2023探針市場現(xiàn)狀深度分析

• 黃文玉 2023年3月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 294 11
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探針是電測試的接觸媒介，為高端精密型電子五金元器件。2019年曝光的WiFi探針技術,甚至無需用戶主動連接WiFi即可捕獲個人信息。

探針行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀如何?探針是電測試的接觸媒介，為高端精密型電子五金元器件。2019年曝光的WiFi探針技術,甚至無需用戶主動連接WiFi即可捕獲個人信息。

數(shù)據(jù)顯示，2019年國內(nèi)探針市場總計銷售額為72 million 美金左右，合計人民幣約5億元。隨著國內(nèi)的半導體芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，給芯片的封裝測試提供了廣闊的市場，預計2020年底，國內(nèi)的探針市場規(guī)模將達到5.5億元。

近年來半導體制程技術突飛猛進，超前摩爾定律預估法則好幾年，現(xiàn)階段已向7奈米以下挺進。產(chǎn)品講求輕薄短小，IC體積越來越小、功能越來越強、腳數(shù)越來越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能，現(xiàn)階段覆晶(Flip Chip)方式封裝普遍被應用于繪圖芯片、芯片組、存儲器及CPU等。上述高階封裝方式單價高昂，如果能在封裝前進行芯片測試，發(fā)現(xiàn)有不良品存在晶圓當中，即進行標記，直到后段封裝制程前將這些標記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。

是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制達到自動化量測的目的。探針卡應用在IC尚未封裝前，針對裸晶系以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之后的封裝工程。因此，探針卡是IC制造中對制造成本影響相當大的重要制程之一。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國探針市場深度分析及投資策略報告》顯示：

在集成電路的測試中，探針卡在接觸晶圓表面的金屬焊盤方面起著至關重要的作用。目前市場上較為主流的探針卡為懸臂式和垂直式，其中懸臂式主要用于LCD Driver、低端的SoC和電源芯片等的測試，由于其工藝及技術門檻相對較低，市場競爭較為激烈，產(chǎn)品價值量已被壓得較低。而垂直式探針卡的平整度及精密度則相對更高，是目前高端SoC測試的主流選擇。

據(jù)行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年國內(nèi)探針市場供給總量為2800萬支，同比上年增長13%，到2020年底國內(nèi)探針市場供給量將達到2950萬支。

2019年央視3·15晚會曝光了一種WiFi探針盒子，這種盒子能在用戶毫不知情的情況下，獲取用戶手機MAC地址，并將其轉換成用戶手機號。將近半年過去了，北京青年報記者調(diào)查發(fā)現(xiàn)，仍有一些商家在網(wǎng)絡商城中售賣此類WiFi探針盒子，并均表示此類盒子可以采集周邊用戶的手機號碼，用于“精準營銷”。

安全專家介紹，WiFi探針盒子確實可以通過技術手段獲取個人信息，用戶為避免信息泄露，可以在出門后關閉手機連接WiFi的功能，并不要在一些不合規(guī)的APP上提供真實個人信息。律師表示，利用探針盒子獲取他人手機號等隱私信息的行為涉嫌侵犯他人隱私，可能面臨民事侵權責任及治安管理處罰責任。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，從整個國際市場來看，僅僅對半導體芯片測試探針的需求數(shù)量為243 millions 支每年(不包含老化測試針),其中國內(nèi)市場需求約31millions 支左右(占比13% 左右);國外市場需求數(shù)量為182 millions 支(占比87% 左右)。隨著國內(nèi)芯片設計制造未來幾年的快速增長和產(chǎn)能擴張，本土需求也會隨之增長。預計2020年底國內(nèi)探針市場需求將達到3260萬支。

據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研，按收入計，2021年全球垂直MEMS探針卡收入大約1263.4百萬美元，預計2028年達到2219.6百萬美元，2022至2028期間，年復合增長率CAGR為 8.4%。

全球垂直MEMS探針卡(Vertical MEMS Probe Cards)核心廠商包括FormFactor、Technoprobe S.p.A.、Micronics Japan(MJC)、Japan Electronic Materials(JEM)和MPI Corporation等，前五大廠商占有全球大約78%的份額。北美是全球最大的市場，占有大約35%的市場份額，之后是歐洲和日本，分別占有18%和17%。

半導體封測產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展帶動探針卡需求持續(xù)增長。根據(jù)數(shù)據(jù)，全球探針卡市場空間由2014年的12.5億元增長至2017年的14.2億元，年復合增長率為4.3%。 MEMES 探針卡占據(jù)主導地位，2020 年市場規(guī)模約為 14.51 億美元。

探針卡產(chǎn)品市場需求強烈，2021年國內(nèi)探針卡市場規(guī)模達30億元，并處于持續(xù)增長的趨勢;國產(chǎn)探針卡廠商以交期短、服務好、價格更低的優(yōu)勢正在不斷開拓市場，整體市占率即將突破2%。

隨著摩爾定律的推進，先進制程的線寬不斷縮小，已經(jīng)進入10納米、7納米、甚至于5納米的制程。同時，無論是前期的晶圓制造環(huán)節(jié)還是后期的芯片封裝環(huán)節(jié)，芯片的制造成本也與日俱增，因此，測試作為集成電路產(chǎn)品驗證出廠的關鍵，也是降低生產(chǎn)成本的重要環(huán)節(jié)，越來越受到各大廠商的重視。

探針行業(yè)報告在總結中國碳排放發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。探針行業(yè)報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為相關企業(yè)在激烈的探針行業(yè)市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術，對市場海量的數(shù)據(jù)進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地降低客戶投資風險與經(jīng)營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國探針市場深度分析及投資策略報告》。

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