠粘劑能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。

國內(nèi)導(dǎo)電銀膠行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域及市場需求分析

導(dǎo)電銀膠種類很多，按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠和各向異性導(dǎo)電銀。ICA是指各個方向均導(dǎo)電的膠黏劑，可廣泛用于多種電子領(lǐng)域;ACA則指在一個方向上如Z方向?qū)щ姡赬和Y方向不導(dǎo)電的膠黏劑，一般來說ACA的制備對設(shè)備和工藝要求較高，比較不容易實現(xiàn)，較多用于板的精細(xì)印刷等場合，如平板顯示器(FPDs)中的板的印刷。

伴隨著上一輪計算機與互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命迅速發(fā)展，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的電子工業(yè)與之相應(yīng)進入迅猛發(fā)展的時期?？萍嫉陌l(fā)展，也讓電子元器件的體積變得越來越小，特別是芯片領(lǐng)域，需要實現(xiàn)越來越細(xì)微的集成電路，也就對形成電的通路的導(dǎo)電材料要求越來越高。由此，可以將多種導(dǎo)電材料連接在一起、使被連接材料間形成電的通路的導(dǎo)電膠在電子工業(yè)中，已成為一種必不可少的新材料。

我國區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展不平衡，直接導(dǎo)致光伏、電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展不平衡，對于導(dǎo)電銀漿的需求也有所差異，目前華東、華南和華北等經(jīng)濟較發(fā)達(dá)地區(qū)對于導(dǎo)電銀漿市場需求較高。再生產(chǎn)方面，我國導(dǎo)電銀漿產(chǎn)量從2011年不斷提升，至2019年產(chǎn)量達(dá)到4000噸左右，但國內(nèi)總需求量卻有4853噸，供需不平衡導(dǎo)致我國導(dǎo)電銀漿仍舊依賴進口，尤其是高端產(chǎn)品。

長久以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重依賴國外技術(shù)，尤其是IC、LED、光伏等領(lǐng)域半導(dǎo)體封裝所使用的導(dǎo)電銀膠市場，主要由德國漢高、日本京瓷和住友等外國巨頭公司所壟斷，市場占有率達(dá)九成以上。雖然導(dǎo)電銀膠在最終產(chǎn)品價格中只占1%-2%，但國外公司僅憑導(dǎo)電銀膠就能做到對我國相關(guān)行業(yè)的技術(shù)壟斷。

國內(nèi)的導(dǎo)電銀材料供應(yīng)仍依賴國外的材料進口，美國杜邦、德國漢高、日本旭化成等巨頭占據(jù)了較大的市場份額。盡管國外頭部企業(yè)的工藝水平強勁，但如今國內(nèi)消費電子市場的需求愈發(fā)多樣化，對導(dǎo)電銀材料的要求也呈現(xiàn)細(xì)分化、定制化趨勢。

隨著5G商用以及新能源開發(fā)速度加快下，我國對于導(dǎo)電銀膠需求持續(xù)攀升，2019年我國導(dǎo)電銀膠行業(yè)市場需求達(dá)到4853噸，預(yù)計到2025年需求量將達(dá)到8679噸。

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