2023Arm服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

• 曾燕 2023年3月14日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 956 60
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Arm服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀如何?近兩年以來，Arm服務(wù)器芯片正在崛起，在國際市場上不僅有Ampere computing、Marvell和亞馬遜等廠商在進(jìn)行相關(guān)的探索，國內(nèi)芯片廠商包括華為和飛騰等廠商也在Arm服務(wù)器芯片方面有所成績。

2023Arm服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

Arm服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀如何?近兩年以來，Arm服務(wù)器芯片正在崛起，在國際市場上不僅有Ampere computing、Marvell和亞馬遜等廠商在進(jìn)行相關(guān)的探索，國內(nèi)芯片廠商包括華為和飛騰等廠商也在Arm服務(wù)器芯片方面有所成績。

眾所周知，手機(jī)市場的火爆帶動(dòng)了Arm架構(gòu)的繁榮。當(dāng)Arm發(fā)展到Armv8階段時(shí)，他們便計(jì)劃開始進(jìn)入服務(wù)器領(lǐng)域。Arm向新領(lǐng)域做拓展的嘗試也引起了眾多廠商的興趣，那些擁有Arm架構(gòu)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的廠商們，也開始向Arm服務(wù)器芯片領(lǐng)域進(jìn)軍。

中興對Arm架構(gòu)的探索經(jīng)歷也大抵相似。根據(jù)2013年國外媒體報(bào)道顯示，中興正致力于開發(fā)自家的智能手機(jī)應(yīng)用處理器。其開發(fā)的芯片未來將用于自家智能設(shè)備中，據(jù)稱中興芯片將采用Arm核心，并提供對4G LTE網(wǎng)絡(luò)的支持。

至今為止，終端戰(zhàn)略也是中興不可或缺的一部分。但從市場情況上看，與中興在運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)方面的表現(xiàn)要高于其手機(jī)業(yè)務(wù)的表現(xiàn)。根據(jù)此前的報(bào)道顯示，中興認(rèn)為，結(jié)合其在云、網(wǎng)、邊、端協(xié)同的優(yōu)勢，其終端業(yè)務(wù)將會(huì)在未來發(fā)揮更大的作用。

去年9月份NVIDIA宣布斥資400億美元收購ARM公司，后者是全球最重要的芯片IP授權(quán)公司之一，基于ARM的CPU處理器是智能手機(jī)、平板芯片幾乎唯一的選擇。

NVIDIA收購ARM公司還需要全球多個(gè)國家的反壟斷審批，前不久NVIDIA CEO黃仁勛表示有信心通過英國、中國等國家和地區(qū)的審查，他表示，監(jiān)管機(jī)構(gòu)首要看的是收購是妨礙還是促進(jìn)了競爭，而NVIDIA和ARM是互補(bǔ)的，并且走到一起之后會(huì)迸發(fā)出更多創(chuàng)新。

對于這次的收購，ARM CEO Simon Segars日前也在全球數(shù)字峰會(huì)2021上表態(tài)了，認(rèn)為這次的并購可以結(jié)合NVIDIA在GPU、ARM在CPU上的優(yōu)勢，開發(fā)出新的AI人工智能芯片。

對于ARM收購之后，是否還能保持中立的關(guān)鍵問題，Simon Segars也給出了肯定回答，強(qiáng)調(diào)ARM在IP授權(quán)上，在全世界都不會(huì)有區(qū)分，任何想要使用的人都可以使用。

前不久ARM發(fā)布了十年來最具革命性的ARMv9指令集，全面提升了性能，官方強(qiáng)調(diào)ARM既有源于美國的IP，也有非源于美國的IP。經(jīng)過全面的審查，ARM確定其ARMv9架構(gòu)不受美國出口管理?xiàng)l例(EAR)的約束。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

中國正在為國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)制定超過1萬億元人民幣(1430億美元)的支持計(jì)劃。這是中國朝著芯片自給自足邁出的重要一步。受此消息影響，14日，國產(chǎn)芯片板塊 盤中逆勢拉升，國星光電、晶方科技、大港股份漲停，富滿微等紛紛跟漲。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

長期以來，英特爾一直是數(shù)據(jù)中心芯片市場的主導(dǎo)者。但由于其制造業(yè)務(wù)多年來停滯不前，英特爾的芯片在某些方面已經(jīng)處于下風(fēng)。為此，AMD已經(jīng)在蠶食英特爾的份額。今年4月，英特爾發(fā)布了“Ice Lake”芯片，旨在與AMD的“米蘭”芯片競爭。英特爾當(dāng)時(shí)還表示，所有主要云供應(yīng)商都會(huì)支持這款芯片，但并未說明谷歌何時(shí)開始提供基于該芯片的云服務(wù)。

《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》提出，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，發(fā)揮我國社會(huì)主義制度優(yōu)勢、新型舉國體制優(yōu)勢、超大規(guī)模市場優(yōu)勢，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。

中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí)，中國又是芯片進(jìn)口大國，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場。

據(jù)報(bào)道，AMD和谷歌云(Google Cloud)今日聯(lián)合宣布，谷歌將提供基于AMD最新數(shù)據(jù)中心芯片的云計(jì)算服務(wù)，此舉有助于AMD進(jìn)一步從英特爾手中奪取更多市場份額。作為三大云計(jì)算服務(wù)提供商，谷歌、亞馬遜和微軟等公司是數(shù)據(jù)中心芯片的最大買家之一。他們在芯片上構(gòu)建服務(wù)，然后將計(jì)算能力出租給數(shù)百萬客戶。

谷歌今日表示，將開始提供基于AMD“米蘭”(Milan)服務(wù)器芯片的云計(jì)算服務(wù)，該芯片是AMD在今年3月推出的。谷歌還表示，Snap和Twitter等客戶正在測試其基于AMD芯片的云計(jì)算服務(wù)。

近日Counterpoint 也出具了2022年一份數(shù)據(jù)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，英特爾以70.77%的份額排名第一，緊隨其后的AMD市場份額為19.84%，這兩大X86芯片，合計(jì)占到份額的91%左右。然后亞馬遜云(AWS)，采用ARM架構(gòu)的芯片，其市場份額為3.16%，再是Arm服務(wù)器CPU廠商Ampere Computing，市場份額為1.52%。

其它品牌的CPU，其份額約為4.71%，這4.71%的份額中，包括華為鯤鵬、龍芯、申威、高通、飛騰等等各種國內(nèi)外的服務(wù)器芯片。而機(jī)構(gòu)預(yù)測，這4.71%的份額中，中國本土的CPU預(yù)計(jì)份額可能不足2%，因?yàn)樵?022年3季度的時(shí)候，其國外的ARM服務(wù)器芯片就占了7%以上的份額，現(xiàn)在應(yīng)該只多不少，所以算下來，國產(chǎn)CPU應(yīng)該份額不到2%。按照機(jī)構(gòu)的測算，算力每提高一點(diǎn)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)和GDP 將會(huì)增加 3.5‰和 1.8‰，服務(wù)器CPU代表的就是算力。

隨著Arm服務(wù)器芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的Arm服務(wù)器芯片企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當(dāng)前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。正因?yàn)槿绱?，一大批?yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對Arm服務(wù)器芯片行業(yè)市場海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競爭力。

本報(bào)告利用中研普華長期對Arm服務(wù)器芯片行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數(shù)據(jù)，同時(shí)依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會(huì)、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外專業(yè)研究機(jī)構(gòu)提供的大量權(quán)威資料，采用與國際同步的科學(xué)分析模型，全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)Arm服務(wù)器芯片行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。報(bào)告對行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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  2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)...

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